2023年9月7日，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與晶圓代工龍頭臺積公司共同宣布，其首款采用臺積公司3nm制程生產的天璣旗艦芯片（天璣9300）開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。

不過，近日有傳聞稱，天璣9300芯片存在發(fā)熱問題。對此，聯(lián)發(fā)科于12日晚間發(fā)布公告回應稱，外媒報導聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣9300芯片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文并刊登更正。

聯(lián)發(fā)科表示，第三代旗艦芯片天璣9300提供優(yōu)異性能及功耗表現(xiàn)，與客戶新產品設計開發(fā)順利進行中，聯(lián)發(fā)科芯片及客戶終端產品將于第四季推出。

之前的爆料顯示，天璣9300將激進的采用4個Cortex-X4＋4個Cortex-A720的配置，只不過為了更好的控制功耗，僅有1個Cortex-X4是高主頻，其余3個Cortex-X4的主頻則要低一些，此外4個Cortex-A720的主頻也會略低。根據Arm公布的數據顯示，Cortex-X4的性能相比Cortex-X3性能提升了15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低40%。另外，A720大核也有20%的能效提升，A520小核的能效提升了22%。

天璣9300的GPU部分將采用Arm最新旗艦Immortalis-G720，不僅算力、能效顯著提升，在聯(lián)發(fā)科的調教下，日常場景的功耗也會下降多達25％。

此外，天璣9300還首發(fā)支持LPDDR5T內存，傳輸速度高達9.6Gbps，是目前全球最快的移動內存規(guī)格。

編輯：芯智訊-浪客劍