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基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型
- 摘要:近幾年來,Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
- 關鍵字: 現(xiàn)場總線 Multi-Agent系統(tǒng)
黑客成功將Siri移植到iPhone 4和iPod Touch
- 據(jù)AllThingsD報道,iPhone黑客亞歷山·貝爾(Alexander Bell)在Twitter上透露,他已成功地將語音控制軟件Siri移植到iPhone 4和iPod Touch上,并將移植到更多版本的iPhone上。
- 關鍵字: iPhone iPod Touch
三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術,將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi),厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi),每層晶片的實際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱,這項層疊封裝新技術的關鍵
- 關鍵字: 三星 封裝 Multi-die
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

- 全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版,新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培,而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭,以及線纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
- 關鍵字: 泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
全新設計iPod Touch和MacBook九月問世
- 據(jù)一名業(yè)界分析師日前透露,蘋果公司很可能在9月發(fā)布一款經(jīng)過重新設計的iPod Touch和外形更纖薄的MacBook筆記本電腦。同時,為了迎接年底的假期銷售旺季,蘋果還可能調(diào)降兩種產(chǎn)品的價格,其中iPod Touch的起始售價可能從299美元降到199美元,而MacBook則可能從1099美元降到999美元。 Piper Jaffray & Co.分析師Mike Olson表示,新的MacBook外形會更纖薄,外殼材料可能不再使用鋁,改為塑料,還可能會有個重新設計的鍵盤。iPod Tou
- 關鍵字: 蘋果 iPod Touch MacBook 筆記本
multi-touch介紹
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