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Apple與OpenAI的合作會“拯救”Apple的AI嗎？

  • 如果各位持續(xù)關(guān)注Apple的產(chǎn)品發(fā)布會，一定都多少有了解今年5月初的Apple新品發(fā)布會，除了舞臺上的絕對明星M4芯片，還有一條暗線值得各位關(guān)注，那就是Apple也開始在自己的產(chǎn)品發(fā)布會之上，開始頻頻提及“AI”。沒錯，如果各位對于Apple足夠了解，就會知道Apple一直都用“機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）”這個詞，來表示大眾理解的“AI”能力。而這次發(fā)布的M4，是首次，Apple提及AI，這是否意味Apple在人工智能領(lǐng)域會有一些大動作呢？答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI領(lǐng)域的
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蘋果首席運營官Jeff Williams據(jù)報道訪問臺灣以確保2nm芯片供應(yīng)

  • 蘋果首席運營官Jeff Williams訪問了臺灣，以確保臺積電即將推出的2nm芯片的供應(yīng)，《經(jīng)濟(jì)日報》報道。據(jù)報道，此次訪問包括Williams與臺積電總裁魏哲家之間的會面，討論定制AI芯片，并確保蘋果能夠獲得臺積電將于2025年開始生產(chǎn)的2nm制造工藝。iPhone 15 Pro搭載了使用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝允許在更小的空間內(nèi)包裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。剛剛在新款iPad Pro中亮相的蘋果M4芯片使用的是這一3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。向2nm芯片的過渡預(yù)計將帶來進(jìn)一
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頂配近三萬！更強(qiáng)也更貴的iPad Pro，真的值得買嗎？

  • 估計誰也想不到，在2024年一臺頂配的iPad Pro已經(jīng)需要接近三萬塊才能拿下（加上Apple Pencil Pro、新款妙控鍵盤以及Apple Care+）。畢竟在大多數(shù)消費者的認(rèn)知中，平板電腦的價格往往比手機(jī)要便宜一些，哪怕是定位稍高一些的平板電腦也不過在四五千元左右，像2024款iPad Pro這種起步9000元的產(chǎn)品，在整個市場中實屬罕見，甚至可以說只有蘋果敢定這個價格。（圖片來源：蘋果官網(wǎng)）在文章正式開始之前，小雷先跟大家簡單介紹一下兩款iPad Pro的價格，11寸版本的起售價為8999元（
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AI PC元年已到，蘋果M4強(qiáng)大AI芯片問世

  • 當(dāng)?shù)貢r間5月7日，蘋果推出最新一代自研電腦芯片M4，搭載于新款iPad Pro首發(fā)。據(jù)稱，M4擁有Apple有史以來最快的神經(jīng)引擎，每秒能夠執(zhí)行高達(dá)38萬億次操作，這比當(dāng)今任何AI PC的神經(jīng)處理單元都快。蘋果表示，神經(jīng)引擎與CPU中的下一代機(jī)器學(xué)習(xí)加速器、高性能GPU和更高帶寬的統(tǒng)一內(nèi)存一起，使M4成為一款極其強(qiáng)大的AI芯片。圖片來源：蘋果官網(wǎng)M4拆解：280億個晶體管+3nm+LPDDR5X+多達(dá)10核CPU從內(nèi)部構(gòu)建來看，M4由280億個晶體管組成，僅比M3的晶體管數(shù)量稍多；從工藝節(jié)點來看，該芯片采
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

  • IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

  • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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相當(dāng)于4塊 M2 Ultra，蘋果汽車項目所用芯片細(xì)節(jié)曝光：已接近完成

  • 3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動中，披露了蘋果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項目更多細(xì)節(jié)，表示 Apple Silicon 團(tuán)隊深入?yún)⑴c，其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡要回顧下蘋果 M2 Ultra 芯片的細(xì)節(jié)：每個 M2 Ultra 芯片配有 1340 億個晶體管，共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個專用的 32 核神經(jīng)引擎（NPU）。蘋果在新一代 Mac Studio 和
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古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

  • IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細(xì)說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見證新層次

  • 近日，小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會，正式推出了小米14 Ultra手機(jī)。新機(jī)搭載第三代驍龍8移動平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦，讓真實有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動平臺，該平臺集終端側(cè)AI、強(qiáng)悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達(dá)98%，能效提升高達(dá)40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達(dá)3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次

  • 2月22日，小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態(tài)”新品發(fā)布會，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來移動影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來巔峰性能和卓越能效表現(xiàn)。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現(xiàn)了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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測試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

  • 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新，并在實現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊主管 Kwang
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍

  •  9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據(jù)介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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