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picoChip推出262GIPS、35GMACS的多核無線處理器
- 2008年9月,英國巴斯:隨著新款高性能picoArrayTM 器件的推出,picoChip進一步擴展了其在大規(guī)模多核架構(gòu)領域的領導地位。PC202-10、PC203-10 和PC205-10 多核數(shù)字信號處理器(DSP)可提供高達262GIPS 和 35GMACS的處理能力。這幾款行業(yè)領先的PC20x系列主打產(chǎn)品可幫助設計師實現(xiàn)先進功能,同時使其在先進無線基礎設備產(chǎn)品等高需求應用中采用更少的器件。 PC20xx-10器件系列以與現(xiàn)有PC20x產(chǎn)品相同的、已經(jīng)驗證的多核picoArray架構(gòu)為基礎,
- 關鍵字: picoChip OEM 3G PC20x
Microchip推出OEM認可已獲汽車認證的LIN/SAE J2602收發(fā)器

- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出MCP2021和MCP2022(MCP202X)LIN/SAE J2602收發(fā)器。這兩款新器件已取得第三方LIN/J2602認可和OEM認可,并通過AEC-Q100標準認證,完全符合全球各汽車制造商的嚴格要求。收發(fā)器內(nèi)置穩(wěn)壓器,并且符合LIN總線2.0/2.1和SAE J2602標準以及上一代的LIN1.X標準。 ? LIN在各大產(chǎn)品領域保持著強勁的市場發(fā)展勢頭。根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Ana
- 關鍵字: Microchip 微芯 收發(fā)器 OEM 汽車
貼牌電池遭遇“知識產(chǎn)權(quán)門”
- 專題動機 有學者認為,廣東在現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)升級過程中面臨諸多亟待解決的重大難題,其中較為突出的是外向型經(jīng)濟的脫胎換骨。這種脫胎換骨中最核心的問題是面對知識產(chǎn)權(quán)問題時的對策。本專題關注的OEM加工貿(mào)易中的知識產(chǎn)權(quán)問題和定牌加工出 口侵權(quán)問題在這一過程中具有相當?shù)湫偷囊饬x。 加工貿(mào)易20年來一直是廣東省工業(yè)經(jīng)濟和對外貿(mào)易的主要支柱。近年來,廣東加工貿(mào)易在高基數(shù)上繼續(xù)保持快速增長的勢頭。OEM(貼牌加工)已成為一種非常普遍的貿(mào)易方式。 廣東省律師協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)委員會副主任鄧堯指出,貼牌加
- 關鍵字: OEM 知識產(chǎn)權(quán) 電池 貼牌
2008年LED背光模組增長趨勢看好
- 2007年,采用無汞平板光源(FFL)還是外部電極熒光燈(EEFL)之爭終于平息了,現(xiàn)在市場的重點已經(jīng)放在使用LED替代冷陰極熒光燈管(CCFL)。考慮到LED在色階、環(huán)保、厚度/重量比、波形因數(shù)、對比度及響應時間方面的優(yōu)勢,2008年業(yè)界人士普遍希望增加筆記本、電視背光源中LED所占比重。 同時,在大尺寸背光模組(BLU)領域,雖然面板制造商繼續(xù)加速改進模塊處理技術,但是2007始,新趨勢開始流行,即OEM廠商生產(chǎn)液晶顯示模塊(LCM),然后集成好BLU,再供給面板商。通過該流程,面板賣
- 關鍵字: 平板光源 電極熒光燈 LED OEM BLU
ARM或授權(quán)蘋果手機自行開發(fā)處理器
- 英國ARM公司今天公布了其季度財務報表,其中透露他們在上季度中和一家不能透露姓名的OEM廠商簽訂了一份廣泛的架構(gòu)行授權(quán)協(xié)議,會在未來多年內(nèi)給ARM帶來豐厚的授權(quán)費用收益。而該廠商將可以利用ARM的現(xiàn)有和未來技術,自行開發(fā)處理器核心,任意增減所需模塊。 在ARM 18年的歷史中,這種架構(gòu)性授權(quán)非常少見,獲得此授權(quán)的廠商幾乎有了任意發(fā)揮ARM架構(gòu)優(yōu)勢的權(quán)利。ARM公司CEO Warren East表示,最新簽約的是一家業(yè)界領先的手機廠商:“他們希望對手機的設計擁有更廣泛的控制能力,
- 關鍵字: ARM OEM 蘋果 So
芯片業(yè)遭遇“寒流” 產(chǎn)業(yè)融合或?qū)⑵凭?/a>
- 進入2008年,國內(nèi)芯片設計業(yè)一片“哀鴻”,多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”,另有一些企業(yè)通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示,目前中國IC設計的產(chǎn)業(yè)鏈過長導致產(chǎn)業(yè)鏈脫節(jié),協(xié)作配合不足,IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶和市場的真正要求,產(chǎn)業(yè)的進一步融合才是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的出路。 “2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年。”早在今年年初,iSuppli中國區(qū)半導體行業(yè)分析師顧文軍就曾預測,資金的匱乏和政策缺位,
- 關鍵字: IC設計 芯片設計 OEM TD 3G
非晶硅薄膜太陽能電池前景
- 在整個太陽能電池家族中,非晶硅薄膜太陽能電池因為其技術和應用方面的優(yōu)勢,正在獲得爆發(fā)性增長。2007年行業(yè)增速約120%,預計未來3年內(nèi)年均增速高達100%。 業(yè)內(nèi)之前曾對非晶硅薄膜太陽能電池持有疑慮,主要原因在于其電池轉(zhuǎn)化效率較低(5%-9%),而且衰減特別快,使用壽命只有有限的2-3年。而隨著技術的進步,目前主流的非晶硅薄膜電池使用壽命已在10年以上。這使得非晶硅薄膜電池成為目前最被看好的薄膜電池技術之一,從經(jīng)濟和技術方面綜合來看,非晶硅薄膜太陽能電池有以下優(yōu)勢: 生產(chǎn)成本
- 關鍵字: 太陽能 非晶硅 玻璃基板 OEM
威格斯APTIV薄膜新技術提升 有效加速其市場滲透
- 威格斯APTIV™薄膜產(chǎn)品組合中運用的最新技術成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續(xù)全面創(chuàng)新戰(zhàn)略,APTIV薄膜經(jīng)過多項技術提升,其中包括引入12微米厚度的結(jié)晶性薄膜牌號以及其它更多開發(fā)中的牌號,使設計師和工程師們能夠充分利用APTIV薄膜的優(yōu)勢與性能,并選用APTIV薄膜作為OEM產(chǎn)品的一項關鍵組成部分。 這些技術提升意味著APTIV薄膜如今可以很方便地應用于多種類型的二次加工工藝,包括:薄壁異形零件的熱成型加工;與
- 關鍵字: 薄膜 威格斯 APTIV OEM
數(shù)字無線電:市場是否正在收聽?

- 20世紀初模擬無線電開始進入轎車之中,標志著車內(nèi)娛樂開始了一個新時代。由于標準比較穩(wěn)定,而且可供選擇的AM和FM廣播有限,汽車廠商能夠推出這種廣受歡迎的免費播放技術,幾乎沒有什么限制。因此,模擬無線電非常流行,現(xiàn)在幾乎成為每輛汽車的必備功能。 相比之下,數(shù)字無線電市場已發(fā)展成包括衛(wèi)星和地面格式的復雜組合,采用了互補性、有時是競爭性的技術,各種技術都在爭奪消費及汽車領域中的市場份額。出于多種技術與經(jīng)濟原因,不會有一種單一的解決方案能夠適應所有市場。因此,汽車廠商正在研究各種數(shù)字無線電技術標準之
- 關鍵字: 數(shù)字無線電 衛(wèi)星無線電 OEM 移動電視
電源管理芯片的困局

- 目前電源管理半導體供應商面臨一個棘手的挑戰(zhàn):在其產(chǎn)品增長最快的應用領域,利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場競爭加劇之際,供應商如何調(diào)整業(yè)務才能保證長期獲利能力? 縱覽電源管理半導體領域,可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應用正在給專用標準產(chǎn)品(ASSP)帶來較快的增長,這些應用是筆記本電腦,手機和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司,2007-2012年總體電源管理半導體市場的復合年增長率將為8.2%。 相比之下,液晶/等離子電視市場中的電源管理半導體同期內(nèi)的復合年增長率高達23%,主要是因為
- 關鍵字: 電源管理 半導體 ASSP OEM 200807
oem介紹
OEM(Original Equipment Manufacture)的基本含義是定牌生產(chǎn)合作,俗稱“貼牌”。 就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品,而是利用自己掌握的“關鍵的核心技術”負責設計和開發(fā)新產(chǎn)品,控制銷售和銷售“渠道”,而生產(chǎn)能力有限,甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有,為了增加產(chǎn)量和銷量,為了降低上新生產(chǎn)線的風險,甚至為了贏得市場時間,通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn),所訂產(chǎn)品低價買斷, [ 查看詳細 ]
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