fd-soi 文章進(jìn)入fd-soi技術(shù)社區(qū)

CEA、Soitec、格芯、意法半導(dǎo)體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃

CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶具有策略價(jià)值。FD-SOI能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶系統(tǒng)帶來(lái)巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機(jī)和安全保護(hù)，這對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應(yīng)用而言，其優(yōu)勢(shì)是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來(lái)，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統(tǒng)中，CEA一
關(guān)鍵字： CEA Soitec 格芯意法半導(dǎo)體 FD-SOI

田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真

介紹了一種田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計(jì)的設(shè)計(jì)與仿真。該加速度計(jì)以SOI晶圓作為基片，經(jīng)過(guò)氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過(guò)支撐梁和3個(gè)軸的敏感結(jié)構(gòu)的巧妙設(shè)計(jì)，有效避免了平面內(nèi)和垂直方向的交叉軸干擾的影響，并提高了Z軸的靈敏度。通過(guò)差分電容的設(shè)計(jì)，理論上消除了交叉軸干擾。通過(guò)仿真得到了該加速度計(jì)在3個(gè)軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結(jié)合理論分析和ANSYS仿真結(jié)果，可以得出結(jié)論：所設(shè)計(jì)的加速度計(jì)擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強(qiáng)的抗沖擊能力，在慣性傳感器領(lǐng)域有一定的應(yīng)用前景。
關(guān)鍵字：微加速度計(jì) SOI 交叉軸干擾靈敏度

Nexperia推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)引腳CAN-FD保護(hù)二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應(yīng)用的新款無(wú)引腳ESD保護(hù)器件。器件采用無(wú)引腳封裝，帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤(pán)，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過(guò)有引腳和無(wú)引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護(hù)。帶有可濕錫焊接側(cè)焊盤(pán)的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無(wú)引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
關(guān)鍵字： Nexperia CAN-FD 保護(hù)二極管

Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護(hù)航

作為一家設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，來(lái)自于法國(guó)的Soitec以提供高性能超薄半導(dǎo)體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導(dǎo)體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務(wù)。特別是伴隨著5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機(jī)用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機(jī)快速普及的幕后英雄之一。當(dāng)然，“幕后英雄”也因?yàn)槠湎冗M(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI

穿過(guò)隔離柵供電：認(rèn)識(shí)隔離式直流/ 直流偏置電源

電子設(shè)計(jì)人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具，不僅需要了解手頭上的任務(wù)和現(xiàn)有工具，還要知道如何充分利用這些工具。
關(guān)鍵字： CAN FD

德州儀器推出業(yè)界首款0級(jí)數(shù)字隔離器，可在超過(guò)125°C的HEV/EV系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)可靠通信和保護(hù)

德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界首款滿足美國(guó)汽車電子委員會(huì)（AEC）-Q100標(biāo)準(zhǔn)的0級(jí)工作環(huán)境溫度規(guī)范的數(shù)字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達(dá)150°C的0級(jí)更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護(hù)低壓電路免受混合電動(dòng)汽車（HEV）和電動(dòng)汽車（EV）系統(tǒng)中高壓事件的影響，并無(wú)需在冷卻系統(tǒng)中進(jìn)行設(shè)計(jì)，以將溫度降低到125°C（1級(jí)合規(guī)集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當(dāng)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中執(zhí)行控制器局域網(wǎng)絡(luò)靈活數(shù)據(jù)速率（CAN FD）通信時(shí)，工程師可以搭配
關(guān)鍵字： CAN FD IVN

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸SOI晶圓

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負(fù)責(zé)對(duì)格芯12英寸晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)。環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(zhǎng)期供應(yīng)商，雙方長(zhǎng)期保持著良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩(wěn)定供應(yīng)需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴(kuò)大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。格
關(guān)鍵字：硅晶圓 SOI

從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級(jí)

2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會(huì)上，CiA組織通過(guò)兩個(gè)網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò)展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現(xiàn)帶來(lái)哪些變化？這里重點(diǎn)介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規(guī)范起，CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數(shù)據(jù)鏈路層、CAN物理層）設(shè)計(jì)及CAN的應(yīng)用層（CANopen）。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò)管理等協(xié)議的規(guī)范，并使用經(jīng)典
關(guān)鍵字： NMT FD

硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼

中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應(yīng)用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)滿足。近日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2
關(guān)鍵字： RF-SOI BCD

Soitec發(fā)布2020上半財(cái)年報(bào)告，同比增長(zhǎng)30%，達(dá)成全財(cái)年財(cái)測(cè)預(yù)期

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月27日公布了2020上半財(cái)年業(yè)績(jī)（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財(cái)年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計(jì)增長(zhǎng)30%???????? 當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)23%，達(dá)到5,130萬(wàn)歐元???????
關(guān)鍵字： SOI 材料晶圓

格芯為互聯(lián)系統(tǒng)的22FDX平臺(tái)帶來(lái)新級(jí)別的安全性和保護(hù)

近日，作為先進(jìn)的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺(tái)安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對(duì)IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全I(xiàn)P解決方案（包括加密內(nèi)核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護(hù)復(fù)雜電子系統(tǒng)成為當(dāng)務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺(tái)提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
關(guān)鍵字： FD-SOI 安全

設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

作為本世紀(jì)初被開(kāi)發(fā)以面對(duì)22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
關(guān)鍵字： FD-SOI 芯原微電子格芯三星

SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎(jiǎng)，村田、中芯領(lǐng)導(dǎo)人獲獎(jiǎng)

2019年9月17日中國(guó)上海 -? SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟( SOI微電子完整價(jià)值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導(dǎo)體行業(yè)的兩位杰出獲獎(jiǎng)?wù)?分別是來(lái)自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來(lái)自中國(guó)和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加,是SOI
關(guān)鍵字： SOI RF

看好CAN FD車載網(wǎng)絡(luò)前景，TI發(fā)布系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

? ? ? CAN FD是一種通信協(xié)議，主要用于車載網(wǎng)絡(luò)，是CAN總線標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)版。自2019年以來(lái)，包括中國(guó)在內(nèi)的車廠、一級(jí)經(jīng)銷商（Tier 1）等，紛紛提出了對(duì)CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD幾乎無(wú)人問(wèn)津。究其原因，新能源汽車和自動(dòng)駕駛汽車對(duì)總線帶寬的需求不斷上升。照片：TI接口產(chǎn)品部門(mén)產(chǎn)品線經(jīng)理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非常可觀，如果一輛汽車全部采用CAN FD，可能傳統(tǒng)車需要二十個(gè)
關(guān)鍵字： CAN FD

格芯宣布與Soitec達(dá)成多個(gè)SOI晶圓供貨協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
關(guān)鍵字：格芯 Soitec SOI