5月9日晚間，中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體相繼披露一季度業(yè)績(jī)。其中中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)17.5億美元營(yíng)收，首次超過(guò)格芯和聯(lián)電同期水平，暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓代工廠（不包含三星）。

　　不過(guò)，在凈利潤(rùn)方面，中芯國(guó)際首季則同比下滑68.9%，而華虹半導(dǎo)體下滑幅度更是達(dá)79.1%。對(duì)于二季度，兩家公司均給出了較一季度更低的毛利率指引，這也意味著晶圓制造環(huán)節(jié)盈利能力將持續(xù)承壓。但這對(duì)于上游IC設(shè)計(jì)公司而言，則相對(duì)利好。

　　中芯國(guó)際營(yíng)收超格芯、聯(lián)電

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性影響，第一季度歷來(lái)是晶圓制造廠的傳統(tǒng)淡季。

　　這一背景下，國(guó)內(nèi)兩大晶圓制造廠相繼發(fā)布成績(jī)單。其中，中芯國(guó)際今年首季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.5億美元，同比上升19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%。

　　這一水平也好于該公司此前給出的業(yè)績(jī)指引。在公布去年四季度業(yè)績(jī)時(shí)，中芯國(guó)際曾預(yù)計(jì)，2024年一季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比持平或增長(zhǎng)2%。

　　就在近期，兩家國(guó)際晶圓制造大廠聯(lián)電與格芯也發(fā)布財(cái)報(bào)。兩家公司首季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國(guó)際的一季度營(yíng)收。這意味著，在純晶圓制造領(lǐng)域，今年一季度中芯國(guó)際暫時(shí)成為僅次于臺(tái)積電的第二大純晶圓制造廠。

　　根據(jù)Counterpoint Research此前公布的數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球晶圓制造行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約10%，但同比下降3.5%。臺(tái)積電在2023年第四季度市場(chǎng)份額為61%。三星晶圓制造廠占據(jù)第二位，市場(chǎng)份額為14%。格芯和聯(lián)電各占6%的市場(chǎng)份額，中芯國(guó)際市場(chǎng)份額為5%。

　　今年第一季度按應(yīng)用分類，中芯國(guó)際的收入占比分別為：智能手機(jī)31.2%、計(jì)算機(jī)與平板17.5%、消費(fèi)電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%?？v觀各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為81.6%、美國(guó)區(qū)的占比為14.9%、歐亞區(qū)占比為3.5%。

　　按晶圓尺寸分類，中芯國(guó)際一季度12英寸晶圓營(yíng)收占比為75.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為24.4%。

　　雖然營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)，但盈利能力卻明顯下滑。中芯國(guó)際一季度凈利潤(rùn)僅7180萬(wàn)美元，同比下降68.9%，環(huán)比下降58.9%。其當(dāng)季毛利率為13.7%，同比下降7.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.7個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)于毛利率下滑，中芯國(guó)際解釋稱，主要是由于折舊增加。

　　華虹半導(dǎo)體營(yíng)收凈利雙降

　　相較于中芯國(guó)際營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大，華虹半導(dǎo)體則出現(xiàn)營(yíng)收與凈利潤(rùn)雙降。

　　一季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.6億美元，同比下降27.1%，環(huán)比增長(zhǎng)1%。此前，華虹半導(dǎo)體曾預(yù)測(cè)一季度營(yíng)收介于4.5億~5億美元之間。

　　毛利率方面，華虹半導(dǎo)體一季度為6.4%，此前其給出的指引為3%~6%之間。

　　不過(guò)，華虹半導(dǎo)體一季度的凈利潤(rùn)僅為3180萬(wàn)美元，同比下降79.1%，環(huán)比下降10.1%。華虹半導(dǎo)體解釋稱，平均銷售價(jià)格下降影響了一季度的營(yíng)收和毛利率。

　　從晶圓產(chǎn)品看，該公司一季度來(lái)自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.4億美元及2.2億美元。

　　分地區(qū)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體一季度來(lái)自于中國(guó)的銷售收入為3.657億美元，占銷售收入總額的79.5%。

　　產(chǎn)能利用率提升

　　現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象

　　在資本開(kāi)支方面，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體一季度均出現(xiàn)了回落。

　　其中，中芯國(guó)際一季度資本開(kāi)支為22.35億美元，環(huán)比下降4.5%。其2024年第一季度研發(fā)開(kāi)支為1.88億美元，占營(yíng)收的10.74%。

　　華虹半導(dǎo)體方面，其一季度資本開(kāi)支3.026億美元，環(huán)比下降8.7%。在研發(fā)費(fèi)用方面，華虹半導(dǎo)體一季度研發(fā)投入營(yíng)收占比較去年同期增加2.96%至10.55%，呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　不過(guò)，值得注意的是，這兩家晶圓制造廠一季度的產(chǎn)能利用率較去年四季度均出現(xiàn)提升。

　　其中，中芯國(guó)際一季度產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升4個(gè)百分點(diǎn)。中芯國(guó)際在一季報(bào)中表示，2024年一季度全球客戶備貨意愿有所上升，出貨179萬(wàn)片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%。

　　而華虹半導(dǎo)體當(dāng)季產(chǎn)能利用率為91.7%，環(huán)比增加7.6個(gè)百分點(diǎn)。在業(yè)內(nèi)看來(lái)，產(chǎn)能利用率環(huán)比增加，說(shuō)明需求端呈現(xiàn)弱復(fù)蘇跡象。

　　對(duì)于第二季度，兩家晶圓制造廠也分別給出指引。中芯國(guó)際認(rèn)為，部分客戶提前拉貨需求還在持續(xù)，其給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%；不過(guò)，伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間（比一季度毛利率低）。

　　對(duì)于全年，中芯國(guó)際認(rèn)為，在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，其銷售收入增幅可能超過(guò)可比同業(yè)的平均值。

　　而華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)約在4.7億美元至5億美元之間（比一季度營(yíng)收高），毛利率約在6%至10%之間（比一季度毛利率低）。

　　不難看出，兩家公司的毛利率指引均低于一季度，也傳遞出盈利能力持續(xù)承壓的信號(hào)。

　　多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，下半年電子終端新品密集推出，有望帶動(dòng)晶圓制造環(huán)節(jié)收入逐季環(huán)比增長(zhǎng)。但晶圓制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，其價(jià)格預(yù)計(jì)仍將位于中低位，這將利好上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)。