AMD的Zen架構(gòu)始于2016年，首次向外界披露了新架構(gòu)的細(xì)節(jié)，并在當(dāng)年年底宣布了新的Ryzen品牌。隨著引入更多內(nèi)核，以及架構(gòu)效率的提升，讓處理器市場有了更多的競爭。近日，AMD發(fā)布了一段視頻，其首席營銷官John Taylor和技術(shù)營銷總監(jiān)Robert Hallock慶祝Ryzen品牌發(fā)布五周年。

Robert Hallock雖然沒有直接說出Zen 4架構(gòu)處理器和AM5插座，但證實(shí)了AMD將在明年切換到新平臺，將支持DDR5內(nèi)存，還確認(rèn)新一代平臺與現(xiàn)有的AMD4平臺相比，會(huì)有更好的散熱設(shè)備兼容性。此外，Robert Hallock還回應(yīng)了代號Raphael的Zen 4架構(gòu)處理器只支持PCIe Gen4標(biāo)準(zhǔn)的傳聞，表示泄露的圖片只列出了PCIe Gen4標(biāo)準(zhǔn)，事實(shí)上AM5平臺可以支持PCIe Gen5標(biāo)準(zhǔn)，與英特爾即將推出的Alder Lake是一樣的。不過Robert Hallock沒有確認(rèn)代號Raphael的Zen 4架構(gòu)處理器究竟是屬于Ryzen 6000系列，還是Ryzen 7000系列。

Robert Hallock還透露了AMD在2022年初會(huì)推出新的移動(dòng)平臺處理器，會(huì)有更好的電源效率。AMD將采用新的算法，確定處理器的狀態(tài)和工作負(fù)載情況，并相對應(yīng)地對處理器進(jìn)行配置，這項(xiàng)功能稱為“Power Management Framework（電源管理框架）”。AMD還會(huì)推出采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的Zen 3架構(gòu)桌面處理器，不過也沒有確認(rèn)這屬于Ryzen 5000還是6000系列。據(jù)稱，這將會(huì)是AM4平臺最后一款產(chǎn)品，為沿用數(shù)年的AM4插座劃上完美句號。