tdk 文章進(jìn)入tdk技術(shù)社區(qū)

功率電容器產(chǎn)品系列范圍，能量密度更高

　　TDK 株式會社擴(kuò)展了旗下愛普科斯(EPCOS) 的 MKK 功率電容器產(chǎn)品系列，推出了 MKK DCi- R 系列新型產(chǎn)品。MKK DCi-R 系列采用了樹脂浸漬技術(shù)，基于 MKK DC 系列氣體浸漬電容器和 MKK DC-I 系列油浸電容器的成熟技術(shù)而研發(fā)。新型 B25640*電容器額定電容值為 10000 μF，工作電壓高達(dá) 4000 V DC，同時其能量密度也比氣體浸漬型電容器高 10%。扁平卷繞技術(shù)確保了新型電容器具有高達(dá) 95%的體積填充系數(shù)，進(jìn)一步縮小了產(chǎn)品體積，實(shí)現(xiàn)緊湊化。
關(guān)鍵字： TDK EPCOS 功率電容器

電磁兼容性(EMC)元件適用于再生式變頻器系統(tǒng)的 LCL 濾波器

　　TDK 株式會社最新推出了適用于再生式變頻器系統(tǒng)的愛普科斯(EPCOS) 高性能 LCL 濾波器 (B84143*405)系列產(chǎn)品。該系列濾波器由一個電源扼流圈、帶阻尼電阻器的電容器組以及一個牢固的扼流圈組成，其濾波器電路能夠大幅減弱時鐘頻率，完全符合 IEC / TS 62578 標(biāo)準(zhǔn)有關(guān) EMI 發(fā)射范圍為 9 kHz 至 150 kHz 的設(shè)備的規(guī)定。此外，在再生式變頻器系統(tǒng)中，愛普科斯 LCL 濾波器還可以顯著降低線側(cè)電流諧波(低于 5%)。最后，在高直流鏈路(DC link)電壓應(yīng)用
關(guān)鍵字：電磁兼容性 TDK EPCOS

鋁電解電容器緊湊型焊片式系列，紋波電流能力顯著增強(qiáng)

　　TDK 公司近日發(fā)布了一款新的愛普科斯 (EPCOS) 焊片式系列鋁電解電容器。新系列電容器的紋波電流能力比之前的愛普科斯 (EPCOS) 系列增強(qiáng)了多達(dá) 25%，其中新 B43642*系列電容器尺寸緊湊：直徑為 22 mm 至 35 mm，高度為 25 mm 至 55 mm。　　該系列電容器額定電壓范圍為 200 V DC 至 450 V DC，容量范圍為 82 µF 至 3300 µF，在 105°C 的溫度條件下連續(xù)工作時使用壽命可達(dá) 3000 小時。
關(guān)鍵字：鋁電解電容 TDK 愛普科斯

鋁電解電容器緊湊螺釘式系列，超強(qiáng)紋波電流能力

　　2014 年工業(yè)自動化展產(chǎn)品亮點(diǎn) 　　TDK 公司近日發(fā)布了三款新型的愛普科斯 (EPCOS) 螺釘式系列鋁電解電容器。新系列電容器不僅具有超強(qiáng)的紋波電流能力，且尺寸極其緊湊。其中，新 B43703*系列電容器適用額定電壓范圍為 350 V DC 至 450 V DC，容量范圍為 1,500 μF 至 22,000 μF。與之前系列相比，在相同的紋波電流能力條件下，新系列電容器的體積可減小達(dá) 20%。新型電容器尺寸極其緊湊，直徑為 51.6 mm 至 90.0 mm，高
關(guān)鍵字：鋁電解電容 TDK 愛普科斯

干掉閃存下代MRAM首次展示：快7倍

　　近日，日本TDK首次展示了新型存儲技術(shù)MRAM的原型，有望取代如今遍地都是的Flash閃存。MRAM全稱磁阻隨機(jī)訪問內(nèi)存，已經(jīng)存在一段時間了，但是TDK將其帶到了一個新的高度。它以磁荷為數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)，而它的名字來自自旋傳輸矩，也即是寫入數(shù)據(jù)的時候利用電子角動量來改變磁場?！　RAM技術(shù)的讀寫速度可以媲美SRAM、DRAM，當(dāng)同時又是非易失性的，也就是可以斷電保存數(shù)據(jù)，等于綜合了RAM、Flash的優(yōu)點(diǎn)?！　DK多年來一直在研究STT-MRAM，但此前從未公開展示。這次拿出的原型芯片和一個NOR&n
關(guān)鍵字： TDK 閃存

從鐵氧體擴(kuò)展開來，進(jìn)行“技術(shù)革命”

　　上世紀(jì)八十年代的日本TDK磁帶，很多人十分熟悉。實(shí)際上，TDK以磁技術(shù)為特色。該公司成立于1935年，明年即將迎來80周年華誕。如今，TDK有哪些新技術(shù)，其未來技術(shù)走向如何?近日，筆者及部分國內(nèi)專業(yè)媒體，探訪了TDK位于日本的總部，見到了TDK的技術(shù)掌舵人。
關(guān)鍵字： TDK 鐵氧體薄膜磁頭傳感器 201411

500強(qiáng)企業(yè)TDK超高壓電容器項(xiàng)目投產(chǎn)

　　8月23日，云霄縣互惠光電有限公司，由世界500強(qiáng)企業(yè)TDK投資的二期10條超高壓電容器生產(chǎn)線全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值可達(dá)1億元以上。該項(xiàng)目填補(bǔ)了省內(nèi)空白。今年來，云霄實(shí)施科技補(bǔ)助、出口補(bǔ)助等政策，鼓勵企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)，目前全縣已有30多家企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
關(guān)鍵字： TDK 超高壓電容器

Mouser Electronics 榮獲 TDK-Lambda 頒發(fā)的最佳成長大獎

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲 TDK Corporation 旗下的集團(tuán)公司 TDK-Lambda Americas Inc.頒發(fā)的 2013 年度最佳成長大獎。　　本獎項(xiàng)旨在表彰分銷商 Mouser 在2013年協(xié)助 TDK-Lambda 突破業(yè)績增長和銷售目標(biāo)方面的突出成就。TDK-Lambda 作為領(lǐng)先的工業(yè)電源制造商，致力于為全球工業(yè)領(lǐng)域提供高可靠性產(chǎn)品，Mouser.cn 為您提供了所有這些產(chǎn)品。　　Mo
關(guān)鍵字： TDK-Lambda Mouser 電源

TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列

　　據(jù)悉，TDK株式會社(社長：上釜健宏)將于2014年8月開始銷售工業(yè)用NAND閃存模塊SNG4A系列，該系列產(chǎn)品支持M.2插槽、是尺寸約22mm×42mm的小型SSD，通過采用SLC型NAND閃存使容量陣容可擴(kuò)充至64GByte，并支持串行ATAⅡ。　　目前，在消費(fèi)用途方面M.2作為今后主流的form factor而備受關(guān)注，而在工業(yè)用途方面，預(yù)計(jì)M.2的采用也會得到推進(jìn)。工業(yè)用主板所呈現(xiàn)出的趨勢是在重視轉(zhuǎn)發(fā)速度的同時，更加重視可靠性，許多裝置的使用年限都超過了10年。　　因此，考
關(guān)鍵字： TDK 閃存 SNG4A

TDK技術(shù)和產(chǎn)品新聞發(fā)布會期2013

　　近年來，汽車的電子化進(jìn)程正不斷發(fā)展，隨著越來越多的電子控制單元(ECU)搭載于發(fā)動機(jī)室周圍，這種極端溫度環(huán)境下所使用的電容器要求有很高的耐熱性、可靠性及緊湊性。TDK已擴(kuò)大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA?0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)?！　?/li>
關(guān)鍵字： TDK MEGACAP 電容器

超小型藍(lán)牙模塊

　　·?最適合可穿戴設(shè)備的世界最小*尺寸4.6?x?5.6?x?1.0mm(TYP)　　·?可輕松地與Bluetooth??Smart?Ready兼容產(chǎn)品進(jìn)行通信　　·?以天線分離式擴(kuò)大了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度　　2014年2月12日　　TDK株式會社(社長：上釜　健宏)開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth?模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541)，并將從2014年2月起開始量產(chǎn)?！　?/li>
關(guān)鍵字： Bluetooth TYP TDK

EMC對策元件

　　TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發(fā)出實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V(?L:1.0×W:0.5×H:0.5mm)系列，并從2013年9月起開始量產(chǎn)?！　≡谝灾悄苁謾C(jī)為代表的移動通信設(shè)備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內(nèi)的被動元件，都需要可以應(yīng)對2GHz以上頻率的噪聲對策?！　≡摦a(chǎn)品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴(kuò)大到2.5GHz頻段，實(shí)現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000(Ω)typ.，與以往產(chǎn)
關(guān)鍵字： EMC 元件 TDK

電容器

　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK公司為變頻器提供一款采用了愛普科斯(EPCOS)?CeraLink?技術(shù)的全新直流鏈路電容器。CeraLink?技術(shù)是以PLZT陶瓷材料為基礎(chǔ)(鉛鑭鋯鈦酸)，使用的容值范圍為1?微法?至100?微法，額定直流電壓為400?伏。另一款電容器的額定直流電壓為800伏，容值為5?微法?！　eraLink?新技術(shù)在功率變換器的直流鏈路的穩(wěn)定性和濾波方面具有很多優(yōu)勢-特別與傳統(tǒng)電容器技術(shù)相比：由于該款新電容
關(guān)鍵字： TDK 電容器 CeraLink SiC

聲學(xué)元件

　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng)，進(jìn)一步擴(kuò)大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達(dá)66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機(jī)中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)音源較遠(yuǎn)時，例如免提通話或錄制視頻時，它的高信噪比能夠顯著提高音質(zhì)。　　對于傳統(tǒng)麥克風(fēng)，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)的C928?MEMS麥克風(fēng)而言，即便
關(guān)鍵字： TDK MEMS MEMS

多層壓敏電阻

????????·?與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比體積減小80%，插入高度僅0.1mm　　·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍?！　　?替代瞬態(tài)電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇　　2014年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點(diǎn)　　TDK?公司推出了最新研發(fā)的愛普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅(jiān)固耐用的超薄壓
關(guān)鍵字： ESD 壓敏電阻 TDK

共472條 22/32 |‹ « 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 » ›|

tdk介紹

TDK名稱的由來　　TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社， [ 查看詳細(xì) ]