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CEVA和eyeSight提供手勢(shì)識(shí)別解決方案

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和免觸控界面技術(shù)領(lǐng)先廠商eyeSight Mobile Technologies公司宣布，為CEVA-MM3101成像和視覺(jué)平臺(tái)提供基于軟件的優(yōu)化手勢(shì)識(shí)別解決方案。
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CEVA宣布為其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA軟件IP

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，為CEVA-XC系列DSP內(nèi)核提供經(jīng)全面優(yōu)化的TD-SCDMA軟件庫(kù)，包括最新發(fā)布的CEVA-XC4000系列DSP內(nèi)核。
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三星Galaxy S III智能機(jī)開(kāi)售兩月銷(xiāo)量過(guò)千萬(wàn)

　　網(wǎng)易科技訊 7月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子最新Galaxy S III款智能手機(jī)銷(xiāo)量已超過(guò)一千萬(wàn)部。該款手機(jī)于兩個(gè)月前上市。　　昨日，韓國(guó)聯(lián)合新聞通訊社(Yonhap)報(bào)道，三星移動(dòng)通訊部門(mén)總裁申宗均(JK Shin)指出：“Galaxy S III智能手機(jī)銷(xiāo)量應(yīng)該已超過(guò)一千萬(wàn)部?！卑瓷鲜兄账闫穑珿alaxy S III 1000萬(wàn)部的銷(xiāo)量相當(dāng)于三星每天大約銷(xiāo)售19萬(wàn)部。　　上月，申宗均曾表示，他預(yù)計(jì)該款手機(jī)在全球140多個(gè)國(guó)家的銷(xiāo)量將在6月底超過(guò)一千萬(wàn)部，
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三星Galaxy S III爆炸事件原因查明 - 一臺(tái)微波爐

　　愛(ài)爾蘭一三星Galaxy S III用戶(hù)上月末投訴稱(chēng)剛買(mǎi)的手機(jī)突然爆裂，在事件走上媒體之后很快三星展開(kāi)了調(diào)查。根據(jù)三星英國(guó)公司的調(diào)查結(jié)果看爆炸原因來(lái)自外部導(dǎo)致電池能量積聚，看上去就像是被放在微波爐里面加熱過(guò)。　　而事主之后也收回了他原來(lái)的說(shuō)法，解釋稱(chēng)這臺(tái)手機(jī)曾經(jīng)接觸過(guò)水導(dǎo)致?lián)p壞，而“另一個(gè)人”試圖解決這個(gè)問(wèn)題，至此真相大白。　　
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美五大運(yùn)營(yíng)商發(fā)售三星Galaxy SIII 內(nèi)置驍龍S4

近日，三星宣布全美五家運(yùn)營(yíng)商將在本月發(fā)售三星最新款智能手機(jī)Galaxy S III，這五家運(yùn)營(yíng)商為AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得關(guān)注的是，五家運(yùn)營(yíng)商的三星Galaxy S III均內(nèi)置高通驍龍S4雙核處理器。
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GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭

　　三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國(guó)外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解，拆解的過(guò)程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬(wàn)像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣，使用SONY背照式BSI圖像傳感器。　　　　三星GALAXY S III屏幕拆解圖　　同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn)，GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的，更換屏幕成本可能會(huì)很高。　　　　三星GALAXY S III拆解圖　　此次三星GALAXY
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報(bào)告 (注1)中發(fā)布的。　　The Linley Group分析師和“CPU內(nèi)
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CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報(bào)告中發(fā)布的。
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從CEVA新架構(gòu)看DSP未來(lái)趨勢(shì)

　　DSP應(yīng)用范圍十分廣泛，包羅萬(wàn)象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫(yī)療、家電等諸多領(lǐng)域。　　作為DSP領(lǐng)域的主要IP提供廠商，CEVA公司最近發(fā)布了其新的音頻/語(yǔ)音DSP架構(gòu)方案CEVA-TeakLite-4和統(tǒng)一通信構(gòu)架方案CEVA-XC4000。從這兩個(gè)新設(shè)計(jì)中，我們可以一探未來(lái)DSP在音頻和通信應(yīng)用方面的一些趨勢(shì)。語(yǔ)音識(shí)別的漸熱　　隨著Apple Siri的推出和廣受追捧，語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)又一次成為人們所廣泛關(guān)注的熱門(mén)話(huà)題之一，而與Siri（及類(lèi)似技術(shù)）相關(guān)的軟件和
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CEVA和Antcor宣布推出用于新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構(gòu)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄準(zhǔn)多模Wi-Fi 802.11ac移動(dòng)臺(tái)(STA)的基于軟件的新型參考架構(gòu)。Antcor S.A是通信和連接芯片行業(yè)的主要軟件基帶IP供應(yīng)商。對(duì)于尚待批準(zhǔn)的802.11ac Wi-Fi新標(biāo)準(zhǔn)，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內(nèi)的其它眾多衍生標(biāo)準(zhǔn)，這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性，可以通過(guò)軟件更新應(yīng)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)變化，
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CEVA推出適用于高級(jí)音頻和語(yǔ)音應(yīng)用的功能最強(qiáng)大、低功耗32位DSP架構(gòu)框架CEVA-TeakLite-4

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，這是一款用于高級(jí)音頻和語(yǔ)音應(yīng)用的業(yè)界功能最強(qiáng)大的低功耗、可擴(kuò)展32位DSP架構(gòu)。CEVA TeakLite 4 針對(duì)于智能手機(jī)，移動(dòng)計(jì)算和數(shù)字家庭設(shè)備市場(chǎng)，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于語(yǔ)音預(yù)處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復(fù)雜的需求。　　CEVA-TeakLite-4以業(yè)界廣泛使用并經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎(chǔ)，采用創(chuàng)新性智能功耗
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CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架的低功耗多模LTE-Advanced參考架構(gòu)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu)，用于開(kāi)發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器?；谛滦虲EVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架，這款功能強(qiáng)大的可擴(kuò)展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和系統(tǒng)分區(qū)，能夠?qū)崿F(xiàn)基于軟件的LTE-A解決方案，而且采用28nm工藝，所需晶片面積和功耗僅分別為3.4 mm2和100mW。該架構(gòu)集成了CEVA開(kāi)發(fā)的一整套經(jīng)優(yōu)化的LTE-A軟件庫(kù)，顯著地加快了上市
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恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來(lái)全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷(xiāo)機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
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CY3664－enCoRe III:無(wú)線(xiàn)鼠標(biāo)游戲手柄開(kāi)發(fā)系統(tǒng)解決

Cypress公司的CY7C603xx系列是低壓enCoRe III PSoC器件，采用功能強(qiáng)大的哈佛架構(gòu)，M8C處理器的速度高達(dá)12MHz，工作電壓2.4V～3.6V,具有可配置的外設(shè)如8位定時(shí)器,計(jì)數(shù)器和PWM,，全雙工主或從SPI，10位ADC，8位SAR ADC
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μC／OS-III在Cortex-M3處理器上的移植

μC／OS-III在Cortex-M3處理器上的移植,摘要：為了將mu;C／OS-III移植到Cortex-M3處理器上，選用RealView MDK作為軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，針對(duì)Cortex-M3處理器特性編寫(xiě)了移植所需的C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言源代碼，并驗(yàn)證了移植的正確性。移植后的mu;C／OS-III能夠穩(wěn)定運(yùn)行
關(guān)鍵字：移植處理器 Cortex-M3 OS-III