據(jù)外媒報(bào)道，近日，英特爾與高通CEO雙雙現(xiàn)身美國媒體活動(dòng)，期間高通CEO Cristiano Amon表示，“高通是IC設(shè)計(jì)廠商，沒有晶圓加工能力，對(duì)于英特爾代工方面未來的合作感興趣，也許是個(gè)機(jī)會(huì)。”

對(duì)于雙方在部分領(lǐng)域存在競(jìng)爭關(guān)系，Cristiano Amon表示，“雖然高通與英特爾彼此是芯片行業(yè)的競(jìng)爭者，但因?yàn)樯瞄L的領(lǐng)域不同，未來高通將持續(xù)專注于5G網(wǎng)絡(luò)的芯片開發(fā)應(yīng)用，而英特爾仍將以提供基礎(chǔ)計(jì)算能力的中央處理器（CPU）為主，雙方共同帶領(lǐng)美國芯片業(yè)在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭?！?/p>

英特爾重回晶圓代工，高通將從中受益

高通作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域龍頭企業(yè)，并與英特爾存在一定的競(jìng)爭關(guān)系，其表態(tài)擁護(hù)英特爾重回晶圓代工領(lǐng)域，對(duì)英特爾來講無疑是巨大支持。

當(dāng)然高通做此選擇也必然從其商業(yè)利益出發(fā)。首先，在當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)能緊缺大環(huán)境下，由于臺(tái)積電的產(chǎn)能滿載，近日有消息稱，高通已將下一代4nm旗艦芯片“驍龍895”交由三星制造，并與三星達(dá)成了一項(xiàng)8.5億美元的合作協(xié)議，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍888芯片。因此在英特爾逐漸有代工產(chǎn)能之后，將可幫助高通緩解供應(yīng)緊缺壓力，降低對(duì)臺(tái)積電、三星的依賴，并有助于其在交易過程中獲得更多的議價(jià)權(quán)。

另一方面，近年來聯(lián)發(fā)科發(fā)展迅猛，并在今年第一季度超越高通，市場(chǎng)占有率達(dá)50-55%。聯(lián)發(fā)科很大優(yōu)勢(shì)在于通過與臺(tái)積電緊密合作，推出的適用于中端智能手機(jī)的芯片。若高通能通過與英特爾合作使得產(chǎn)能、成本更具優(yōu)勢(shì)，有望重新奪回其流失的訂單。

英特爾重回代工領(lǐng)域態(tài)度“嚴(yán)肅”，大規(guī)模投資計(jì)劃已然上線

今年3月，英特爾新任CEO Pat Gelsinger公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，高調(diào)重回代工領(lǐng)域，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。對(duì)此業(yè)內(nèi)不乏“看衰”聲音，不僅由于英特爾長期難產(chǎn)的5nm、7nm技術(shù)，也因英特爾此前就涉足過代工領(lǐng)域，但最終卻慘淡收?qǐng)觥?/p>

對(duì)于英特爾此前進(jìn)軍代工領(lǐng)域的落寞結(jié)局，Pat Gelsinger解釋是由于英特爾此前并沒有十分“serious”，但是這一次英特爾是“serious”的，并宣布組建英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。

在產(chǎn)能擴(kuò)充方面，英特爾也馬不停蹄，其一是投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，計(jì)劃2024年投產(chǎn)。其二是今年內(nèi)將在歐洲和美國以及其他地區(qū)建工廠擴(kuò)產(chǎn)能。

結(jié)語

在當(dāng)前全球晶圓代工產(chǎn)能大緊缺之際，英特爾宣布的一系列擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃似乎“遠(yuǎn)水難解近渴”，然而，全球市場(chǎng)仍處于持續(xù)擴(kuò)張的時(shí)期，數(shù)字化轉(zhuǎn)型將引領(lǐng)未來十年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，而數(shù)字化的成長所帶動(dòng)的半導(dǎo)體芯片需求將帶來無限商機(jī)。

英特爾正是看中了這無限商機(jī)，而其代工業(yè)務(wù)的崛起，在短期、長期上均有利于高通等芯片設(shè)計(jì)廠商發(fā)展，有消息稱，除高通之外，亞馬遜、思科、微軟等也表示支持英特爾代工業(yè)務(wù)。