chiplet phy designer 文章進(jìn)入chiplet phy designer技術(shù)社區(qū)

?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國(guó)臺(tái)灣可走虛擬IDM模式

隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟，半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折，不僅難度大幅提高，同時(shí)成本也水漲船高，這對(duì)當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對(duì)此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運(yùn)模式，來(lái)應(yīng)對(duì)眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。對(duì)此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請(qǐng)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對(duì)于虛擬IDM這個(gè)名詞，駱韋仲解釋?zhuān)詴?huì)虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)順利召開(kāi)

高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)，總規(guī)模超過(guò)600人。大會(huì)以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

2023芯和半導(dǎo)體用戶(hù)大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線(xiàn)，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺(tái)積電維持競(jìng)合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為，屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺(tái)積電則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設(shè)計(jì)的新型電晶體「Ri
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IP 廠(chǎng)商想要抬高「天花板」

Arm 成功上市，上市當(dāng)天股價(jià)飆升近 25%。
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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開(kāi)創(chuàng)人工智能電腦的新時(shí)代。
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薈聚兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號(hào) Pike Creek

IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號(hào)為“Pike Creek”的測(cè)試芯片薈聚了兩大代工廠(chǎng)最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過(guò)英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
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Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)先的高性能連接方案供應(yīng)商Valens Semiconductor（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車(chē)傳感技術(shù)展覽會(huì)上展示其汽車(chē)解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時(shí)，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項(xiàng)專(zhuān)注于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達(dá)和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達(dá)中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)了顯著優(yōu)勢(shì)，例如能夠使用體積更小的雷達(dá)和
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延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
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英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開(kāi)發(fā)

Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能
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Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建Chiplet

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國(guó)客戶(hù)亦可以通過(guò)Achronix在中國(guó)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分。”“相比于從零開(kāi)始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大?！比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

幾年前當(dāng)AI剛開(kāi)始流行之時(shí)，很多人預(yù)測(cè)AI應(yīng)用最大的瓶頸將是存儲(chǔ)器的讀取和寫(xiě)入速度，這會(huì)嚴(yán)重影響訓(xùn)練和推斷的效率，以及做出相應(yīng)反饋的速度。特別是2023年以來(lái)，以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無(wú)限可能，而如何有效地采集、存儲(chǔ)、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵，這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。無(wú)論是云端AI訓(xùn)練還是向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理，都需要高帶寬、低時(shí)延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓(xùn)練和推理中的核心處理單元，邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢(shì)所趨。近日，
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POWERSTAGE-DESIGNER 適用于常用開(kāi)關(guān)模式電源的 Power Stage Designer? 軟件工具

概述Power Stage Designer 是一款基于 Java 的工具，可根據(jù)用戶(hù)輸入計(jì)算 21 種拓?fù)涞碾妷汉碗娏?，有助于加快電源設(shè)計(jì)。另外，Power Stage Designer 包含波特圖繪圖工具和具有各種功能的實(shí)用工具箱，讓電源設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。這款工具可以非?？焖俚亻_(kāi)始全新的電源設(shè)計(jì)，因?yàn)樗杏?jì)算都是實(shí)時(shí)執(zhí)行的?！ぁ癟opology”窗口 – 根據(jù)輸入?yún)?shù)提供拓?fù)湫畔⒑驮ㄐ巍oop Calculator – 有助于確定不同拓?fù)涞难a(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)·Load Step Calculator –
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