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hp-15 文章 進(jìn)入hp-15技術(shù)社區(qū)
外媒:富士康開(kāi)始在印度生產(chǎn)iPhone 15
- 8月17日消息,據(jù)知情人士透露,蘋(píng)果手機(jī)代工廠商富士康位于印度泰米爾納德邦斯里佩魯姆布杜爾(Sriperumbudur)的一家工廠開(kāi)始生產(chǎn)iPhone 15,以進(jìn)一步縮小其印度業(yè)務(wù)與中國(guó)大陸主要制造基地之間的差距。據(jù)外媒報(bào)道,富士康正在增加印度組裝的新款iPhone數(shù)量。在蘋(píng)果推出iPhone 14系列智能手機(jī)之前,在印度組裝的iPhone只占全球整體出貨量的一小部分,且出貨時(shí)間落后于中國(guó)工廠6到9個(gè)月。但去年開(kāi)始,這種差距開(kāi)始逐漸縮小。截至今年3月底,蘋(píng)果在印度生產(chǎn)了約7%的iPhone智能手
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因供應(yīng)鏈問(wèn)題和需求擔(dān)憂,分析師預(yù)測(cè)蘋(píng)果 iPhone 15 系列將減產(chǎn)
- IT之家 8 月 17 日消息,預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司將于下個(gè)月發(fā)布 iPhone 15 系列手機(jī),然而有傳言稱,該公司在某些零部件的大規(guī)模生產(chǎn)方面遇到了一些問(wèn)題,例如顯示屏和攝像頭。盡管一切跡象表明 iPhone 15 將在 9 月份發(fā)布,但分析師 Jeff Pu 認(rèn)為,蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始削減新手機(jī)的產(chǎn)量。Pu 在一份發(fā)給投資者的報(bào)告中提到,蘋(píng)果預(yù)計(jì)今年年底將生產(chǎn) 7700 萬(wàn)部 iPhone 15 系列手機(jī),而之前預(yù)計(jì)該公司將出貨約 8300 萬(wàn)部。據(jù) Pu 解釋,這
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iPhone 15系列芯片配置曝光:A16/A17升級(jí)后性能超驍龍8 Gen2
- 據(jù)最新消息,iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示,iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片,這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級(jí)為全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,其在GeekBench 6的單核成績(jī)達(dá)到了3986分,多核成績(jī)則達(dá)到了8841分。這一成績(jī)比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升,甚至遠(yuǎn)超當(dāng)前安卓陣
- 關(guān)鍵字: iPhone 15 A16 A17
古爾曼:蘋(píng)果極大概率 9 月 12 日周二舉辦 iPhone 15 系列發(fā)布會(huì)
- 8 月 9 日消息,彭博社的馬克?古爾曼日前預(yù)估,蘋(píng)果將于今年 9 月 12 日星期二或 9 月 13 日星期三舉行秋季新品發(fā)布會(huì);在今天發(fā)布的推文中,他認(rèn)為蘋(píng)果極大概率會(huì)在 9 月 12 日召開(kāi)活動(dòng)。IT之家翻譯古爾曼的推文內(nèi)容如下:“越來(lái)越多的跡象表明,蘋(píng)果已挑選 9 月 12 日星期二,來(lái)發(fā)布 iPhone 15 系列。不過(guò)理論上蘋(píng)果也會(huì)做出調(diào)整”。古爾曼此前報(bào)道,新款 iPhone 將于 9 月 15 日星期五開(kāi)始接受預(yù)訂,并于一周后的 9 月 22 日正式上市。除了 iPhone 15 系列之外
- 關(guān)鍵字: 古爾曼 蘋(píng)果 iPhone 15
iPhone 15 八月開(kāi)始備貨 總量提高12%
- 蘋(píng)果將于九月推出iPhone 15系列,海通國(guó)際科技研究的分析師Jeff Pu推估,蘋(píng)果將于8月開(kāi)始批量生產(chǎn)iPhone 15系列,今年下半年出貨量達(dá)到8,400萬(wàn)臺(tái),比iPhone 14多12%,顯示出蘋(píng)果對(duì)市場(chǎng)有信心。Jeff Pu也指出,iPhone 15 Pro Max 的售價(jià)可能會(huì)高于iPhone 14 Pro Max 的1,099美元起步價(jià),同時(shí)iPhone 15 Pro Max將擁有一些獨(dú)有的功能,而不是和6.1英吋的Pro完全相同。iPhone 15 Pro Max將搭載新款潛望式鏡頭,望
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iPhone 15將創(chuàng)造iPhone價(jià)格新紀(jì)錄
- 距離iPhone 15發(fā)布只有三個(gè)月了,不過(guò)今年的iPhone可能會(huì)打破價(jià)格記錄。據(jù)供應(yīng)鏈消息稱,蘋(píng)果有可能在iPhone 15系列新機(jī)中漲價(jià)100至200美元,約為一成至二成的漲幅,其中iPhone 15 Pro Max的漲幅可能達(dá)到200美元。也就是說(shuō),頂配版的iPhone 15 Pro Max 1TB售價(jià)可能高達(dá)1799美元,國(guó)行價(jià)格將達(dá)到14999元,成為歷史上最昂貴的iPhone。iPhone15的新材質(zhì)中框,更強(qiáng)的CMOS以及獨(dú)占臺(tái)積電3nm工藝的A17處理器都是成本大頭,iPhon
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蘋(píng)果iPhone 15漲定了!分析師認(rèn)為Pro Max全系破萬(wàn)
- 蘋(píng)果預(yù)計(jì)在9月秋季發(fā)表會(huì)公開(kāi)iPhone 15系列新機(jī),多位分析師預(yù)測(cè)漲價(jià)已成定局,甚至凍漲六代的美國(guó)價(jià)格也會(huì)跟著調(diào)高,最高階的iPhone 15 Pro及Pro Max版本可能調(diào)漲200美元,漲幅有望創(chuàng)下史上新高,最高階的iPhone 15 Pro Max 1TB版本售價(jià)可能上看1799美元。知名分析師Dan Ives先前曾準(zhǔn)確預(yù)測(cè),iPhone 14會(huì)調(diào)整國(guó)外的售價(jià),但不會(huì)更動(dòng)美國(guó)當(dāng)?shù)厥蹆r(jià),此次iPhone 15系列,Dan Ives預(yù)測(cè),iPhone 15系列升級(jí)幅度明顯,恐全面漲價(jià),且過(guò)去4年有2
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蘋(píng)果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光:靜音撥片改為Action按鈕 依然實(shí)體音量鍵

- 蘋(píng)果分析師郭明錤最近表示,由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無(wú)法克服的技術(shù)問(wèn)題,蘋(píng)果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計(jì),改回傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。此前,多個(gè)可靠消息來(lái)源表明,iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開(kāi)關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋(píng)果之所以還能更改這些設(shè)計(jì),是因?yàn)檫@些設(shè)備仍處于工程驗(yàn)證測(cè)試(EVT)階段,尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今,泄密者泄露的渲染圖顯示,蘋(píng)果公司計(jì)劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計(jì),而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵,
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光:采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

- 4 月 11 日消息,近日,一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出,展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉,iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息,但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示??傮w來(lái)說(shuō),該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似,最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了,而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵(Action button)”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏!iPhone 15 Pro爆史上6大突破
- 蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相,外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖,全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等,對(duì)于這次不再擠牙膏式,而是大幅度有感升級(jí),也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下,有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」,至于漲多少仍是未知??萍季W(wǎng)站9to5 Mac周五(7日)爆料下一代全新iPhone,聲稱從多個(gè)管道取得訊息,為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖,新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?!翕伣饘贆C(jī)身全
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iPhone 15系列屏幕均將由多方供應(yīng) 三星不是任何一款獨(dú)家供應(yīng)商

- 據(jù)外媒報(bào)道,在蘋(píng)果iPhone轉(zhuǎn)向OLED屏幕之后,三星顯示在一段時(shí)間內(nèi)曾是獨(dú)家供應(yīng)商,iPhone X、iPhone XS系列所需要的OLED屏幕,均是由三星顯示獨(dú)家供應(yīng),甚至還曾出現(xiàn)蘋(píng)果因采購(gòu)量不達(dá)標(biāo),而向三星賠償近10億美元的消息。一直致力于供應(yīng)鏈多元化的蘋(píng)果,在iPhone全面轉(zhuǎn)向顯示效果更好的OLED屏幕之后,也在將這一類屏幕的供應(yīng)多元化,LG顯示隨后加入供應(yīng)行列,國(guó)內(nèi)廠商京東方也有供應(yīng),三星顯示在iPhone屏幕供應(yīng)鏈中的地位也就被削弱。但即便LG顯示和京東方在為iPhone供應(yīng)OLED屏幕,
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蘋(píng)果數(shù)據(jù)線接口從Lightning換成USB-C,隱形利潤(rùn)在哪里?
- 引言近期,一張iPhone 15的諜照被爆出,除了取消了物理按鍵,全部按鍵使用Taptic Engine震動(dòng)馬達(dá)的虛擬按鍵、全系都將采用靈動(dòng)島設(shè)計(jì)以外,最大的變化,就要屬蘋(píng)果堅(jiān)守了11年的Lightning接口,終于要壽終正寢了,iPhone也將正式進(jìn)入U(xiǎn)SB-C接口的時(shí)代。作為一個(gè)時(shí)代的落幕,本篇文章,就帶各位回顧一下,這個(gè)讓蘋(píng)果用戶們又愛(ài)又恨的Lightning接口。疑似iPhone 15的加工圖2012年,iPhone 5發(fā)布,隨之而來(lái)的還有一種全新的接口——Lightning接口,一舉終結(jié)了使用了
- 關(guān)鍵字: iphone 15 type-C lightning
iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖,并稱可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn),iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些,邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚,會(huì)搭載潛望鏡鏡頭,鏡頭也將更厚。售價(jià)方面,iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本,售價(jià)將超越13000元。
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報(bào)道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達(dá) 35%,從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時(shí)提供更好的性能。此外,由于設(shè)計(jì)上的失誤,A16 仿生芯片
- 關(guān)鍵字: iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

- 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法, 對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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