金翎獎(jiǎng)2024年度功率器件及模組類及優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商評選活動(dòng)火熱進(jìn)行中，士蘭，宏微，羅姆已參與！

根據(jù)行業(yè)組織 SEMI 的數(shù)據(jù)，全球芯片市場將在 2023 年第四季度恢復(fù)同比增長，但隨著庫存銷售額的增加，晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至 67%。

電子設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度實(shí)現(xiàn) 22% 的環(huán)比增長，繼第三季度 7% 的增長之后。與此同時(shí)，隨著終端需求改善和庫存水平正?；琁C 銷售額繼 2023 年第三季度增長 7% 后，預(yù)計(jì)將環(huán)比增長 4%。

季度 IC 銷售額（十億美元）

盡管情況有所改善，但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%，部分原因是庫存消耗增加了銷售額。因此，預(yù)計(jì) 2023 年下半年資本支出將下降。非內(nèi)存資本支出預(yù)計(jì)將優(yōu)于內(nèi)存資本支出——在該領(lǐng)域，供應(yīng)商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價(jià)的上漲。然而，23 年第 4 季度的總資本支出與 20 年第 4 季度大致相同。

IC 總庫存（十億美元）與 IC 制造產(chǎn)能利用率（%）

盡管整體半導(dǎo)體資本設(shè)備銷售額隨著資本支出而下降，但今年晶圓廠設(shè)備支出的收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，后端設(shè)備的賬單預(yù)計(jì)在 2023 年第四季度將會(huì)增加。

TechInsights 市場分析總監(jiān)Boris Metodiev在 SEMI 發(fā)布的一份聲明中說道 ：“雖然半導(dǎo)體市場在過去五個(gè)季度出現(xiàn)同比下降，但隨著供應(yīng)鏈的減產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度將恢復(fù)同比增長。” 。“另一方面，在政府激勵(lì)措施和積壓訂單填補(bǔ)的推動(dòng)下，前端設(shè)備銷售的表現(xiàn)一直好于 IC 市場，預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭?！?/span>

SEMI 市場情報(bào)高級總監(jiān) Clark Tseng 表示：“盡管 2023 年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預(yù)計(jì)后端設(shè)備賬單將在 2023 年第四季度觸底?！?“這將標(biāo)志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，標(biāo)志著芯片制造業(yè)將從低迷中復(fù)蘇，并在 2024 年形成強(qiáng)勁勢頭?！?/p>

來源：EETOP

--End--