ic設計文章進入ic設計技術社區(qū)

IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技晨星第三季度營收增11.3%

　　設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺行動裝置芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營收34.9億元，則是今年單月營收新高。　　聯(lián)發(fā)科9月營收79.26億元，較8月略減4.6%，是今年單月營收次高，累計第3季合并營收233.75億元，季增11.4%。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

聯(lián)發(fā)科技芯片掀起中國智能手機平價普及風暴

　　三大運營商最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至7月底，3G用戶總保有量已突破8600萬戶，新增3G用戶占總體新增用戶的比重均在50%以上，3G用戶成為新增移動用戶的主流。面對龐大的3G用戶群，手機上下游企業(yè)都加大3G智能手機投入力度，不僅在用戶體驗上下足了功夫，而且大幅降低生產成本，紛紛推出千元3G智能手機，以期推動3G智能手機的普及。　　
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計智能手機

云計算在IC設計中的應用

本文從一個IC設計工程師的角度，以實際的應用經驗為主線，展望云計算在IC設計領域的可行性，以及國家集成電路設計產業(yè)化基地在云計算實施中的角色，研究并提出了一個切實可行的使用方案。
關鍵字：云計算 IC設計 201108

PCB、IC設計、NB將扮Q4領頭羊

　　歷經八月國際經濟市場風暴，市場帶著趨避保守的氣氛進入Q4，話雖如此，只要國際經濟情勢能回穩(wěn)，Q4仍能為電子產業(yè)帶來已往的好表現(xiàn)，特別是PCB、IC設計與NB產業(yè)將扮演領頭羊、火車頭的角色。　
關鍵字： PCB IC設計

中國手機IC設計增速超越其他地區(qū)

　　研調機構ABI Research14日指出，臺灣、中國大陸IC設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產值，受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科(2454)、KY晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)、銳迪科微電子(RDAMicroelectronics)、展訊通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。　
關鍵字：海思半導體 IC設計

IC設計拖累臺灣半導體產值年減5.8%

　　根據(jù)工研院IEK ITIS計劃半導體研究部出具最新報告表示，第三季臺灣半導體產業(yè)產值為4138億元，較第二季小幅衰退1.1%;展望全年，臺灣半導體產業(yè)估為16,653億元，較2010年衰退5.8%。該研究部表示，今年的衰退主要原因是IC設計受到下半年PC/NB芯片需求確定「旺季不旺」、晶圓代工需求不如預期，加上IC封測在第三季上旬仍有庫存修正壓力的多重打擊下，造成半導體產業(yè)產值恐較去年減少5.8%。
關鍵字： IC設計晶圓

面板產業(yè)低迷韓IC設計公司連3季衰退

　　據(jù)DIGITIMES Research，韓國主要面板相關應用IC設計公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景氣持續(xù)低迷影響，2011年上半營收規(guī)模于韓國前9大IC設計公司排名，從2010年上半前3名，演變成第1、第4、第7名。　　
關鍵字：蘋果面板 IC設計

陸行之：晶圓廠半年內稼動率難逾85%

　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業(yè)看法較為負面。　　
關鍵字：晶圓 IC設計

高通公司獲得IDT的視頻協(xié)議

無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊，及相關資產，包括IDT的芯片和其參考設計，作為公司之間的密切的工作關系的一部分。
關鍵字： IDT IC設計芯片

半導體供應鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

　　SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標準(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預期2013年可望成為3DIC量產元年。　
關鍵字：日月光半導體 IC設計

銅制程不是提升毛利率護身符

　　金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優(yōu)勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。　　國際金價數(shù)日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1,800美元的歷史高檔水準，持續(xù)數(shù)天的修正尚不足以破壞多頭走勢，半導體業(yè)界普遍仍預測長線金價看漲。這將是除新臺幣升值之外，對臺系IC設計廠與封裝廠毛利率造成壓力的另一主因。　　
關鍵字：銅制程 IC設計

IC設計利空漸逝寄望在2012年反攻平板智能市場

　　自2010年下半年以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(Tablet PC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
關鍵字： IC設計平板電腦

IC設計利空漸逝寄望在2012年反攻市場

　　自2010年下半以來所困擾臺系IC設計公司的3大利空，包括新臺幣升值、業(yè)績衰退，及平板電腦(TabletPC)與智慧型手機(Smartphone)市占率偏低，在時過1年之后，終于在2011年第3季露出一點利空鈍化的曙光。
關鍵字： IC設計平板電腦

晨星STB晶片搶下中南美洲領導地位

　　IC設計大廠晨星(3691)繼2010年于全球電視晶片市場擁有超過50%市場占有率后，在STB機上盒晶片的部分，晨星表示，公司于中南美洲市場推出符合當?shù)靥厥庖?guī)格要求、且內建晨星自有開發(fā)的Ginga軟體平臺的機上盒解決方案，并可依客戶策略及當?shù)匦枨?、搭配既有技術領先的CA(Conditional Access)、HD(High Definition)等軟硬體應用，已成功地取得中南美洲機上盒零售市場領導地位。　
關鍵字：晨星 IC設計 STB晶片

聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

　　全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運營范圍涵蓋全球近 20 個國家的印度移動增值服務 (Mobile Value Added Service) 領導廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場成長潛力，未來預計將根據(jù)協(xié)議內容投資Spice Digital 兩千萬美元。
關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]