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ST推出50萬像素ToF傳感器 強化智能型手機3D深度成像

- 意法半導(dǎo)體(ST) 推出新系列高分辨率飛行時間測距(ToF)傳感器,為智能型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。 意法半導(dǎo)體推出新系列高分辨率ToF傳感器新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1,能感測超過50萬個點的距離信息進行3D成像??蓚蓽y距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體,透過圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測到更遠的物體。VD55H1可解決AR/VR新興市場的使用情境問題,包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機中,新傳感器可以加強相機系統(tǒng)的功能,包括景深散景效果、多相機選擇和影像分割。更高分辨
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意大利和法國:歐洲投資銀行向意法半導(dǎo)體提供6億歐元貸款,加強歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力
- ●? ?這筆貸款旨在為全球排名前列的半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)(R&D)活動和創(chuàng)新生產(chǎn)線運營提供資金●? ?這筆資金符合歐盟及成員國加強歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力的發(fā)展政策●? ?這筆資金還有助于歐洲半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)自主的戰(zhàn)略目標歐洲投資銀行 (EIB)為意法半導(dǎo)體提供巨資支持:為該半導(dǎo)體集團在歐洲的研發(fā) (R&D) 和產(chǎn)前活動提供 6 億歐元貸款。這筆融資業(yè)務(wù)涉及對創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)活動以及先進半導(dǎo)體試制生產(chǎn)線的投資。這筆投資將投放到意法半導(dǎo)體在意
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意法半導(dǎo)體先進的MEMS傳感器助您開啟Onlife時代

- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類移動產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實現(xiàn)性能和功能新飛躍。MEMS 技術(shù)實現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級運動和環(huán)境傳感器的基礎(chǔ)技術(shù),今天的智能手機和可穿戴設(shè)備依靠MEMS傳感器實現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能。現(xiàn)在,意法半導(dǎo)體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個新的水平,輸出數(shù)據(jù)準確度和功耗都突破了現(xiàn)有技術(shù)限制。新傳感器可讓活動檢測、室內(nèi)導(dǎo)航、精密工業(yè)感測
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躋身第三代半導(dǎo)體市場 ST助力全球碳中和

- 隨著第三代半導(dǎo)體的工藝越來越成熟和穩(wěn)定,應(yīng)用在工業(yè)和電動汽車上的產(chǎn)品也變得多樣化。作為半導(dǎo)體行業(yè)中的佼佼者,意法半導(dǎo)體同樣重視第三代半導(dǎo)體帶來的優(yōu)勢作用,推出了有關(guān)氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)的一系列產(chǎn)品,有力地推動了第三代半導(dǎo)體在電動汽車和工業(yè)領(lǐng)域上的應(yīng)用發(fā)展。2022年2月意法半導(dǎo)體召開媒體交流會,介紹了意法半導(dǎo)體在全球碳中和理念的背景下,如何通過創(chuàng)新技術(shù)和推出新的產(chǎn)品系列,為世界控制碳排放做出貢獻。 據(jù)調(diào)查,工業(yè)領(lǐng)域中將電力利用效率提升1%,就能節(jié)約95.6億千瓦時的能源。這意味著節(jié)約了
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移遠通信攜手Point One發(fā)布高性價比、易用的小型高精度定位模組
- 1月7日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信攜手精確定位技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Point One Navigation宣布,聯(lián)合推出車規(guī)級高精度定位GNSS模組LG69T系列的最新型號LG69T-AM。該模組搭載Point One定位引擎,并集成其GNSS增強定位技術(shù)及開源API,從而實現(xiàn)厘米級精度定位,同時具備性價比高、簡單易用等優(yōu)勢。GNSS模組LG69T-AM采用意法半導(dǎo)體Teseo V定位接收芯片,擁有80個追蹤信道和4個快速捕獲信道,可同時從GPS、GLONASS、Galileo、Bei
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用于檢測裸硅圓芯片上少量金屬污染物的互補性測量技術(shù)

- 就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)境的清潔度而言,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個要求很高的產(chǎn)業(yè)。金屬污染對芯片有害,所以應(yīng)避免裸晶圓芯片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓芯片上金屬污染問題的經(jīng)驗,介紹如何使用互補性測量方法檢測裸硅圓芯片上的少量金屬污染物并找出問題根源,解釋從多個不同的檢測方法中選擇適合方法的難度,以及用壽命測量技術(shù)檢測污染物對熱處理的依賴性。前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題,將討論三種不同的金屬污染。第一個是鎳擴散,又稱為快速擴散物質(zhì)[1],它是從晶圓片邊緣上的一個污點開始擴散的金屬污染。第二個是鉻污染,
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導(dǎo)入NFC卷標功能實作 全球連網(wǎng)香水首見現(xiàn)身

- Phantom是全球第一款連網(wǎng)香水,噴頭內(nèi)裝有ST25TV02K近場通信(NFC)標簽,讓Paco Rabanne可為顧客提供獨特功能。運作機制其實很簡單:使用者將手機靠近瓶身,就會跳出通知并傳送一個連結(jié)網(wǎng)址。瓶身做成機器人形狀,有如顧客進入香水世界及相關(guān)服務(wù)的門戶。目前Paco Rabanne提供顧客一份播放列表,里面有特定日期或月份的排行榜暢銷歌曲。舉例來說,顧客可以找出歷年來自己生日時所有流行曲目。該公司還提供一款機器人形狀的IG貼紙,為自拍增添天馬行空的創(chuàng)意。Paco Rabanne已在8月時全球
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適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板

- 電池供電馬達控制方案為設(shè)計人員帶來多項挑戰(zhàn),例如,優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時;但現(xiàn)在,應(yīng)用設(shè)計人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今,電池供電馬達驅(qū)動解決方案通??捎脴O低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中,為確保整個系統(tǒng)的效能和可靠性,必須正確管理馬達驅(qū)動設(shè)備的電流。事實上,馬達電流可能會超過數(shù)十安培,導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導(dǎo)致運作溫度升高,效能下降,如果超過最額定功率,甚至?xí)蝗煌V惯\作。優(yōu)化熱效能同時縮小大小,是變流器設(shè)計過程中的重要一
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機方案部署

- 意法半導(dǎo)體(ST)與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議,讓STM32微控制器(MCU)開發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機和邊緣至云端解決方案,簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn),包含裝置設(shè)計研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機,以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
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ST:以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)

- ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù),實際上,這并不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年,ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會挑戰(zhàn)。 意法半導(dǎo)體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今,新冠疫情還在世界各處肆虐,為加速推動各種可持續(xù)發(fā)展行動創(chuàng)造了條件,CTIMES特別訪問了意法半導(dǎo)體集團副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX,了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出,對
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Rosenberger與ST合作 開發(fā)獨特60GHz高速非接觸式連接器

- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,開發(fā)非接觸式連接器,用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點對點全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù),不受連接器的移動、震動、旋轉(zhuǎn)和污物(濕氣和灰塵)之影響,若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率,打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

- 氮化鎵(GaN)是一種III/V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料,能隙為3.4eV,電子遷移率為1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻,亦即相較于同尺寸的硅基組件,GaN可處理更大的負載、效能更高,而且物料清單成本更低。在過去的十多年里,產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測,GaN功率開關(guān)組件的黃金時期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件,GaN功率組件具備更高的效率和更強的功耗處理能力,這
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為技術(shù)找到核心 多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

- 觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢,可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼。基本上半導(dǎo)體技術(shù)可以分為三大類,第一類是獨立電子、計算機和通訊技術(shù),基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產(chǎn)制程,其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù),逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道,目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作,正在開發(fā)下一代3/2奈米,在那里我們會看到一種新的突破,因為他們最有可能轉(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布,電機電子工程師學(xué)會(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎,表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管,滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來,BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時/
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計

- 意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計為汽車防盜、遠程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機械強度,還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位,AIS2IH具有市場領(lǐng)先的可靠性,在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運動測量功能。此外,新加速度計采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝,售價具有極高的市場競爭力。新產(chǎn)品有五個不同的工作模式:一個高性能模式(
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