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萊迪思推出用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的ICE40 ULTRA平臺(tái)

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司推出一款用于低功耗消費(fèi)類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra? FPGA,具備大量傳感器和外圍設(shè)備,是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)?! CE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此,iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式,適用于“永遠(yuǎn)在線”功能,對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇?! CE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEMS麥克
  • 關(guān)鍵字: 萊迪思半導(dǎo)體  可穿戴設(shè)備  iCE40 Ultra  201601  

e絡(luò)盟針對(duì)工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域供應(yīng)Molex Ultra-Fit系列電源連接器

  •   e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達(dá)14A,同時(shí)引腳間距僅為3.5毫米,可消除相同電路尺寸錯(cuò)誤插配的風(fēng)險(xiǎn),優(yōu)化空間占比,并實(shí)現(xiàn)輕松組裝,適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。   談及電源連接器,各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn),例如:電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)空間受限,終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應(yīng)用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題,其中包括   &mid
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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動(dòng)設(shè)備的“殺手級(jí)”功能定制

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列,獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識(shí)別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費(fèi)類移動(dòng)電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級(jí)”功能。   相比競爭對(duì)手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計(jì)布局和更長的電
  • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  iCE40 Ultra  

發(fā)揮ARM Cortex-M3和M4微控制器最大作用的要訣

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-M4  Cortex-M3  微控制器  SWO  

Atmel擴(kuò)展ARM Cortex-M4快閃微控制器陣容

  • Atmel宣布擴(kuò)展ARM Cortex-M4快閃微控制器陣容,增添具有先進(jìn)的連通性外設(shè)、一個(gè)浮點(diǎn)單元(FPU)、先進(jìn)的模擬功能, ...
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我該選擇哪一個(gè)?DSP與DSP功能的ARM

  • 最近在工控領(lǐng)域里的一個(gè)項(xiàng)目,看到前期的工程設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)了Cortex-M3微處理器與TI DSP的搭檔來完成整個(gè)項(xiàng)目?!盀槭裁床皇褂肅ortex-M4的內(nèi)核?”這個(gè)疑問就立刻蹦了出來。今天仔細(xì)查詢了一下,做個(gè)簡單的對(duì)比,供廣大的網(wǎng)友們參考。
  • 關(guān)鍵字: DSP  Cortex-M4  Cortex-M3  微處理器  STM32F407  ARM  

Cortex - M3與Cortex - M4對(duì)比

  • 本文主要從M3和M4的MPU、DSP能力、debug調(diào)試和電源管理4個(gè)方面說明兩者的區(qū)別。 1.內(nèi)存保護(hù)單元MPU 與Cor ...
  • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  Cortex-M4  串行線  

愛特梅爾展示首款A(yù)RM Cortex-M4處理器單芯片解決方案

  • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)在荷蘭阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展會(huì)上,展示了世界首款針對(duì)快速增長的PRIME智能電表市場、采用ARM? Cortex?-M4處理器的微控制器(MCU)的單芯片電力線通信(power line communications, PLC)解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 愛特梅爾  處理器  Cortex-M4  

Cortex-M4核Kinetis平臺(tái)的電容式觸摸鍵盤設(shè)計(jì)

  • 摘要:針對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵的不足,采用飛思卡爾Kinetis平臺(tái)K60系列MCU,設(shè)計(jì)了一種電容式觸摸鍵盤。闡述了電容式感應(yīng)觸摸原理,介紹了K60系列MCU的內(nèi)部TSI模塊工作機(jī)制,給出了簡化的接口設(shè)計(jì)和鍵盤PCB布局方法,最后
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Cortex-M4內(nèi)核微處理器DMA方式的高速A/D采樣

  • 1 MK60N512VMD100微處理器簡介
    MK60N512VMD100芯片是基于Cortex-M4內(nèi)核的典型芯片,是飛思卡爾Kinetis系列中集成度最高的芯片。Cortex-M4內(nèi)核是在Cortex-M3內(nèi)核的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,其性能比Cortex-M3提高了20%
  • 關(guān)鍵字: 高速  采樣  方式  DMA  內(nèi)核  微處理器  Cortex-M4  

Molex發(fā)布Brad? Ultra-Lock?(M12) EX連接系統(tǒng)

  • 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Brad? Ultra-Lock? (M12) EX連接系統(tǒng),為工藝自動(dòng)化安裝廠商提供適用于有爆炸風(fēng)險(xiǎn)的危險(xiǎn)區(qū)域的儀表和控制設(shè)備的安全快速連接接口。Ultra-Lock (M12) EX采用Molex Brad Ultra-Lock連接器系列的專利按下鎖定(push-to-lock)技術(shù),提供簡單且無需倚賴于操作人員的穩(wěn)固連接。
  • 關(guān)鍵字: Molex  連接器  Ultra-Lock  

逐鹿中原 笑傲江湖――Crucial 英睿達(dá) m4 SSD

  • 最近剛剛結(jié)束的臺(tái)北Computex上,英特爾主推的超級(jí)本獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,超級(jí)本有幾個(gè)特點(diǎn),輕薄便攜,超長待機(jī),高性能,閃速開機(jī)。要具備這些能力,除了Ivy bridge這顆22nm的處理器外,SSD固態(tài)硬盤也功不可沒。由于沒有機(jī)械部
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Mouser為Freescale的Kinetis Cortex-M4系列產(chǎn)品備貨

  • 半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布已為飛思卡爾半導(dǎo)體公司的32位Kinetis Cortex-M4微控制器系列產(chǎn)品備貨。 飛思卡爾是最先引進(jìn)生產(chǎn)M4產(chǎn)品的公司之一。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  微控制器  Kinetis Cortex-M4  

研華推出新型COM-Ultra模塊

  • 作為全球嵌入式計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商、并提供跨越多個(gè)垂直市場的嵌入式平臺(tái)解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級(jí)產(chǎn)品,內(nèi)存技術(shù)由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強(qiáng)的競爭力。
  • 關(guān)鍵字: 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  
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m4 ultra介紹

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