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微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)

  • IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開發(fā)者大會上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù)，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務(wù)，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶提供算力基礎(chǔ)，同時也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
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微軟宣布 Bing Chat 及其 Enterprise 企業(yè)版更名為 Copilot

  • IT之家 11 月 16 日消息，在今天的 Microsoft Ignite 2023 開發(fā)者大會上，微軟宣布 Bing Chat 及其企業(yè)高級版 Bing Chat for Enterprise 正式更名為 Copilot！微軟通訊總監(jiān) Caitlin Roulston 表示，“將‘Bing Chat Enterprise’更名為‘Copilot’反映了我們?yōu)橄M者和商業(yè)客戶打造統(tǒng)一的 Copilot 體驗的愿景”。當(dāng)然，不僅僅是名字變了。從 12 月 1 日開始，凡是使用企業(yè)賬戶（確切地說是
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Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性價比存儲擴(kuò)容方案

  • 一部4K電影就將筆記本的存儲空間占去了30%以上;《極限競速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標(biāo)紅;視頻素材、工程文件持續(xù)導(dǎo)入,電腦里都快裝不下了,剪輯時中甚至提示“空間不夠”…面對超高清視頻、大型游戲、影像及3D內(nèi)容創(chuàng)作等更高負(fù)載需求,處理器、顯卡、內(nèi)存都能做到從容不迫,卻沒想到存儲也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶,在使用過程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進(jìn)行數(shù)據(jù)本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導(dǎo)入大量數(shù)據(jù)時,更是捉襟見肘。所以對于有內(nèi)容創(chuàng)作、游戲需求的用戶,在購買筆
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iPhone 14 Plus銷量慘淡，蘋果明年將重新劃分其功能和價格

  • IT之家 12 月 20 日消息，援引國外科技媒體 DigiTimes 報道，蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營收慘淡。除了消費電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季之外，另一個重要原因就是消費者對 iPhone 14 Plus 機(jī)型缺乏興趣，導(dǎo)致銷量明顯下降。在這篇付費文章中，DigiTimes 認(rèn)為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機(jī)型中可能會重新考慮機(jī)型組合，重新分配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的性能差異，重新劃分它們之間的價格，不排除對 iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到，在文
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選

  • 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。此前，我們已經(jīng)體驗過高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來說，品質(zhì)與性價比仍是其更為關(guān)注的兩大因素?！? 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起，影像升級支持衛(wèi)星通信

  • 網(wǎng)易手機(jī)訊，2022年9月8日消息，蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至，在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后，最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus，海外售價799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計上來看，iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別，在其他體驗方面保持一致，整體造型設(shè)計上跟上代13區(qū)別并不大。
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時隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

  • 9月6日消息，在蘋果秋季新品發(fā)布會即將召開之際，有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”，而不是“iPhone 14 Max”。這意味著，時隔五年后，Plus機(jī)型回歸，蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一，爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時聲稱，iPhone 14 Max大概率不存在，而是會被稱為iPhone 14 Plus，他對此有99%的把握。不過，今年體型最
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佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺“Lithography Plus”

  • 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus１”服務(wù)（以下簡稱“Lithography Plus”），該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過50年的技術(shù)積淀，以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持，在提升設(shè)備維護(hù)運(yùn)轉(zhuǎn)率的同時，能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品，多年來一直積極地為購置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持?！癓ithography Plus”通過綜合運(yùn)用技術(shù)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累，在實
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基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

  • 現(xiàn)在全球最流行的話題，一個是5G，另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟，最廣泛的運(yùn)用，則是”人臉識別”。做到AI人臉識別，已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了?，F(xiàn)在大家比的AI人臉識別的功能：1. 人臉識別的準(zhǔn)確性2. 人臉識別的實際運(yùn)用3. 人臉識別的速度首先，人臉識別的準(zhǔn)確性部分；Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術(shù)” FaceMe?”，其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國國家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院（NIST）的報告中，Cyberlink的FaceMe?
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
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高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市

  • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　?jù)高通的計劃，這批新品預(yù)計會在今年第四季晚些時候上市?！　∧壳癏MD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機(jī)。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)?！　◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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比驍龍888更強(qiáng)！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機(jī)密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預(yù)計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

  • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

  • 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進(jìn)：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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iPhone SE Plus新傳聞:明年下半年發(fā)布 側(cè)面指紋識別

  • 長期關(guān)注蘋果公司相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的分析師郭明錤(Mig Chi Kuo)稱，蘋果可能會將低價手機(jī)iPhone SE的更大屏幕版本（或許叫iPhone SE Plus）推遲到2021年下半年。郭明錤此前曾在一份報告中表示，蘋果正在研發(fā)一款將于2021年上半年發(fā)布的“iPhone SE Plus”，但現(xiàn)在他認(rèn)為蘋果“可能會”將這款新機(jī)型推遲到2021年晚些時候發(fā)布?！拔覀冊谥暗囊环輬蟾嬷蓄A(yù)測，蘋果將在1h21（21年上半年）推出新的?iPhone?。然而現(xiàn)在，我們預(yù)計蘋果可能會將新機(jī)型從1h21推遲到2h21“根
  • 關(guān)鍵字： iPhone SE Plus  
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