chiplet phy designer 文章 進(jìn)入chiplet phy designer技術(shù)社區(qū)
美國(guó)宣布撥款16億美元,激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,美國(guó)商務(wù)部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國(guó)政府2023年公布的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃NAPMP的一部分。聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分,重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國(guó)政府計(jì)劃通過獎(jiǎng)勵(lì)金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過1.5億美元的激勵(lì)。且項(xiàng)目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān):1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成;2、電力輸送和熱管理;3、連接器技術(shù),包括光子學(xué)和射頻;
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解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
- 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展,車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn),專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速串行器-解串器(SerDes)物理層接口,正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟(Mobile Industry Processor Interface)開發(fā),A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接,以滿足汽車行業(yè)對(duì)于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物?
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曾號(hào)稱碾壓英偉達(dá)!壁仞科技:?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息,近日,壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆在談及計(jì)算瓶頸時(shí)表示,解決算力瓶頸問題需要從三個(gè)維度考慮:硬件集群算力、軟件有效算力、異構(gòu)聚合算力。他認(rèn)為,做好這三個(gè)維度的工作,即使國(guó)產(chǎn)AI芯片單個(gè)算力不強(qiáng),也能通過綜合手段提升算力,滿足國(guó)內(nèi)大模型訓(xùn)練的需求。“我們2020年設(shè)計(jì)的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構(gòu),國(guó)外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達(dá)B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路,他們用最先進(jìn)的制程,但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?!倍≡品f道。據(jù)他
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系列之一:解讀新一代汽車高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY

- 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展,車載通信技術(shù)也在不斷進(jìn)步。MIPI A-PHY作為一項(xiàng)新興的連接標(biāo)準(zhǔn),專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速串行器-解串器(SerDes)物理層接口,正逐漸成為車載通信領(lǐng)域的明星技術(shù)。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟(Mobile Industry Processor Interface)開發(fā),A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)目的是為汽車中的攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接,以滿足汽車行業(yè)對(duì)于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)格要求。CASE、MASS意為何物?汽車的許多應(yīng)用
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選擇PHY時(shí),這幾個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該要考慮
- 隨著數(shù)字化更深地融入我們生活的方方面面,不同設(shè)備和機(jī)器之間持續(xù)交換的數(shù)據(jù)量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領(lǐng)域,傳統(tǒng)的通信技術(shù)開始達(dá)到極限,而以太網(wǎng)(本例中為工業(yè)以太網(wǎng))開始成為新的標(biāo)準(zhǔn)。借助以太網(wǎng),可以在長(zhǎng)達(dá)100米的距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)的較高數(shù)據(jù)速率,如果使用光纖電纜,甚至能達(dá)到幾千米。以太網(wǎng)是IEEE 802.3中規(guī)定的一種接口規(guī)范。以太網(wǎng)物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個(gè)元素。它是一種收發(fā)器組件,用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)或以太網(wǎng)幀。在OSI模型中,以太網(wǎng)覆蓋第1層(物理層)和第2層(數(shù)據(jù)鏈路層)的一
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大算力芯片,正在擁抱Chiplet
- 在和業(yè)內(nèi)人士交流時(shí),有人曾表示:「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術(shù),維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進(jìn),要么就面臨商業(yè)市場(chǎng)的損失?!闺S著摩爾定律走到極限,Chiplet 被行業(yè)普遍認(rèn)為是未來 5 年算力的主要提升技術(shù)。戰(zhàn)場(chǎng)已拉開,紛爭(zhēng)開始了Chiplet 不算是新的技術(shù),但是這股浪潮確實(shí)是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet?Chiplet 俗稱芯粒,也叫小芯片,它是將一類滿足特定功能的 die(裸片),通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片,以實(shí)
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院士論壇:集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來展望
- 2023年10月底,CNCC2023(2023 中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì))在沈陽召開。10 月28 日,中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF(中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì))集成電路設(shè)計(jì)專家委員會(huì)主任劉明做了“集成電路:計(jì)算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報(bào)告。她介紹了三部分:集成電路如何推動(dòng)微處理器的發(fā)展,AI領(lǐng)域?qū)S眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計(jì)算和存儲(chǔ)的融合,新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
- 關(guān)鍵字: 202403 處理器 近存計(jì)算 存內(nèi)計(jì)算 劉明院士 chiplet 芯粒
10BASE-T1L MAC-PHY如何簡(jiǎn)化低功耗處理器以太網(wǎng)連接
- 簡(jiǎn)介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和邊緣設(shè)備。此外,本文還將詳細(xì)說明何時(shí)使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設(shè)備需要接入以太網(wǎng),流程、工廠和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用中的單對(duì)以太網(wǎng)10BASE-T1L用例(包括以太網(wǎng)APL)不斷擴(kuò)展。隨著互聯(lián)設(shè)備增加,更高級(jí)別的管理系統(tǒng)可以使用更豐富的數(shù)據(jù)集,從而使生產(chǎn)效率得以顯著提高,同時(shí)降低了運(yùn)營(yíng)成本和能耗。以太網(wǎng)至現(xiàn)場(chǎng)或邊緣的愿
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Chiplet 潮流中,誰是贏家?
- 多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里?
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芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目
- 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,芯原股份12月23日發(fā)布公告稱,公司擬向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元(含本數(shù)),本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目公司 Chiplet 研發(fā)項(xiàng)目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺(tái)及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺(tái),主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
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Altium Designer技巧:關(guān)閉自動(dòng)生成room功能
- 使用AD畫板,每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì)自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖,則每個(gè)原理圖都會(huì)生成一個(gè)對(duì)應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì)自動(dòng)添加Rooms room在某些情況下對(duì)PCB設(shè)計(jì)很有益處,比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用,如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊,利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況,我們可以針對(duì)room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則,而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局,而一個(gè)良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖 盡管r
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號(hào)?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通
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奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來
- 2023年11月10-11日,中國(guó)半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"ICCAD")在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕??究萍迹鳛閷I(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商,也在本次展會(huì)中亮相,展臺(tái)主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場(chǎng)在本次展會(huì)前夕的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事會(huì)議中,奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會(huì)員單位升級(jí)為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)chiplet phy designer的理解,并與今后在此搜索chiplet phy designer的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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