cadence 文章 進入cadence技術社區(qū)
Cadence低功耗解決方案加快無線設備的開發(fā)速度
- Cadence設計系統(tǒng)公司,宣布G2 Microsystems已經使用Cadence®低功耗解決方案開發(fā)了創(chuàng)新的無線移動跟蹤設備。這種完整、集成的且易用的流程,基于Si2標準的通用功率格式(CPF),讓G2 Microsystems能夠實現(xiàn)更快上市以及超低功耗的目標。 G2 Microsystems總部位于加州坎貝爾市,專門設計和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解決方案,用于實時方位跟蹤、無線傳感、移動設備和資產跟蹤標識等用途。該公司利用其低功耗Wi-Fi專業(yè)技術以及全面應用Caden
- 關鍵字: 通訊 無線 網絡 Cadence 無線設備 無線網絡
SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數(shù)字參考流程
- 中芯國際集成電路制造有限公司與Cadence設計系統(tǒng)有限公司,今天宣布 SMIC 正推出一種基于通用功率格式 (CPF) 的90納米低功耗數(shù)字參考流程,以及兼容 CPF 的庫。SMIC 還宣布其已經加盟功率推進聯(lián)盟 (PFI)。 這種新流程使用了由 SMIC 開發(fā)的知識產權,并應用了 Cadence 設計系統(tǒng)有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解決方案,其設計特點是可提高生產力、管理設計復雜性,并縮短上市時間。這種流程是 Cadence 與 SMIC 努力合作的結晶,進一步強化了彼此
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 中芯國際 CPF CADENCE MCU和嵌入式微處理器
CADENCE與NXP簽訂為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議
- Cadence設計系統(tǒng)公司與飛利浦創(chuàng)辦的獨立公司NXP半導體,今天宣布他們已經簽訂一項為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議,改協(xié)議將Cadence®定位為NXP的首選電子設計自動化(EDA)解決方案合作伙伴。 此次與Cadence加強戰(zhàn)略合作的舉動將會讓NXP簡化其供應鏈,并通過穩(wěn)定而可靠的自動化集成電路(IC)設計及驗證產品提高其運作效率。此舉是兩家公司超過15年的合作關系史上的一座重要的里程碑。 本協(xié)議為Cadence和NXP提供了一個框架,以開發(fā)和開展需要的IC設計和設計驗證方法學,從而進一步
- 關鍵字: 消費電子 CADENCE NXP IC 消費電子
Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片的新設計產品
- Cadence設計系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級芯片(SoC)設計制造的新設計產品。這些新功能包含在高級Cadence®SoC與定制實現(xiàn)方案中,為設計階段中關鍵的制造變化提供了“設計即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來根據(jù)制造要求靈活調整的物理實現(xiàn)和簽收能力,便于晶圓廠的簽收。 今天在硅谷的CDNLive!用戶會議上,Cadence向領先的半導體設計者和經理們展示了自己的45nm設計流程。其對應的產品Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺7.1版本將
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence 數(shù)字系統(tǒng) 芯片 嵌入式
Cadence的新“錦囊”減少了采用功能驗證方法學的風險和時間
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布了面向無線和消費電子系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的業(yè)界最全面的商用的驗證錦囊,幫助工程師們采用先進的驗證技術,減少風險和應用難度,以滿足上市時間要求。 Cadence® SoC功能驗證錦囊提供了一種經過驗證的端到端方法學,它從模塊級驗證延伸至芯片和系統(tǒng)級高級驗證,并包含用于實現(xiàn)和管理的自動化方法學。該錦囊可提供完整的實例驗證規(guī)劃、事務級和時序精確的模型、設計和驗證IP、腳本和庫文件——它們都在無線領域的一些具有代表性的設計上得到了驗證,并提供實用的技術
- 關鍵字: 消費電子 Cadence 消費電子
Cadence與中芯國際推出射頻工藝設計工具包
- Cadence設計系統(tǒng)公司和中芯國際共同宣布,一個支持射頻設計方案的新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包將正式投入使用。 新的0.18微米SMIC CMOS射頻工藝設計工具包(PDK)已成功通過驗證,正式進入中國射頻集成電路設計市場。其驗證包括代表性設計IP的硅交互作用測試,如PLLs,集中于仿真結果和快速設計寄生。 新方案使中國無線芯片設計者可得到必要的設計軟件和方法學,以達到確保符合設計意圖的集成電路表現(xiàn),可縮短并準確的預測設計周期。作為合作方,為了普遍推廣,Cad
- 關鍵字: 消費電子 嵌入式系統(tǒng) 單片機 Cadence 中芯國際
Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設計生產力
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統(tǒng)互連設計平臺針對印刷電路板(PCB)設計進行的全新產品和技術增強.改進后的平臺為約束驅動設計提供了重要的新功能,向IC、封裝和板級設計領域的設計團隊提供新技術和增強以提升易用性、生產率和協(xié)作能力,從而為PCB設計工程師樹立了全新典范。 “隨著供電電壓下降和電流需要增加,在設計PCB系統(tǒng)上的功率提交網絡(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經
- 關鍵字: Allegro Cadence PCB 消費電子 PCB 電路板 消費電子
數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本
- CADENCE發(fā)布了Cadence Encounter 數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本,增加了業(yè)內領先的功能特性,包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?;旌闲盘栐O計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進半導體設計提供更佳的易用性,更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
- 關鍵字: CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術 模擬技術 EDA IC設計
Cadence發(fā)布Cadence Encounter數(shù)字IC設計平臺最新版
- Cadence設計系統(tǒng)公司發(fā)布Cadence Encounter® 數(shù)字IC設計平臺的最新軟件版本,增加了業(yè)內領先的功能特性,包括全芯片優(yōu)化、面向65納米及以下工藝的超大規(guī)?;旌闲盘栐O計支持,具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option,以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式(CPF)1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置,為先進半導體設計提供更佳的易用性,更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Encounter平臺的發(fā)
- 關鍵字: Cadence IC設計 單片機 嵌入式系統(tǒng) EDA IC設計
cadence介紹
EDA仿真軟件Cadence
--------------------------------------------------------------------------------
Cadence Design Systems Inc.是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導 [ 查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
