st edge ai suite 文章進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區(qū)

采用第二代 Versal AI Edge 系列的自動(dòng)駕駛域控制器

第二代 AMD Versal AI Edge 系列自適應(yīng) SoC 的異構(gòu)架構(gòu)允許使用單芯片解決方案處理自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的所有階段 ——?檢測(cè)、感知、規(guī)劃和執(zhí)行。傳感器輸入（例如視覺(jué)、雷達(dá)/激光雷達(dá)等）通過(guò)可編程 I/O 模塊采集，并直接饋送到可編程邏輯（ PL ）進(jìn)行低時(shí)延傳感器專用處理。第二代 Versal AI Edge 系列器件包括用于 ISP 等功能的硬化加速器和用于扭曲和圖形渲染的支持 ASIL 的 GPU?？删幊踢壿嬏峁┝嗽?AI 引擎的感知/推理處理之前實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新傳感器融合算法的最靈活方
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微軟大力收攏AI人才：AI軟件工程師平均年薪277萬(wàn)元

1月12日消息，據(jù)報(bào)道，微軟正在積極評(píng)估和收攏AI領(lǐng)域人才，并通過(guò)股票或現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)來(lái)留住他們。微軟發(fā)言人表示，公司內(nèi)部不存在統(tǒng)一的特殊股票和現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)申請(qǐng)表格，而是允許各個(gè)團(tuán)隊(duì)根據(jù)自身的戰(zhàn)略重點(diǎn)和需求，靈活地制定措施以更好地留住AI領(lǐng)域的人才。一項(xiàng)調(diào)研揭示，微軟在AI領(lǐng)域的專業(yè)人才所獲得的薪酬，相較于公司全體美國(guó)員工的平均薪資水平，高出約37個(gè)百分點(diǎn)。尤為值得注意的是，AI軟件工程師的薪資更是比普通軟件工程師高出48%，彰顯了微軟對(duì)于AI專業(yè)技能的極高價(jià)值與認(rèn)可。此外，先前意外泄露的微軟內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，AI部門(mén)
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曝iPad 11升級(jí)A17 Pro芯片：支持蘋(píng)果AI

1月13日消息，知名蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman稱，蘋(píng)果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋(píng)果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會(huì)跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器，具有2個(gè)性能核心和4個(gè)
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹贏得多個(gè)客戶設(shè)計(jì)，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢(shì)如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個(gè)軟件設(shè)計(jì)周期的增強(qiáng)型開(kāi)發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合，是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰(shuí)是贏家？

從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會(huì)成為市場(chǎng)新常態(tài)。PC仍是CES核心主角　　作為全球最大的消費(fèi)電子展，拉斯維加斯的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史，見(jiàn)證了科技行業(yè)過(guò)去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革?！　脑缙诘牧呤甏碾娨暀C(jī)、收錄機(jī)和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī)，再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求而不斷演變。　　近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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貿(mào)澤開(kāi)售用于復(fù)雜AI視覺(jué)應(yīng)用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)Raspberry Pi的Hailo 8L?AI套件。這款開(kāi)箱即用的AI套件結(jié)合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了經(jīng)濟(jì)高效且節(jié)能的解決方案，將高性能人工智能?(AI)?集成到過(guò)程控制、安防、家居自動(dòng)化、語(yǔ)音識(shí)別和機(jī)器人等應(yīng)用中。Raspberry Pi?Hailo
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美媒：在芯片限制之下，中國(guó)AI如何迅速縮小與美國(guó)差距

1月9日消息，2017年，中國(guó)公布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，目標(biāo)是在2030年成為全球人工智能創(chuàng)新中心和領(lǐng)導(dǎo)者。規(guī)劃要求，到2020年在人工智能領(lǐng)域取得“標(biāo)志性進(jìn)展”，以展示其發(fā)展成果。然而，2022年底，OpenAI推出的ChatGPT橫空出世，不僅震驚全球，也讓中國(guó)措手不及。彼時(shí)，中國(guó)科技企業(yè)正經(jīng)歷嚴(yán)厲的監(jiān)管風(fēng)暴，導(dǎo)致科技行業(yè)損失約1萬(wàn)億美元。直到近一年后，部分人工智能聊天機(jī)器人才獲準(zhǔn)公開(kāi)發(fā)布。而就在ChatGPT問(wèn)世的一個(gè)月前，拜登政府出臺(tái)了出口管制措施，限制中國(guó)獲取訓(xùn)練大規(guī)模人工智能模型所需的
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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達(dá)B端C端兩手抓

每年在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）是科技圈最重要的盛會(huì)。今年，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開(kāi)幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機(jī)器人開(kāi)發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺(tái)被他稱作“世界上最小的個(gè)人超級(jí)計(jì)算機(jī)”P(pán)roject Digits。
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AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

Micron Technology 已開(kāi)始在新加坡建設(shè)其價(jià)值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因?yàn)轭A(yù)計(jì)在 AI 熱潮中，未來(lái)幾年對(duì) HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。美光的高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn)，并計(jì)劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進(jìn)的人工智能驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化來(lái)
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AI帶動(dòng)需求今年全球啟建18座晶圓廠

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開(kāi)始量產(chǎn)。SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運(yùn)算（HPC），正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻，擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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新年新起點(diǎn)，研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，我們迎來(lái)了數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)的全新時(shí)代。在此背景下，邊緣計(jì)算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動(dòng)各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場(chǎng)需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動(dòng)著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過(guò)去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點(diǎn)問(wèn)題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢(shì)，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品，升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求

前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長(zhǎng)。如圖1所示，英飛凌預(yù)測(cè)單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?，而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢(shì)促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級(jí)，重在減少?gòu)碾娋W(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過(guò)程中的功率損耗。圖2（右）展示了開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電，可容納多臺(tái)PSU；每臺(tái)PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓（例如，50V）輸
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三星推出搭載AI Home智慧家電下周CES亮相

三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國(guó)消費(fèi)電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會(huì)CES，7日到10日在美國(guó)拉斯韋加斯登場(chǎng)?？胺QCES?？偷娜?，今年主打?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線，強(qiáng)調(diào)透過(guò)先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無(wú)縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺(tái)SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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首發(fā)推遲？臺(tái)積電2nm真的用不起

蘋(píng)果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片，現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前，臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬(wàn)美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品，也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
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