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定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

  • 目前,中國(guó)醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展,但市場(chǎng)分散,由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo),同時(shí)也有為數(shù)眾多的較小型公司開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外,從技術(shù)上,中國(guó)消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力,便攜性也更強(qiáng),同時(shí)無(wú)線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實(shí)現(xiàn)方便的長(zhǎng)期病人監(jiān)測(cè),最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此,多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長(zhǎng)的使用時(shí)間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流,無(wú)
  • 關(guān)鍵字: ASIC,醫(yī)療  

USB系統(tǒng)組成及模塊設(shè)計(jì)

  • 1引言USB,是英文UniversalSerialBUS(通用串行總線)的縮寫,而其中文簡(jiǎn)稱為“通串線,是一個(gè)外部總線...
  • 關(guān)鍵字: USB系統(tǒng)  通用串行總線  IP核  

一種高速USB設(shè)備控制器IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:文章首先分析USB2.0協(xié)議,然后介紹基于該協(xié)議的一種設(shè)備控制器IP核設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),著重分析了設(shè)計(jì)中的幾個(gè)問(wèn)...
  • 關(guān)鍵字: 高速USB  設(shè)備控制器  IP核  

一種嵌入式USB2.0主機(jī)控制器IP核的研究與設(shè)計(jì)

  • 摘要:用硬件描述語(yǔ)言verilogHDL設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種嵌入式USB2.0主機(jī)控制器IP核,簡(jiǎn)要介紹了嵌入式USB主機(jī)...
  • 關(guān)鍵字: USB2.0主  機(jī)控制器  IP核  

高速USB IP核的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

  • 1引言USB設(shè)備的開(kāi)發(fā)可分兩種:直接利用USB控制器芯片和設(shè)計(jì)基于FPGA的USBIP核。前者無(wú)需清楚USB的協(xié)議...
  • 關(guān)鍵字: 高速USB  IP核  USB協(xié)議  

安森美配合中國(guó)消費(fèi)類醫(yī)療市場(chǎng)趨勢(shì)的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

  • 近年來(lái),中國(guó)人口老齡化問(wèn)題加劇,人們的預(yù)期壽命更長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)合國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),中國(guó)60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%,到2030年將達(dá)24.4%。同時(shí),心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽(tīng)力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問(wèn)題,為消費(fèi)類醫(yī)療市場(chǎng)帶來(lái)更大發(fā)展動(dòng)力。
  • 關(guān)鍵字: 安森美  醫(yī)療設(shè)備  助聽(tīng)器  ASIC  DSP  

FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)談

  • 從大學(xué)時(shí)代第一次接觸FPGA至今已有10多年的時(shí)間。至今記得當(dāng)初第一次在EDA實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上完成數(shù)字秒表,搶答器,密碼鎖等實(shí)驗(yàn)時(shí),那個(gè)興奮勁。當(dāng)時(shí)由于沒(méi)有接觸到HDL硬件描述語(yǔ)言,設(shè)計(jì)都是在MAX+plus II原理圖環(huán)境下用74系列邏輯器件搭建起來(lái)的。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  EDA  VHDL  Verilog  時(shí)鐘  IP核  

三國(guó)殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域,DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的霸主,ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人,而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大,主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域,在DSP和ASIC面前絕對(duì)屬于小弟。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  DSP  處理器  信號(hào)處理  

架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

  • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale?:為您未來(lái)架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

  • Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對(duì)要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用,提供了前所未有的ASIC級(jí)的系統(tǒng)級(jí)集成和容量。
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  UltraScale  ASIC  存儲(chǔ)器  

Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可編程架構(gòu)-常見(jiàn)問(wèn)題

  • 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  UltraScale  ASIC  

Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開(kāi)始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale?。
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  UltraScale  

Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)

  • 現(xiàn)在,人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來(lái)管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能,以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力,并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
  • 關(guān)鍵字: 賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常見(jiàn)問(wèn)題解答:賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì): middot; 賽靈思宣布開(kāi)始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
  • 關(guān)鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”,越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái),在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí),芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
  • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  FPGA  
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asic ip核介紹

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