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消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯，該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道，這款頭顯預計在今年下半年亮相，基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺，IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下：價格據(jù)悉，這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬臺，主要“瞄準 1000 美元（IT之家備注：當前約 7160 元人民幣）區(qū)間市場”，但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤，作為比較，蘋果的Vision Pr
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持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計

  • 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實（MR）參考設(shè)計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗，全彩視頻透視（通過攝像頭看外面的世界）延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設(shè)計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭，與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
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PCIe 6.0準備好在2024年開始商用 數(shù)據(jù)傳輸可達64MT/s

  • 雖然PCIe 7.0標準還在制定中，但已經(jīng)敲定的PCIe 6.0的消息并不算多。不過近日，芯片知識產(chǎn)權(quán)IP開發(fā)商Alphawave近日發(fā)布消息稱，已經(jīng)與德科技(KeySight)合作測試了PCIe 6.0控制器，成功讓數(shù)據(jù)傳輸性能達到了64GT/s這個上限。Alphawave稱，這為2024年首批商用PCIe 6.0設(shè)備的到來做好了準備。其實Alphawave并不是首家測試PCIe 6.0的IP提供商，另一家IP提供商新思科技Synopsys從2021年就開始研發(fā)和測試PCIe 6.0相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)合集，
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連，輕松支持高帶寬應(yīng)用
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消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
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PCIe 6之后,敢問路在何方

  • _____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調(diào)制技術(shù)，允許我們在單個單位時間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng)新論壇上，我有幸參加了一場小組討論，
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英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機

  • 群聯(lián)在開放運算計劃（OCP）全球峰會開幕前，宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開放運算計劃）全球峰會于美西時間17日開幕，成立于2011年，目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設(shè)計，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

  • IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預測中指出，隨著全球企業(yè)更多地實施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負載，以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復雜，同時政府的政策指導和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報告，2023年第二季度》，認為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長，但過往疫情的影響讓
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合見工軟發(fā)布首款自研全國產(chǎn)PCIe Gen5 IP解決方案，應(yīng)對更復雜應(yīng)用需求

  • 2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出首款自主知識產(chǎn)權(quán)的全國產(chǎn)PCIe Gen5完整解決方案——UniVista PCIe Gen5 IP，支持多應(yīng)用、多模式，擁有優(yōu)秀的商用級高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗特性，可更好地解決芯片設(shè)計中對IO帶寬的挑戰(zhàn)。UniVista PCIe Gen5 IP解決方案包括合見工軟自主自研的PCIe Gen5 Controller 與合作方的32G Serdes，支持多種配置，可廣泛應(yīng)用在高性能計算HPC、人工智能AI、存儲Sto
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新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實現(xiàn)互操作

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來無論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品，都將在整個生態(tài)系統(tǒng)中進行有效的互聯(lián)互通，從而降低設(shè)計風險并加速產(chǎn)品上市時間。此次演示當中，新思科技PCIe 6.0端點PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實現(xiàn)了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰
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國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)！

  • 近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達14GB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_12GB/s，4K隨機讀速度可達3.5M IOPs，4K隨機寫速度可達2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來數(shù)據(jù)中心的國產(chǎn)S
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高速傳輸熱 譜瑞祥碩吃香

  • 數(shù)據(jù)流量爆發(fā)性成長，推升高速傳輸芯片需求，市場法人預期，隨滲透率提高，有助于高速傳輸IC設(shè)計公司譜瑞-KY、祥碩獲利。IDC預估，2020～2025年全球數(shù)據(jù)流量復合年均成長率達28％，至2025年時，全球所產(chǎn)生的新數(shù)據(jù)總量將達到175ZB。各種科技新應(yīng)用皆追求傳輸速度，高速傳輸接口每一個世代的演進，也持續(xù)往更高的傳輸效能邁進，PCI-SIG組織近年積極推動PCIe接口進展，平均每三年更新一次規(guī)格。如充電、數(shù)據(jù)、影音傳輸?shù)腡hunderbolt4、USB4、影音傳輸?shù)腍DMI 2.0與 Displaypo
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