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全面搶攻移動(dòng)醫(yī)療商機(jī) ST擴(kuò)大MCU產(chǎn)品組合

  • 意法半導(dǎo)體(ST)將以更多元的產(chǎn)品組合搶攻移動(dòng)醫(yī)療(Mobile Health)商機(jī)。意法半導(dǎo)體將于今年下半年拓展醫(yī)療用32 ...
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凌力爾特推出IO-Link主控器IC LTC2874

  • 2013 年 12 月 11 日,凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IO-Link 主控器 IC LTC2874,該器件整合了一個(gè)至 4 個(gè)遠(yuǎn)程 IO-Link 設(shè)備 (從設(shè)備) 的電源和通信接口。一個(gè)堅(jiān)固型接口和豐富的特性集使 LTC2874 非常適合那些在嚴(yán)酷的工業(yè)環(huán)境中執(zhí)行 IO-Link (IEC61131-9) 標(biāo)準(zhǔn)的較大系統(tǒng)。
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ST推出單封裝整合傳感器

  • ST推出單封裝整合傳感器意法半導(dǎo)體(STM), 在單一模塊內(nèi)成功集成一個(gè)3軸數(shù)字加速傳感器和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。 ...
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ST推出超小型高能效溫度傳感器STTS751

  • 結(jié)合超小尺寸和低功耗設(shè)計(jì)及先進(jìn)功能,為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的溫度管理功能ST(意法半導(dǎo)體),推出一款超小型 ...
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意法半導(dǎo)體(ST)被評為最有前景的MEMS廠商

  • 市場分析機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的“消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS產(chǎn)品市場研究報(bào)告”顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng) ...
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ST為全新RMS提供人體佩戴式傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與全球領(lǐng)先的移動(dòng)健康解 ...
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博世與ST 雄霸MEMS 市場供應(yīng)商頭兩名

  • 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報(bào)告,2012年MEMS市場首次出現(xiàn)并列第一的現(xiàn)象,德國博世與法國-意大利企業(yè)意法 ...
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MEMS市場穩(wěn)定增長,ST與Bosch競爭榜首

  •  根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在 2012年 ...
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ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會(huì),宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
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MEMS領(lǐng)域?qū)@麘?zhàn)打響 ST再訴InvenSense侵權(quán)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng) ...
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ST透過CMP提供MEMS制程 芯片設(shè)計(jì)公司將受益

  • 意法半導(dǎo)體(ST)宣布將透過硅中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制程,大專院校、研 ...
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ST MEMS麥克風(fēng)侵權(quán)諾基亞?HTC One首當(dāng)其沖

  • 據(jù)路透社報(bào)道,諾基亞日前表示,他們已贏得一項(xiàng)法院禁令,禁止HTC在其HTC One智能機(jī)中使用由意法半導(dǎo)體生產(chǎn)的麥克 ...
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢 持續(xù)性模式 頻段競賽

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。   經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對,發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。   除市場斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
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ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)

  • 中國,2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱S...
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2013年美國將占純晶圓代工銷售額近2/3

  •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,2013年美國將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。   2013年,全球純晶圓代工市場總額為363億美元,美國將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場總額為317億美元。美國為192億美元,占銷售額的61%。   IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品,而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。   美國公司將占臺積電銷售額的70%,67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德,47%的銷售
  • 關(guān)鍵字: ST  晶圓代工  
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