- TDK公司推出了高度集成的新型多通道電源管理系列模塊用于智能手機(jī)和平板電腦。新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導(dǎo)體嵌入式硅基板)技術(shù),是世界第一款適用于智能手機(jī)和平板電腦的IC(集成電路)嵌入式電源管理的模塊。
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TDK 電源管理 嵌入式
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)針對(duì)車載和基站等的高可靠性用途,開發(fā)出支持車載的高可靠性帶引線框架的積層陶瓷電容器New MEGACAP Type,并從2013年7月起開始量產(chǎn)。
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TDK 電容器 ECU
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)出支持車載且達(dá)到業(yè)內(nèi)最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的電容器CGA1系列,并從2013年1月起開始量產(chǎn)?!?/li>
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TDK 電容器
- TDK公司通過增大額定電壓,擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS) 鋁電解電容器的電容范圍。新型螺絲端子系列B43700* 和B43720*的直流電額定電壓已經(jīng)由原先的550V增至600V。這些電容器的電容范圍從1200 μF到6800 μF,設(shè)計(jì)溫度高達(dá)85°C。
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TDK EPCOS 電容器
- TDK集團(tuán)展示了為空調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的愛普科斯(EPCOS)蒸發(fā)器傳感器。玻璃鈍化的NTC元件被特殊鹵代烴聚合物覆蓋,并采用防潮密封封裝。這一創(chuàng)新技術(shù)和工藝使這些傳感器可以在溫度為80°C的浸水試驗(yàn)中持續(xù)工作10,000小時(shí)。
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TDK 傳感器 EPCOS
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)面向智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備去耦用途,開發(fā)出了C0402尺寸、行業(yè)最高額定電壓6.3V、靜電容量0.22μF的產(chǎn)品,并從2012年12月起開始量產(chǎn)。
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TDK 智能手機(jī) 電容器
- TDK公司已經(jīng)擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍,新型的E-系列可確保汽車電子設(shè)備免受電流電涌脈沖的影響。由于創(chuàng)新的玻璃鈍化層技術(shù),SMD防護(hù)元件符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),通過了擴(kuò)展性的壓力測(cè)試,甚至比以前更加堅(jiān)固和可靠。
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TDK RoHS
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)出TDK NTC溫度傳感器NTC-GP系列附接線端子型產(chǎn)品,并從2012年9月起開始量產(chǎn)。
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TDK 傳感器 NTC
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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TDK EMC 濾波器 截止頻率 薄膜共模
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)在現(xiàn)有產(chǎn)品MLG0402Q系列的基礎(chǔ)上開發(fā)出包含行業(yè)最大電感值33nH在內(nèi)的產(chǎn)品線擴(kuò)大產(chǎn)品,并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
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TDK MLG0402Q 電感值
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)為滿足電子設(shè)備傳輸信號(hào)高速化的發(fā)展,通過產(chǎn)品的高頻率設(shè)計(jì)及TDK獨(dú)有的薄膜圖案化技術(shù)制成小型、高精度的線圈圖案,從而開發(fā)出了截止頻率10GHz的薄膜共模濾波器。并從2012年8月起開始量產(chǎn)。
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TDK 濾波器
- TDK為滿足這樣的市場(chǎng)需求,開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器,將端子形狀設(shè)計(jì)成BGA型,并將30個(gè)單元嵌入到一片壓敏電阻器中,以元件具有盡可能多的功能,是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對(duì)策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比,安裝面積可減少33%。
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TDK 壓敏電阻器
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)出電源電路所需的、可保證AC耐壓外加電壓的TDK積層陶瓷電容器,并從2012年7月起開始量產(chǎn)。
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TDK 電容器
- TDK株式會(huì)社成功開發(fā)出可應(yīng)對(duì)CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列,以及microSD卡MUGBA系列,并將從8月起開始銷...
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TDK
- TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng):上釜健宏)開發(fā)了面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機(jī),其厚度實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最薄級(jí)別為0.57mm。
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TDK 線圈組件
tdk介紹
TDK名稱的由來
TDK是一個(gè)著名的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K),這個(gè)名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會(huì)社, [
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