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大唐半導(dǎo)體全面布局IC領(lǐng)域 自主產(chǎn)品亮相IC CHINA
- 11月20日專稿(艾斯)去年9月，我國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，根據(jù)該基金的發(fā)展目標(biāo)，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入要超過3500億元，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)接近國際一流水平，32/28納米(nm)制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。 在政策和資本的扶持下，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境相較以前大為改善。2014年，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱：大唐電信)整合旗下的安全芯片、智能終端芯片等芯片業(yè)務(wù)，成立了大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司(以下簡稱大唐半導(dǎo)體)。 在近日于上海
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IC界最強盛事IC CHINA2015今日盛大開展
- ? 11月11日上午，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實推進《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展“為主題，打造最具影響力的國家級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
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臺媒：臺灣IC產(chǎn)業(yè)面對清華紫光的對策
- 大陸國企清華紫光集團積極擴張IC產(chǎn)業(yè)的版圖，由于獲得國家政策與財力的支持，采取強勢的購并擴張策略，把購并標(biāo)的瞄準(zhǔn)臺灣IC企業(yè)，對臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生強大的沖擊。紫光集團董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經(jīng)理高啟全，并高調(diào)宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產(chǎn)品在大陸銷售”、公開表達合并聯(lián)發(fā)科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權(quán)的最大單一股東。 對于紫光集團近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
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IC China 2015：智領(lǐng)半導(dǎo)體先機 成就國之大器
- 11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會在上海舉行，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當(dāng)下如何助力成就未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之大國重器!國家年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。 中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海 發(fā)布會上，中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海表示，目前中國半導(dǎo)體市
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IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾可能腹背受敵
- 據(jù)國外媒體報道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤，但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場份額。圍繞英特爾處理器構(gòu)建的系統(tǒng)，在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計算市場已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。 兩年前，IBM為了扭轉(zhuǎn)Power服務(wù)器的頹勢。建立了OpenPower開源項目，現(xiàn)在擁有約150家會員企業(yè)。O
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場的新“引擎”在哪？
- PC、平板計算機與智能型手機的成長表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機電源帶來革命性變化
- 關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率，同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態(tài)響應(yīng)，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù)，可設(shè)計出無需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC
- 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。 與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關(guān)IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場
- 根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場。 歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。 IC Insights預(yù)計，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標(biāo)
- 在大陸經(jīng)濟成長幅度遠優(yōu)于全球與先進國家經(jīng)濟成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。 在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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三星加快進入中國金融IC市場 數(shù)十款芯片獲CC EAL7認證
- 近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟，中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競爭優(yōu)勢，未來希望積極融入中國市場，通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。 未來2年市場需求保持旺盛 在集成電路技術(shù)、計算機通信技術(shù)、移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢。11月3日，中國人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國央
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全球半導(dǎo)體業(yè)看中國“臉色”？期待中國的黃金時代
- 2015年7月27日，國務(wù)院總理李克強出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會時特別指出了芯片進口問題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。 2015年7月29日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布了2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長18.9%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長10.5%。同時，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2015年上半年進口集成電路
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