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驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？

驍龍8gen1+對(duì)比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級(jí)旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機(jī)吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱驍龍8+）對(duì)比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì)，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率，這些方案在Rokid X-
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應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時(shí)間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力，也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市。”&nbs
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產(chǎn)

業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡(jiǎn)化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
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在萊迪思FPGA中實(shí)現(xiàn)DC-SCM

目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構(gòu)?P4?第五節(jié)?| ???D
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聯(lián)發(fā)科高通出貨都縮水

市調(diào)最新統(tǒng)計(jì)指出，大陸智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當(dāng)中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費(fèi)力道下滑，影響手機(jī)芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對(duì)大陸智慧手機(jī)SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機(jī)SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認(rèn)為，大陸本土智慧手機(jī)SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計(jì)新時(shí)代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案，以擴(kuò)展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計(jì)分析結(jié)果，從而提高芯片設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計(jì)系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai?的重要補(bǔ)充，新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動(dòng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，助力提高先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實(shí)時(shí)、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運(yùn)行、設(shè)計(jì)
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當(dāng)汽車進(jìn)入電動(dòng)化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費(fèi)者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時(shí)代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進(jìn)行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個(gè)電動(dòng)化汽車達(dá)人?！　￡P(guān)于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機(jī)器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號(hào)施令、控制行動(dòng)的“總司令官”?！　PU的結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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Xilinx FPGA在汽車電子上的應(yīng)用

方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽車倒車顯示上的應(yīng)用。系統(tǒng)采用I2C實(shí)現(xiàn)對(duì)CMOS Sensor的控制，將采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行校正，陰影移除，縮放后通過TFT顯示出來。使用Picoblaze實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的靈活控制和算法運(yùn)用，外掛SDRAM或Flash對(duì)圖像進(jìn)行存儲(chǔ)。方案設(shè)計(jì)圖：方案關(guān)鍵器件表：
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Kria KR260機(jī)器人入門套件：開發(fā)快人一步，無需FPGA經(jīng)驗(yàn)

2022年5月18日，AMD宣布推出Kria KR260機(jī)器人入門套件。
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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？

　　當(dāng)前，全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動(dòng)駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計(jì)算機(jī)?！　∵@背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復(fù)雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點(diǎn)也日趨增多?！　」_數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達(dá)10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?！　《辔粯I(yè)內(nèi)人士直言，網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）

摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價(jià)值呢？本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個(gè)示例設(shè)計(jì)，以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比，Achronix 2D
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大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

不到五年時(shí)間，AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預(yù)期和改進(jìn)問題。有人擔(dān)憂AI芯片的未來，也有人堅(jiān)定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實(shí)比他們預(yù)期的慢。
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁

高性能現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項(xiàng)目和提高市場(chǎng)份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長，同時(shí)對(duì)多項(xiàng)收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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