12月22日消息，美國商務部于當?shù)貢r間21日通過官網(wǎng)宣布，將于2024年1月啟動一項新的調(diào)查，該調(diào)查將為繼續(xù)分析更廣泛的美國半導體供應鏈和國防工業(yè)基地的能力和挑戰(zhàn)奠定基礎。

據(jù)介紹，這項調(diào)查的目的是確定美國公司如何采購當前一代和成熟節(jié)點的半導體，也稱為傳統(tǒng)芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。這一分析將為美國支持半導體供應鏈、促進傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的公平競爭環(huán)境以及降低對外安全風險的政策提供信息。

“傳統(tǒng)芯片對支持電信、汽車和國防工業(yè)基地等美國關鍵行業(yè)至關重要。解決美國傳統(tǒng)芯片供應鏈安全問題事關國家安全，”美國商務部部長吉娜·雷蒙多說?！霸谶^去的幾年里，我們看到了潛在的跡象，表明中國有可能采取令人擔憂的做法，擴大其公司的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，使美國公司更難競爭。為了消除這些擔憂，商務部正在采取積極措施，通過從美國公司收集有關其傳統(tǒng)芯片來源的數(shù)據(jù)，評估美國半導體供應鏈。僅靠政府無法創(chuàng)建和維持一個強大的供應鏈——我們需要工業(yè)參與進來。這項調(diào)查將為國防部提供我們所需的數(shù)據(jù)，為我們建立強大、多樣化和有彈性的半導體供應鏈的下一步行動提供信息?！?/p>

根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）及先進制程（16nm以下）產(chǎn)能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區(qū)域占比方面，中國大陸的占比約29%，中國臺灣占比49%，美國占比僅6%。預計到2027年，中國占比將提升至33%，中國臺灣將降低至42%，美國也將降低至5%。

商務部工業(yè)與安全局（BIS）稱，目前總部位于美國的公司約占全球半導體收入的一半，但在外國政府增加補貼的支持下，也面臨著激烈的競爭。將啟動的這項調(diào)查，重點將關注中國制造的傳統(tǒng)芯片在美國關鍵行業(yè)供應鏈中的使用和采購情況。這項調(diào)查是對本周發(fā)布的國會授權報告的回應，該報告建議，美國通過支持國內(nèi)制造、組裝、測試和封裝能力，通過出口管制繼續(xù)保護美國技術，并進一步評估潛在的非市場行為，促進美國半導體制造業(yè)的公平競爭環(huán)境。

編輯：芯智訊-林子