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simcenter cloud hpc
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺(tái)積電
SF4X
人工智能
高性能計(jì)算
HPC
BEOL
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2025-03-12
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲(chǔ)ATE測(cè)試設(shè)備快速部署
?研華嵌入式
模塊化電腦
COM-HPC
存儲(chǔ)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
芯片&半導(dǎo)體測(cè)試
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2024-11-26
AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片
EDA/PCB
AMD
臺(tái)積電
亞利桑那州廠
HPC
|
2024-10-08
消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
EDA/PCB
臺(tái)積電
英特爾
AI
HPC
GPU
芯片
Falcon Shores
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2024-07-17
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設(shè)計(jì)
|
2024-06-18
可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計(jì)算性能的電源解決方案
電源與新能源
AI
HPC
數(shù)據(jù)計(jì)算
電源解決方案
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2024-06-10
Orange Business Evolution Platform助力海爾智家歐洲公司構(gòu)建可擴(kuò)展、安全且快速響應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施支持業(yè)務(wù)增長(zhǎng)
國(guó)際視野
Orange Business
海爾智家
云優(yōu)先平臺(tái)
Cloud-first Platform
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2024-06-04
可視化 Raspberry Pi 數(shù)據(jù)：輕松用 Arduino Cloud 掌握物聯(lián)網(wǎng)裝置
嵌入式系統(tǒng)
可視化
Raspberry Pi
Arduino Cloud
物聯(lián)網(wǎng)
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2024-06-03
Nordic Semiconductor宣布nRF Cloud設(shè)備管理服務(wù)全面上市
手機(jī)與無線通信
Nordic
nRF Cloud
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2024-05-13
美國(guó)HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國(guó)本土產(chǎn)品趁勢(shì)崛起
智能計(jì)算
HPC
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2024-01-29
四大需求推動(dòng) 封測(cè)廠迎春燕
EDA/PCB
先進(jìn)封測(cè)
AI
HPC
車用
? 封測(cè)
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2023-12-18
Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片
智能計(jì)算
谷歌
Anthropic
人工智能
Cloud TPU v5e 芯片
|
2023-11-13
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
AI
HPC
Chiplet
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2023-10-17
中國(guó)HPC，潛力無限
智能計(jì)算
高性能計(jì)算機(jī)
HPC
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2023-08-29
凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
工控自動(dòng)化
凌華科技
COM-HPC cRLS
Core處理器
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2023-08-15
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產(chǎn)品互認(rèn)證
工控自動(dòng)化
研華
研華嵌入式
模塊化電腦
COM-HPC
登臨
GPU加速卡
AI
高端醫(yī)療
高端自動(dòng)化設(shè)備
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備
視頻影像
無人駕駛
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2023-07-31
AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AI
HPC
HBM
TrendForce
|
2023-06-28
“英特爾 Developer Cloud for the Edge”公測(cè)版正式發(fā)布
智能計(jì)算
邊緣計(jì)算
英特爾
Developer Cloud for the Edge
|
2023-06-01
Google Cloud調(diào)查：經(jīng)濟(jì)景氣差 永續(xù)執(zhí)行遇瓶頸
Google Cloud
綠色生活
|
2023-04-20
Google Cloud導(dǎo)入生成式AI 可快速開發(fā)應(yīng)用程序
智能計(jì)算
Google Cloud
生成式AI
應(yīng)用程序
|
2023-03-21
HPC 技術(shù)如何支持美國(guó)的制造業(yè)回流？
智能計(jì)算
Azure
HPC
|
2023-03-20
風(fēng)河攜手德國(guó)電信完成O-RAN O-Cloud創(chuàng)新能力第一階段測(cè)試
手機(jī)與無線通信
風(fēng)河
德國(guó)電信
O-RAN
O-Cloud
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2023-03-07
新思科技攜手三星，提升3nm移動(dòng)、HPC和AI芯片設(shè)計(jì)PPA
EDA/PCB
新思科技
三星
HPC
AI芯片
PPA
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2022-11-06
西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展高級(jí)仿真功能
工控自動(dòng)化
西門子
Simcenter Cloud HPC
高級(jí)仿真
|
2022-11-03
AMD EPYC處理器為Google Cloud提供機(jī)密運(yùn)算方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
AMD
EPYC
Google Cloud
機(jī)密運(yùn)算
|
2022-05-29
應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)
EDA/PCB
CPU
HPC
應(yīng)用材料
Intel
英特爾
|
2022-04-11
推動(dòng)云端技術(shù)革新的六大安全趨勢(shì)
智能計(jì)算
?公有云
安全趨勢(shì)
Google Cloud
|
2022-03-24
創(chuàng)意攻AI／HPC客制化ASIC市場(chǎng)
EDA/PCB
創(chuàng)意
AI
HPC
客制化
ASIC
|
2022-03-16
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣服務(wù)器服務(wù)質(zhì)量
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
COM-HPC
IPMI
邊緣服務(wù)器
服務(wù)質(zhì)量
?PICMG
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2022-03-12
COM-HPC全新規(guī)格 滿足邊緣運(yùn)算市場(chǎng)的高階需求
智能計(jì)算
COM-HPC
邊緣運(yùn)算
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2022-03-03
Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
智能計(jì)算
Google Cloud C2D
AMD
EPYC處理器
EDA
CFD
|
2022-02-13
微軟宣布為商業(yè)客戶提供Windows 365 Cloud PC服務(wù)
智能計(jì)算
微軟
Windows 365 Cloud
|
2021-07-15
Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
HPC
AI
ML
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2020-09-10
英特爾攜手谷歌云 幫助ClimaCell公司提升天氣預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率
HPC
AI
API
|
2020-08-03
Google與NVIDIA合作開發(fā)新的云計(jì)算產(chǎn)品
智能計(jì)算
英偉達(dá)
谷歌
NVIDIA
Google Cloud
|
2020-07-08
瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)（Continental） 用于其車身高性能計(jì)算機(jī)
汽車電子
HPC
SoC
|
2020-07-07
NVIDIA發(fā)表新款A(yù)I平臺(tái) 將HPC數(shù)據(jù)中心停機(jī)時(shí)間降到最低
智能計(jì)算
NVIDIA
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HPC
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2020-06-22
國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
嵌入式系統(tǒng)
國(guó)微思爾芯
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2020-05-24
國(guó)微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗(yàn)證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
嵌入式系統(tǒng)
國(guó)微思爾
FPGA
Prodigy Cloud System
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2020-05-22
Astera Labs獲B輪融資將與現(xiàn)有制造伙伴實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)
HPC
融資
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2020-04-23
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用于800V牽引逆變器的45W輔助電源參考設(shè)計(jì)
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車載48V至12V電源轉(zhuǎn)換參考設(shè)計(jì)
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