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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價格

  • IT之家 12 月 20 日消息，援引國外科技媒體 DigiTimes 報道，蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營收慘淡。除了消費電子行業(yè)進入傳統(tǒng)淡季之外，另一個重要原因就是消費者對 iPhone 14 Plus 機型缺乏興趣，導(dǎo)致銷量明顯下降。在這篇付費文章中，DigiTimes 認為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機型中可能會重新考慮機型組合，重新分配標準機型和 Pro 機型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價格，不排除對 iPhone 15 Plus 進行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到，在文
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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英睿達P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選

  • 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。此前，我們已經(jīng)體驗過高端的英睿達 P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來說，品質(zhì)與性價比仍是其更為關(guān)注的兩大因素。【1 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達（Crucial）P3
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iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級支持衛(wèi)星通信

  • 網(wǎng)易手機訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機終于來了。首先介紹的就是兩款標準版iPhone 14新機--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計上來看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗方面保持一致，整體造型設(shè)計上跟上代13區(qū)別并不大。
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時隔5年P(guān)lus機型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

  • 9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時隔五年后，Plus機型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護殼上架的照片。他同時聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會被稱為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過，今年體型最
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佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機解決方案平臺“Lithography Plus”

  • 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護運轉(zhuǎn)率的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機和支持多種設(shè)備的i線光刻機等一系列產(chǎn)品，多年來一直積極地為購置佳能光刻機的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過綜合運用技術(shù)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累，在實
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

  • 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

  • 現(xiàn)在全球最流行的話題，一個是5G，另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F(xiàn)在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術(shù)” FaceMe?”，其準確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國國家標準暨技術(shù)研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

  • 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計

  • 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計，標志著推動XR成為下一代計算平臺進程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機，進而推出輕量化的頂級AR眼鏡，賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點：●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機、Windows PC或處理單元之間的連接線，并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng)，實現(xiàn)幾乎無
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高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

  • 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中，全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示，高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點：●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標準體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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