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概倫電子：公司擁有已經國際領先客戶驗證的EDA關鍵核心技術
- 概倫電子(688206.SH)4月6日在投資者互動平臺表示，國內半導體客戶接受并認可中國EDA廠商的產品需要一定的過程和時間。隨著近年來國際貿易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關事件影響下，業(yè)界對我國EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認知程度顯著提高。同時，公司擁有已經國際領先客戶驗證的EDA關鍵核心技術，在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設計的關鍵環(huán)節(jié)掌握了具備國際市場競爭力、自主可控的EDA核心技術，能夠支持 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節(jié)點，已被國際主流市場接納，在國內市場的競
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軟件巨頭遭美商務部調查：“里通華為海思”難指望，中國EDA軍團集體出擊
- 自從《商業(yè)管制清單》在大洋彼岸落地以來，諸多中國企業(yè)可謂是承受了近些年來最嚴重的一次打壓，在半導體領域，這種情況尤為嚴重。當然，在經濟全球化的大背景下，這份“黑名單”破壞的不僅是國與國之間的關系，也讓一些全球化巨頭受到了不小的損失。對于它們而言，無法和大客戶交易只是一方面，來自美國監(jiān)管部門的審視同樣讓人頭痛。據彭博社報道，近日美國EDA軟件公司新思科技（Synopsys）正接受美國商務部調查。美國商務部認為，新思科技涉嫌向華為海思半導體部門提供芯片設計和軟件，以便在中芯國際進行生產。不過，美國商務部尚未公
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芯和半導體發(fā)布新品Hermes PSI
- 2022年4月7日，國產EDA企業(yè)芯和半導體發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。Hermes PSI是芯和半導體發(fā)布的首款電源完整性分析工具。此次發(fā)布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統(tǒng)提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶檢查直流電壓降、電流和電流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，該工具可以報告直
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路長且艱，國產EDA的發(fā)展之路
- 逼則反兵，走則減勢。緊隨勿迫，累其氣力，消其斗志，散而后擒，兵不血刃，這是三十六計中“欲擒故縱”的精義，卻被美國在EDA領域應用的游刃有余，中國也因此錯失了發(fā)展國產EDA的20余年的重要時機，作為數千億集成電路、萬億電子信息的必不可少的支撐產業(yè)，EDA被譽為芯片領域的“工業(yè)母機”，國產EDA的發(fā)展路長且艱。一、EDA是何方神圣為什么說EDA那么重要，EDA全稱是電子設計自動化。打開芯片的封裝外殼，在高倍顯微鏡下對其表面進行觀察，將會看到無數規(guī)則擺放的器件和連線，這是芯片的版圖。IC設計和制造這個版圖的各個
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東吳證券：2022年芯片EDA行業(yè)研究報告
- 數?；旌?IC 中通常模擬電路是核心，數字電路用來控制模擬電路實現特定的算法。在 IC 設計部分，EDA 軟件主要有模擬 IC 和數字 IC 的兩大類設計軟件。1.EDA是“半導體皇冠上的明珠”1.1. EDA 是用于 IC 設計生產的工業(yè)軟件EDA 是用來輔助超大規(guī)模集成電路設計生產的工業(yè)軟件。EDA 全稱是電子設計自動化（Electronic Design Automation），是指用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設計、制造、封裝、測試整個流程的計算機軟件。隨著芯片設計的復雜程度不斷提升，基于先進工
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扎堆上市、納入“十四五”規(guī)劃，國產EDA軟件的春天來了？
- 回顧2021年中國ICT市場，“元宇宙、低代碼、國資云、產業(yè)互聯網、雙碳”無疑是令人首先想到的關鍵詞。那么，資深ICT產業(yè)觀察者如何用一詞表明自己的身份？答案是：國產EDA。相比上述關鍵詞，EDA（集成電路設計工具）即便放大到全球范圍，其市場都無法與前者比較。但市場規(guī)模并無法表明EDA的重要性。如何形容EDA？或許可將其比喻為生物圈的水，沒有水，碳基生命便無法存活；沒有EDA，全球幾十萬億的數字經濟也無法發(fā)展。也正是因為EDA如水一般潤物無聲，所以在中國ICT市場里，其幾乎從未站在舞臺的中央。但在2021
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中國EDA新浪潮的黃金二十年
- 2002年，已在芯片業(yè)浸潤多時的謝仲輝回到上海。他早年求學于臺大，參與了新加坡政府一力扶持的特許半導體工廠的建立與運營。隨著身邊的同事逐漸回流大陸，他意識到國內的芯片工業(yè)正在飛速發(fā)展，急需富有經驗的人才為國效力。于是，他選擇了參加國家“909工程”的華虹。挑戰(zhàn)是顯而易見的：相比于國外的大客戶，國內的芯片設計公司普遍弱小，一個月的訂單量不過幾十片、甚至更少，而芯片制造的前期流片投入卻一點都不能少。光是一套掩模版就是幾十萬美金，讓諸多設計從業(yè)者望而卻步。為了降低客戶的前期投入，謝仲輝和他的團隊想到了一個辦法—
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中科院EDA中心三維及納米集成電路設計自動化技術研究成果
- 研究方向一：三維納米級電路可制造性設計方法及EDA技術進入納米工藝節(jié)點，電路的物理結構對工藝容差和設計提出了新的挑戰(zhàn)，可制造性和成品率成為集成電路高端芯片能否實現批量生產并盈利的最關鍵因素之一，可制造性設計EDA技術搭建了溝通電路設計與工藝制造的橋梁，可系統(tǒng)提升納米芯片的良率和性能。實驗室針對集成電路先進工藝制造和設計中存在的基礎性、前瞻性核心問題，開展三維納米級電路可制造性設計方法及EDA基礎理論和關鍵技術研究，構建納米加工與設計協同優(yōu)化的具有自主知識產權的DFM軟件平臺，形成實現工藝熱點檢測和寄生參數
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極低功耗SoC設計方法學及EDA工具
- EDA中心在極低功耗SoC設計方法學及關鍵EDA技術領域開展了年的研發(fā)工作，研究設計了亞閾值溫度傳感器、32位亞閾值SAPTL超前進位加法器、16位亞閾值B-SAPTL加法器、16x16亞閾值ASYN-B-SAPTL異步乘法器、動態(tài)可重構亞閾值邏輯等多款極低功耗電路IP，技術指標均優(yōu)于文獻報道的同類功能電路，研發(fā)了單元電路版圖微調軟件、電路結構自動評測工具、電路器件參數優(yōu)化工具、快速High-σ蒙特卡洛分析工具、器件建模工具、PVT敏感的單元電路特征化工具等。極低功耗SoC設計方法學及關鍵EDA技術研究起
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