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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：整合資源將效益極大化

　　聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權，以每股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺幣)為對價條件，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權，共計2.54億股。　　依據(jù)此前資料，合并后雙方規(guī)模將達41.89億美元，可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設計廠，僅次于高通、博通與AMD三家。　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，隨著產業(yè)競爭壓力越來越大，整合是一個大趨勢，尤其是智能手機、電視、智能電視等領域。“終端產品逐漸智能化，IC產業(yè)將面臨
關鍵字：聯(lián)發(fā)科 IC設計

今年全球半導體產值將逾3千億美元

　　盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下，上游半導體產業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢，而臺灣在全球半導體產業(yè)中， IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。　　2012年全球景氣一片不明朗，歐、美、大陸三大經濟體的經濟狀況都持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象，其中歐洲在歐債與高失業(yè)率的雙重打擊下，消費需求持續(xù)不振;而原本看似回溫的美國市場，近來狀況又呈現(xiàn)走下坡的趨勢，電子消費市場出現(xiàn)低價化現(xiàn)象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸，經濟成長率(GDP)更不斷被下修，國際貨幣基金
關鍵字：半導體 IC設計

視頻濾波驅動器IC設計最新發(fā)展趨勢

目前在推動視頻濾波器市場發(fā)展的力量，主要有四大趨勢：更高解析度（HD和1080p HD）、行動視頻、綠色環(huán)保的需求、以 ...
關鍵字：視頻濾波驅動器 IC設計

華潤上華：特色工藝是IC設計的有力保證

問：貴公司值得驕傲的BCD和e-NVM 工藝進展如何、產能如何？與世界先進代工廠的差異在哪里？答：華潤上華的BCD系列工藝具有核心競爭優(yōu)勢。其工藝電壓涵蓋1.8V到700V，線寬從1μm延伸至0.18μm，可滿足高電壓、高精度、高密度不同應用的全方位需求。近期完成的0.25微米Scalable BCD工藝平臺能提供多段式電壓的選擇，可藉由調整設計而不額外增加光罩層數(shù)，具備高性價比和可移植性，進一步提高了華潤上華BCD系列工藝平臺的技術優(yōu)勢。公司的“綠色電源單片集成超
關鍵字：華潤上華 IC設計

富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案

近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
關鍵字：富士通 IC設計 SoC

“借力打力”求創(chuàng)新中國本土IC設計業(yè)的出路

中國電子信息產業(yè)要實現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新，打破缺“芯”局面是一個重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明，中國本土設計、生產的IC產品只能滿足國內24%的需求，高端通用芯片基本依賴進口，2011年中國為整機配套的關鍵器件(芯片、基礎軟件和顯示屏)中僅IC一項的進口額就達到了近1萬億元。就像有人擔憂的，一場金融危機不僅沒有削弱美國、韓國等世界IC強國的地位，反而強化了其技術領先性和產業(yè)主導權。中國IC設計產業(yè)有被國際廠商再次遠遠拋在后面的危險!
關鍵字：華力微電子 IC設計 MIPS

IC設計理念--應突破核心技術注重應用創(chuàng)新

IC設計業(yè)產品和技術創(chuàng)新重點為：一是軟件標準化；二是緊密圍繞應用，從應用層面推動技術創(chuàng)新；三是技術成果IP化?！　∽⒅剀浖?、應用創(chuàng)新
　　目前國內的IC設計企業(yè)在設計工具、IP庫、仿真工具、芯片的投片上日益趨
關鍵字： IC設計核心技術創(chuàng)新

問渠哪得清如許——尋中國本土創(chuàng)新之源

提起中國的創(chuàng)新能力，很多人都會眉頭緊皺，其中潑冷水的起碼占到大半。美國喬治亞理工學院(Georgia Tech)國際事務教授 Dan Breznitz最近發(fā)布評論認為：“中國可能需要二十至三十年的時間來‘克服創(chuàng)新障礙’?！?不過正如一種觀點指出的，中國廠商更擅長的是一種“二代創(chuàng)新”(second generation innovation)，而非自主創(chuàng)新。所謂的“二代創(chuàng)新”，意指結合既有技術和產品，以及中國本身強大的制造能力，進而開創(chuàng)出的產品和應用市場。實際上，“二代創(chuàng)新”也是一種創(chuàng)新，這是克服創(chuàng)新障礙道
關鍵字： CICE IC設計

韓國IC設計倚三星目標2015年占有率7.5%

　　半導體為韓國主要出口產品之一，南韓亦已訂立半導體出口金額自2012年514億美元成長至2015年760億美元目標，將推動其半導體產值自2012年595億美元成長至2015年800億美元，且于全球半導體市場占有率上揚至2015年20%，為此，南韓計劃持續(xù)鞏固其于記憶體領先地位，并加快拓展系統(tǒng)IC腳步，以提升其于全球半導體產業(yè)的競爭力。　　南韓系統(tǒng)IC出口額可望自2009年123億美元持續(xù)成長至2012年206億美元，將呈現(xiàn)連續(xù)第3年成長態(tài)勢，南韓已訂立其于全球系統(tǒng)IC市場占有率自2011年4%上揚至
關鍵字：三星 IC設計

一種單節(jié)鋰電池保護IC設計

1引言設計了一種低功耗的單節(jié)鋰離子電池保護電路，此保護電路不僅對鋰離子電池提供過充電，過放電，放電過流保護，還提供充電異常保護，零伏電池充電禁止等功能。用1.0mu;m雙阱CMOS工藝實現(xiàn)。2鋰電池保護IC的功能原
關鍵字：單節(jié) IC設計鋰電池保護

集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設計是重點

　　中國新興產業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會，賽迪顧問與中國經營網就“戰(zhàn)略性新興產業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。　　記者：國發(fā)4號文，在集成電路產業(yè)的投融資政策上有什么措施? 　　賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產業(yè)的支持力度，有利于進一步提升集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新能力，具體如下：　　(1)在財稅優(yōu)惠政策方面，4
關鍵字：集成電路 IC設計

集成電路企業(yè)橫向并購頻繁 IC設計是重點

　　中國新興產業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會，賽迪顧問與中國經營網就“戰(zhàn)略性新興產業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。　　記者：國發(fā)4號文，在集成電路產業(yè)的投融資政策上有什么措施? 　　賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產業(yè)的支持力度，有利于進一步提升集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新能力，具體如下：　　(1)在財稅優(yōu)惠政策方面，4
關鍵字： IC設計芯片制造

Altera任命Bradley Howe為研發(fā)資深副總裁

Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，從事通信行業(yè)18年的資深人士Scott Bibaud加入公司，成為通信和廣播業(yè)務部的資深副總裁兼總經理。在這一領導崗位上，Bibaud主要負責監(jiān)管全球通信和廣播行業(yè)系統(tǒng)解決方案開發(fā)和市場。他直接向Altera總裁、CEO兼董事會主席John Daane負責。
關鍵字： Altera IC設計

中國集成電路投融資與并購進入活躍期

　　去年一月底，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。　　2007-2011
關鍵字：集成電路 IC設計

臺積供應吃緊聯(lián)電產能滿載

　　IC設計界傳出，臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來。　　臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。　　部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據(jù)了解，先進制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，
關鍵字：聯(lián)電 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]