2月17日消息，德國芯片大廠英飛凌(Infineon)官網(wǎng)宣布，英飛凌高層決定選址德國德累斯頓建設(shè)一座12吋模擬和功率半導(dǎo)體的新晶圓廠。

據(jù)悉，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和氣候行動部(BMWK) 也已批準(zhǔn)該計劃提前進(jìn)行。這代表著在歐盟委員會在完成對計劃的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設(shè)?，F(xiàn)階段，英飛凌正在尋求大約10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計劃投資約50 億歐元，

根據(jù)外媒FFNEWS 的報導(dǎo)，英飛凌CEO Jochen Hanebeck 表示，英飛凌利用全球大規(guī)模減碳與數(shù)字化的機(jī)會，正在通過擴(kuò)大產(chǎn)能來加快發(fā)展步伐。特別是看到對半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性需求不斷成長，例如用于可再生能源、數(shù)據(jù)中心和電動汽車等領(lǐng)域。因此，通過在德國德累斯頓建造12 吋智能功率晶圓廠，英飛凌正在建立必要的先決條件，以成功滿足對半導(dǎo)體解決方案不斷成長的市場需求。

報導(dǎo)指出，英飛凌的投資對歐盟委員會實現(xiàn)先前宣布的計劃，也就是到2030 年歐盟希望占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)占比的20% 目標(biāo)做出了重要貢獻(xiàn)。英飛凌未來位于德國德累斯頓的新晶圓廠，將會是歐洲工業(yè)和汽車應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案的關(guān)鍵值鏈。此外，英飛凌的投資加強(qiáng)了推動減碳和數(shù)位化的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)。模擬芯片通常用于電源系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機(jī)控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應(yīng)用，而功率半導(dǎo)體則是使得發(fā)展特別節(jié)能和智能系統(tǒng)解決方案成為可能。

未來新的德累斯頓晶圓廠的產(chǎn)能將使英飛凌能夠快速達(dá)成相關(guān)發(fā)展計劃，并產(chǎn)生可觀的規(guī)模效應(yīng)。新晶圓的建設(shè)預(yù)計2023 年開始，于2026 年秋季開始進(jìn)行生產(chǎn)的工作。擴(kuò)建將創(chuàng)造大約1,000 個高素質(zhì)的工作機(jī)會。