今年晚些時(shí)候，英特爾將會(huì)在桌面平臺(tái)和移動(dòng)平臺(tái)上推出Alder Lake處理器。對(duì)于普通消費(fèi)者而言，將第一次接觸到英特爾的混合架構(gòu)技術(shù)，新處理器將是大小核結(jié)構(gòu)，也就是所謂的big.LITTLE架構(gòu)。這個(gè)詞來(lái)自于Arm，現(xiàn)在已進(jìn)化成DynamIQ架構(gòu)了。

雖然在小型移動(dòng)設(shè)備上已使用多年，但對(duì)于電腦而言，對(duì)電力供應(yīng)那么敏感。有傳言稱，微軟的下一代Windows操作系統(tǒng)將會(huì)為這種架構(gòu)技術(shù)提供新的任務(wù)調(diào)度方法，所以時(shí)間表上與Alder Lake處理器的發(fā)布相一致。

近日，有推特用戶@Kepler_L2發(fā)現(xiàn)，AMD在2019年12月提交了新的專利申請(qǐng)，其內(nèi)容里詳細(xì)說(shuō)明了異構(gòu)處理器中不同類型內(nèi)核之間的任務(wù)分配邏輯。AMD官方至今并沒(méi)有確認(rèn)正在開發(fā)這樣的技術(shù)，合理的推測(cè)是，AMD可能會(huì)在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)，將引入混合架構(gòu)技術(shù)，追隨這股潮流。

此前有消息指出，其采用混合架構(gòu)的產(chǎn)品是代號(hào)為Strix Point的APU，將會(huì)和英特爾的Alder Lake一樣，采用big.LITTLE架構(gòu)，以8個(gè)大核搭配4個(gè)小核。其中大核心會(huì)使用Zen 5架構(gòu)，小核心則是Zen 4D架構(gòu)，并采用3nm工藝制造，屬于Ryzen 8000(G)系列。