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boost(buck)芯片 文章 進入boost(buck)芯片技術社區(qū)

三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
  • 關鍵字： 三星  AI 芯片  LPDDR  內(nèi)存  

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設計

  • 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9300 芯片  

美國政府巨額芯片補貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

  • 騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周三，美國商務部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動其在美國半導體工廠的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學法
  • 關鍵字： 芯片  補貼  英特爾  

英偉達發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務。
  • 關鍵字： 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  AI  

高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

  • 為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
  • 關鍵字： 高通  驍龍  AI  大模型  芯片  

消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
  • 關鍵字： 三星  Exynos 芯片  SoC  智能手機  

歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？

  • 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
  • 關鍵字： 芯片  MCU  芯片法案  

AI芯片“貴”過石油？

  • 截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
  • 關鍵字： 芯片  AI芯片  人工智能  

洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術方案

  • IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機技術和供應鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關技術的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關技術制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
  • 關鍵字： 海思  LCoS投影儀  芯片  

印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 預計百日內(nèi)開建

  • 3月1日消息，當?shù)貢r間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯(lián)華電子進行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機。此外，印
  • 關鍵字： 印度  芯片  工廠  

蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。

  • 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
  • 關鍵字： 蘋果，2納米，芯片  

AI在半導體設計和制造中的作用

  • 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術融入產(chǎn)品研發(fā)過程進一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應鏈重塑，也為
  • 關鍵字： 半導體產(chǎn)業(yè)  人工智能  芯片  

2800 億美元不夠，美國商務部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
  • 關鍵字： 芯片  芯片法案  半導體  美國  

三星啟動新的半導體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

  • 據(jù)報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門，在擴大半導體能力方面正在迅速進展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
  • 關鍵字： 三星，AGI，芯片  

三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗：3nm GAA工藝仍存缺陷

  • 最新報道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題，未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃，還導致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產(chǎn)階段。值得關注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級之處在于將采用全新的
  • 關鍵字： 三星  Exynos  芯片  3nm  GAA  
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