st-link 文章進(jìn)入st-link技術(shù)社區(qū)

Maxim Integrated推出用于接近檢測、加強(qiáng)分布式控制的兩款I(lǐng)O-Link參考設(shè)計(jì)

　　Maxim Integrated Products, Inc. 推出兩款最新的子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，提供高精度、低功耗接近檢測(MAXREFDES27#)并通過緊湊的數(shù)字輸入集線器加強(qiáng)分布式控制(MAXREFDES36#)。　　現(xiàn)代“智能化”制造業(yè)很大程度上依賴于高速自動(dòng)化及優(yōu)異的檢測功能，進(jìn)而引發(fā)對(duì)多功能、高精度接近檢測需求的大幅增長，然而接近檢測并非易事，系統(tǒng)需要多路傳感器輸入。這里介紹的兩款全新子系統(tǒng)均集成了工業(yè)應(yīng)用所需的IO-Link®標(biāo)準(zhǔn)接口，有效節(jié)省空間。MA
關(guān)鍵字： Maxim Integrated IO-Link 集線器

FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
關(guān)鍵字： FPGA AVALON-MM AVALON-ST

利潤縮水　MEMS大廠面臨競爭壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競爭日益
關(guān)鍵字： ST MEMS

IO-Link 收發(fā)器包含集成的降壓型穩(wěn)壓器和LDO

　　LT3669/-2 提供具可調(diào)擺率和電流限制的堅(jiān)固線路驅(qū)動(dòng)器，該擺率和電流限制是外部可調(diào)以優(yōu)化 EMC 性能。這些線路驅(qū)動(dòng)器每個(gè)可提供 / 吸收高達(dá) 250mA 電流，或者當(dāng)連在一起時(shí)可提供 / 吸收 500mA，同時(shí)最低殘留電壓低于 2.1V。自適應(yīng)線路驅(qū)動(dòng)器脈沖電路安全地開關(guān)重負(fù)載。這些驅(qū)動(dòng)器可非常容易地配置為推挽、上拉或下拉，以最大限度地提高系統(tǒng)靈活性。其他特點(diǎn)包括電流限制檢測和過熱停機(jī)。LT3669EUFD 和 LT3669EUFD-2 都有現(xiàn)貨供應(yīng)，采用 28 引腳耐熱性能增強(qiáng)型 4mm x
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ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)和以教育科研著稱的中國知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會(huì)在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì)旨在為對(duì)嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習(xí)、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個(gè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。　　在這個(gè)合作項(xiàng)目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
關(guān)鍵字： ST 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

意法推動(dòng)大陸智能家庭市場標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟， IGRS Information Industry Association，簡稱閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn) (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協(xié)議將從Orly (STiH416) 擴(kuò)
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意法半導(dǎo)體(ST)任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營官

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營官。Jean-Marc Chery現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經(jīng)理。在任新職務(wù)后，他將繼續(xù)向意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報(bào)工作。　　在擔(dān)任首席運(yùn)營官后，Jean-Marc Chery將繼續(xù)負(fù)責(zé)嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測試在內(nèi)的中央制造
關(guān)鍵字： ST 半導(dǎo)體

NFC發(fā)展迅猛 ST助力物聯(lián)網(wǎng)普及

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴式智能設(shè)備開始登上舞臺(tái)，無線連接創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品亦開始持續(xù)推出，這為低功耗無線連接技術(shù)帶來了極大的發(fā)展機(jī)會(huì)，無線連接在醫(yī)療控制、工業(yè)控制、LED智能照明、智能家居等領(lǐng)域漸漸風(fēng)生水起。　　在本次電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的無線連接技術(shù)研討會(huì)上，意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南區(qū)的高級(jí)技術(shù)市場工程師楊大穩(wěn)在接受訪問時(shí)表示，意法半導(dǎo)體在動(dòng)態(tài)NFC芯片領(lǐng)域已經(jīng)屬于領(lǐng)導(dǎo)者。那么，ST是如何通過NFC產(chǎn)品打通物聯(lián)網(wǎng)市場的呢? 　　NFC產(chǎn)品的便利與環(huán)保　　楊大穩(wěn)表示，隨著智
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ST的開創(chuàng)性架構(gòu)引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字家庭向64位計(jì)算技術(shù)演進(jìn)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細(xì)節(jié)，該架構(gòu)將用于未來的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。　　STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核，將進(jìn)一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能，從而實(shí)現(xiàn)符合未來趨勢且將無縫地從32位向64位計(jì)算技
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ST芯片獲南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營商MultiChoice采用

??? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營商MultiChoice采用意法半導(dǎo)體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無PVR功能的高清(HD，High-Definition)機(jī)頂盒。　　STiH237屬于經(jīng)過市場檢驗(yàn)的意法半導(dǎo)STiH207系列系列芯片，集成一個(gè)DVB-S2解調(diào)器、帶低成本DDR3內(nèi)存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 STiH237

ST以先進(jìn)技術(shù)和完整且符合美國有線電視規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合推動(dòng)家庭數(shù)字多媒體發(fā)展

?? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內(nèi)最完整的家庭數(shù)字多媒體平臺(tái)軟硬件。意法半導(dǎo)體的完整且符合美國有線電視市場規(guī)格的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合覆蓋從高速寬帶網(wǎng)絡(luò)接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)的無縫家庭聯(lián)網(wǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國消費(fèi)者的高帶寬需求，美國有線電視運(yùn)營商推出了高速寬帶網(wǎng)絡(luò)，能夠向電視、智能手機(jī)和平板電腦傳輸高價(jià)值互動(dòng)內(nèi)容，為正確處理、管理和傳
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電力貓 D-Link W306AV拆解

為大家送上了D-Link W306AV無線電力貓的評(píng)測，從總體的評(píng)測狀況來看，這款產(chǎn)品確實(shí)讓我們感到比較滿意。但是在測試中，有幾個(gè)問題我們認(rèn)為還是能夠進(jìn)一步改進(jìn)的。首先是發(fā)熱問題，我們懷疑這款產(chǎn)品使用的是Atheros的芯片，因?yàn)楦杏X發(fā)熱量很大，連續(xù)工作后的溫度估計(jì)在40℃左右。其次則是它的插銷頭，感覺有些松。那既然是有疑問，我們也就顧不上這是目前國內(nèi)媒體唯一的一對(duì)W306AV了，拆了它!這是我們心中一個(gè)越來越強(qiáng)烈的愿望。好吧，說干就干，先把它扒光了扔上拆解臺(tái)。
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意法半導(dǎo)體(ST)先進(jìn)能源收集IC擴(kuò)大無電池應(yīng)用的優(yōu)勢

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體正在為能源收集應(yīng)用市場開拓新的商機(jī)。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。　　收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設(shè)備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護(hù)裝置，可保護(hù)環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時(shí)節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎(chǔ)設(shè)施和電動(dòng)汽車內(nèi)。　　意
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目

　　全新的合作項(xiàng)目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領(lǐng)先的基于ARM架構(gòu)的STM32微控制器開發(fā)智能產(chǎn)品，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展　　中國，2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM? mbed? 項(xiàng)目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
關(guān)鍵字： ST 物聯(lián)網(wǎng)

意法半導(dǎo)體(ST)正式加入ARM MBED項(xiàng)目

2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項(xiàng)目。
關(guān)鍵字： ST ARM STM32 微控制器