asic ip核 文章 進入asic ip核技術社區(qū)
超聲便攜式設備的系統(tǒng)劃分
- 上世紀90年代初，便攜式電話風靡一時，隨著電子技術的長足發(fā)展，現今的手機除了可以發(fā)送電子郵件和短信，還能拍照、查詢股票價格、安排會議；當然，也可以同世界上任何地方的任何人通話。 同樣在醫(yī)療領域中，以前所謂的便攜式超聲系統(tǒng)曾裝載在手推車上以便于拖拽；而今天的醫(yī)用超聲系統(tǒng)也在持續(xù)向小型化發(fā)展，并且被醫(yī)生們稱為“新型聽診器”。 超聲系統(tǒng)的便攜式趨勢 由于超聲的優(yōu)
- 關鍵字： 便攜式 超聲系統(tǒng) 脈沖回波 ASIC
Open-Silicon 采用多種MIPS內核 加速下一代ASIC設計
- MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達克交易代碼：MIPS），半導體 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他們將合作幫助芯片設計公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設計推向市場。 根據協議，Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內核的使用權，以及通過利用多種設計中的內核所獲得的知識。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設計的內核，從針對下一代移動設備的低功耗內核，到在提升系統(tǒng)性能的同時能夠
- 關鍵字： MIPS Open-Silicon ASIC 芯片設計
Motion JPEG視頻壓縮IP核的設計與實現
- 引言 隨著多媒體技術及通信技術的快速發(fā)展，在嵌入式平臺上實現連續(xù)圖像壓縮的需求已變得日益廣泛。常用的系統(tǒng)結構是獨立處理器配和專用圖像壓縮芯片或者是只用一個高主頻的數字信號處理器完成主要功能。但隨著大規(guī)模集成電路技術的發(fā)展及市場對產品低成本的要求不斷提高，一種新的在嵌入式平臺上實現連續(xù)圖像壓縮的系統(tǒng)結構正逐步成為上述兩種系統(tǒng)結構的替代者。這種新的結構就是Altera公司提出的基于Avalon總線的SOPC結構。SOPC結構可以把處理器，圖像壓縮IP核，通訊單元及控制單元集成到一塊FPGA芯片上。較
- 關鍵字： IP核 Motion JPEG 視頻壓縮 多媒體 通信 嵌入式
基于FPGA設計航空電子系統(tǒng)
- 基于現場可編程門陣列 (FPGA) 核心的實施體現了先進的現代航空電子設計方法。 這項技術具有多種優(yōu)勢,如廢棄組件管理、降低設計風險、提高集成度、減小體積、降低功耗和提高故障平均間隔 時間(MTBF)等,吸引著用戶將原來的系統(tǒng)轉移到此項技術。MIL-STD-1553 的市場可能隨著這種趨勢而繁榮起來 ;事實上,某些客戶已經覺得這項技術的實施有點姍姍來遲。 MIL-STD-1553 核心帶來了多種好處,它代表著徹底告別了 ASIC 傳統(tǒng)。FPGA 中加入一項知識產權核心,就獲得了一種與眾不同
- 關鍵字： FPGA 航空電子 ASIC MIL-STD-1553
ST公布導入經認證的設計流程,加快下一代半導體開發(fā)過程
- 微電子半導體解決方案全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經權威機構認證的電子系統(tǒng)級（ESL）系統(tǒng)芯片參考設計流程。 在十多個采用新設計流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設計流程較傳統(tǒng)方法提高生產率四到十倍，已經在ST內部推廣應用，。此外，市場對整合數字信號和射頻/混合信號技術的完整系統(tǒng)級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費電子市場領先廠商的設計需求。ST的很多尖端產品都已利用這個參考設計流程開發(fā)，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
- 關鍵字： ST ESL 消費電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
量產應用的高功效定制
- 編者按：可配置處理器正在通過它的靈活性為系統(tǒng)架構是和開發(fā)人員減輕設計負擔。以便攜式產品為例，產品功能日益復雜 上市時間要求越來越短，設計預算也在縮減，應對這些設計挑戰(zhàn)的關鍵是在一個通用平臺上開發(fā)新產品，這一平臺要足夠靈活以實現定制化和優(yōu)化功能。而在機器視覺領域，實時深度感知目前是通過立體圖像來計算深度的，算法的計算量很大。而采用FPGA的解決方案能使處理器的時間得到緩解，減少器件的成本，例如MPU、DSP、激光器和鏡頭等。通過提供給機器人其環(huán)境中的差異測繪，FPGA使機器人中的CPU專注于重要的高層任
- 關鍵字： 移動設備 ASIC ASSP 便攜式 VLP PMP 200806
核心硅片市場大者恒大
- 全球核心硅片市場2007年強勁增長, 從2006年的929.7億美元增長至991億美元，增長率為6.6%。核心硅片是半導體市場中最大的單一領域，占總體營業(yè)收入的36%以上，該市場由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標準產品(ASSP)構成。iSuppli公司認為，只有市場中的領先廠商受益最多，它們的市場份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。 按總體核心硅片營業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
- 關鍵字： 半導體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806
傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積
- 電力電子的發(fā)展趨勢與其他電子領域的發(fā)展趨勢沒有什么不同——更大規(guī)模集成加降低元件數量。但是，由于電力電子系統(tǒng)中存在散熱器、磁性元件與線圈等元件，使高水平集成更加困難。微機電系統(tǒng)（MEMS）已在檢測系統(tǒng)得到應用，并可能應用于系統(tǒng)的其他部分。 傳統(tǒng)的電流變送器不適合于家電產品和空調系統(tǒng)市場，因為它們體積太大、價格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測量這些系統(tǒng)的電流成為可能，唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級等外界因素。 用于LEM自己的LTS電流變送器的應用
- 關鍵字： MEMS ASIC 電力電子 LEM
FSL總線IP核及其在MicoBlaze系統(tǒng)中的應用
- 引 言 隨著半導體制造工藝的發(fā)展，以FPGA(現場可編程門陣列)為代表的新一代可編程邏輯器件(PLD)的邏輯資源密度不斷增加，使得可編程技術很自然地就與系統(tǒng)芯片集成技術(SoC)的結合日益緊密，并逐步成為可配置平臺技術(configurable platform)的主流。 目前，各主要PLD廠商基于FPGA的可配置平臺雖然大都采用“微處理器十可編程邏輯”的架構，但在開發(fā)基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)時，卻采用了各自不同的方式來整合處理器系統(tǒng)與片上的其他邏輯資源(大多數以用
- 關鍵字： IP核 FSL MicoBlaze FPGA RISC OPB LMB
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