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globalfoundries(格芯) 文章 進(jìn)入globalfoundries(格芯)技術(shù)社區(qū)
22FDX制程為AR技術(shù)帶來(lái)重大變革
- 擴(kuò)增實(shí)境（AR）與混合實(shí)境（MR）科技來(lái)到歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關(guān)系，將進(jìn)一步推動(dòng)其發(fā)展。 兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統(tǒng)核心：近眼微型顯示器的運(yùn)作原理。CP的IntelliPix平臺(tái)將使用GF等級(jí)最高的22FDX制程半導(dǎo)體解決方案，打造全世界第一款實(shí)時(shí)AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運(yùn)用的光調(diào)變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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華盛頓考慮半導(dǎo)體刺激計(jì)劃時(shí)，GlobalFoundries將目光投向了新的芯片工廠
- 周三，半導(dǎo)體合同制造商的CEO對(duì)路透社表示，GlobalFoundries可能會(huì)擴(kuò)大其美國(guó)旗艦工廠的產(chǎn)量，或在其旁邊的新工廠破土動(dòng)工。美國(guó)的GlobalFoundries公司是阿布扎比國(guó)的基金公司穆巴達(dá)拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能會(huì)利用馬耳他、紐約工廠30%至40%的閑置建筑面積安裝新的設(shè)備，在12至14個(gè)月內(nèi)提高產(chǎn)量。首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在接受采訪時(shí)說(shuō)，在第二階段，公司可能會(huì)在2024年前建立一個(gè)相鄰的工廠，并且投入生產(chǎn)?？挤茽柕?/li>
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新型存儲(chǔ)的機(jī)會(huì)來(lái)了？格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM
- 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺(tái)，新型存儲(chǔ)器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器）已投入生產(chǎn)。eMRAM屬新型存儲(chǔ)技術(shù)，與當(dāng)前占據(jù)市場(chǎng)主流的DRAM和NAND閃存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在邊緣設(shè)備中具有替代NAND閃存和部分SRAM的潛質(zhì)。它在22nm工藝下的投產(chǎn)，將加快新型存儲(chǔ)技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)程，未來(lái)發(fā)展前景看好。
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格芯推出基于22FDX平臺(tái)且可批量生產(chǎn)的eMRAM
- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺(tái)的嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計(jì)劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個(gè)重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高性價(jià)比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓
- 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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格芯針對(duì)人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案
- 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計(jì)廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲(chǔ)器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時(shí)間。
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格芯臺(tái)積電大和解：撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可
- 兩大芯片制造商格芯和臺(tái)積電的官司和解。10月29日，格芯和臺(tái)積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來(lái)十年內(nèi)將要申請(qǐng)的專利，互相給予對(duì)方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺(tái)積電可以自由地從事各自的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，同時(shí)保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日，格芯在德國(guó)、美國(guó)得克薩斯州和特拉華州，以及美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)共提起了25項(xiàng)訴訟，指控臺(tái)積電
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GF格芯回應(yīng)臺(tái)積電專利訴訟：希望盡快解決這件事
- 在全球晶圓代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來(lái)的格芯（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱GF）是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對(duì)手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價(jià)賣給了臺(tái)積電旗下的世界先進(jìn)。
- 關(guān)鍵字： 專利 臺(tái)積電 GlobalFoundries
格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對(duì)IP非法威脅
- 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺(tái)，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示，隨著逆向工程和其他對(duì)IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案，以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺(tái)具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū)，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
- 關(guān)鍵字： 格芯 SoC安全 IP
直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝：性能提升20%
- 在今天開始的全球技術(shù)大會(huì)GTC上，Globalfoundries（格芯，簡(jiǎn)稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來(lái)的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉(zhuǎn)交給臺(tái)積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會(huì)給AMD代工，現(xiàn)在的7nm銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞯腎O核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會(huì)停止技術(shù)升級(jí)，這次推出的12LP+工藝是在12nm
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 12nm
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