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CEVA擴展其連接產品系列推出BLUETOOTH2.0+EDR
- CEVA公司宣布特為藍牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案,為芯片設計人員提供增強的數據速率 (EDR) 性能,以便在消費或汽車集成電路中嵌入藍牙。利用公司經硅片認可 (silicon-proven) 和全面認證的Bluetooth 1.2解決方案,CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍牙無線電芯片和操作系統(tǒng)的選擇帶來高度的靈活性。這種
- 關鍵字: BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通訊 網絡 無線
DigiBee與CEVA攜手開發(fā)多媒體和基帶平臺解決方案
- CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布,DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統(tǒng)平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專有架構為基礎,采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺,為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
- 關鍵字: CEVA DigiBee 單片機 基帶平臺 嵌入式系統(tǒng)
Altera發(fā)布高端Stratix III系列
- 業(yè)界功耗最低的高性能FPGA提供創(chuàng)新可編程功耗技術 Altera公司(NASDAQ:ALTR)發(fā)布Stratix® III FPGA系列,該系列具有業(yè)界高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術,其突破性創(chuàng)新包括硬件體系結構提升和Quartus® II軟件改進,與前一代Stratix II器件相比,這些新特性使功耗降低了50%,性能提高了25%,密度是其兩倍。 Alte
- 關鍵字: Altera III Stratix 單片機 嵌入式系統(tǒng)
Power發(fā)布TinySwitch-III功率轉換IC產品
- 新一代全球領先的電源高壓 IC,可實現更低的整體系統(tǒng)成本及更靈活的設計 Power Integrations公司近日發(fā)布TinySwitch-III,成為該公司已廣泛應用于節(jié)能電源領域的第三代IC系列產品。TinySwitch-III是業(yè)內在節(jié)能、高度集成、低成本方面表現最為出色的IC產品,適用于通用輸入電壓、輸出功率范圍在3W到28W的電源。TinySwitch-III適用于眾多電源產品,如DVD播放器、白色家電、工業(yè)控制、便攜式電子產品充電器、電腦、服務器及LCD TV的
- 關鍵字: IC Power TinySwitch-III 功率轉換
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