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三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì),或回歸ARM公版

  • Wccftech消息,三星解散自研CPU團(tuán)隊(duì),未來(lái)將會(huì)使用ARM架構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字: 三星  CPU  ARM  

小米CC9 Pro嘗鮮?MIUI新功能曝光:前置相機(jī)支持慢動(dòng)作拍攝

  • 日前,XDA開(kāi)發(fā)者kacskrz在MIUI相機(jī)應(yīng)用程序中發(fā)現(xiàn)新代碼,小米要將前置慢動(dòng)作功能加入MIUI設(shè)備。
  • 關(guān)鍵字: MIUI 11  小米CC9  小米CC9e  

Marvell宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 借助Arm架構(gòu)和技術(shù)推動(dòng)中國(guó)的綠色計(jì)算近日,Marvell)今天宣布加入綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC),幫助中國(guó)市場(chǎng)建立一個(gè)開(kāi)放、創(chuàng)新的綠色計(jì)算技術(shù)生態(tài)系統(tǒng),并促進(jìn)在云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用。作為合作的一部分,Marvell將為基于Arm? 架構(gòu)平臺(tái)上的大數(shù)據(jù)、企業(yè)和云計(jì)算所需的核心應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)做出貢獻(xiàn)。Marvell成為綠色計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(GCC)新會(huì)員?“Marvell公司推出的ThunderX2?是目前獲得最廣泛支持的基于Arm服務(wù)器處理器,可更好地幫助GCC實(shí)現(xiàn)其加速全球采用Arm服務(wù)器生態(tài)系
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ARM:中國(guó)ARM芯片已出貨160億 將繼續(xù)向華為提供授權(quán)

  • 今天在ARM技術(shù)峰會(huì)北京站上,Arm中國(guó)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官吳雄昂稱中國(guó)客戶推出的ARM芯片銷(xiāo)量已超過(guò)160億,未來(lái)ARM也會(huì)繼續(xù)向中國(guó)客戶提供授權(quán)。ARM是全球嵌入式、移動(dòng)芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)者,中國(guó)地區(qū)也是ARM的重要市場(chǎng),占到該公司營(yíng)收20%左右。根據(jù)吳雄昂所說(shuō),目前ARM在中國(guó)地區(qū)已經(jīng)有超過(guò)200多個(gè)合作伙伴,中國(guó)客戶推出的基于ARM技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過(guò)160億顆,現(xiàn)在國(guó)內(nèi)95%的國(guó)產(chǎn)芯片都是基于ARM技術(shù)的。今年5月份,美國(guó)將華為公司列入實(shí)體清單,禁止美國(guó)公司與華為做生意,美國(guó)之外的公司一旦使用了超
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為Mate 30 Pro/iPhone 11 Pro Max面部識(shí)別對(duì)比:前者勝

小米徐潔云:下一代MIUI項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)拔

  • 據(jù)報(bào)道,小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理徐潔云表示,@MIUI小凡(小米產(chǎn)品總監(jiān)、MIUI體驗(yàn)總負(fù)責(zé)人金凡)還有一些東西沒(méi)拿出來(lái),后續(xù)還有驚喜,只是需要些時(shí)間。另外,MIUI發(fā)布會(huì)次日,下一代MIUI項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)拔了。
  • 關(guān)鍵字: 小米  MIUI  MIUI 11  

不到1個(gè)月iOS 13升級(jí)率已過(guò)半 你用上了嗎?

  • 蘋(píng)果公司的新系統(tǒng)iOS 13 自9月19日發(fā)布以來(lái)頻頻出現(xiàn)BUG,但據(jù)蘋(píng)果公司昨日發(fā)布的數(shù)據(jù),這并沒(méi)有影響到用戶對(duì)iOS 13的喜愛(ài)與追捧。
  • 關(guān)鍵字: iOS 13  iPhone 11 Pro  iPhone 11 Pro Max  

ARM將為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)高性能CPU核心

  • 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核,明年大家就要上A77大核了,CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道,ARM公司還在給蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心,將用于Macbook筆記本中。
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三星聯(lián)合ARM與新思科技開(kāi)發(fā)5納米制程優(yōu)化工具

  • 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng),目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過(guò),因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主,因此,臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門(mén)的話題。
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UWB技術(shù)是什么? 蘋(píng)果U1芯片又跟它有何關(guān)系

  • 近日消息,蘋(píng)果公司在今年的iPhone 11系列手機(jī)中加入了一顆名為U1的芯片,它是很多人認(rèn)識(shí)“UWB”技術(shù)的開(kāi)始。
  • 關(guān)鍵字: UWB  蘋(píng)果U1芯片  iPhone 11  

iPhone 11 Pro Max成新iPhone中最受歡迎的單品

  • 蘋(píng)果早就不再公布iPhone的具體銷(xiāo)售數(shù)字,所以盡管我們知道新一代iPhone 11系列依然很火,但究竟有多火,誰(shuí)也說(shuō)不準(zhǔn)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint Research的最新數(shù)據(jù),在美國(guó)市場(chǎng)上,iPhone 11系列的銷(xiāo)量也明顯超出上代,尤其是最高端、最貴的iPhone 11 Pro Max最受歡迎,其次是iPhone 11 Pro,最后才是最便宜的iPhone 11。
  • 關(guān)鍵字: iPhone 11  蘋(píng)果  市調(diào)  

Arm:在共同架構(gòu)下推動(dòng)全面運(yùn)算(Total Compute)達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能

  • 5G、人工智能(AI)、各種實(shí)境技術(shù)(xR)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的加速發(fā)展正在改變計(jì)算需求。要達(dá)到數(shù)字沉浸所需要的性能,必須超越當(dāng)前的水準(zhǔn),并朝Total Compute的世界邁進(jìn)。這需要在設(shè)計(jì)IP時(shí)采用一種截然不同的方法,必須深度聚焦在性能、安全性與開(kāi)發(fā)人員介入權(quán)的優(yōu)化。
  • 關(guān)鍵字: Arm  共同架構(gòu)  Total Compute  

蘋(píng)果成自研芯片狂魔!iPhone 11 U1為自主設(shè)計(jì)芯片

  • 據(jù)外媒報(bào)道,拆解分析證實(shí),iPhone 11系列中的U1芯片為蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)。此前,外界推測(cè)蘋(píng)果U1芯片采用的是Decawave超寬帶DW1000芯片,二者功能類(lèi)似,可提供10cm級(jí)別的定位精度。iFixit表示,蘋(píng)果U1芯片的設(shè)計(jì)與DW1000不同,但使用了相同的標(biāo)準(zhǔn),所以會(huì)兼容使用Decawave芯片的第三方設(shè)備。該芯片最初被認(rèn)為是由Decawave授權(quán)的,實(shí)際上是蘋(píng)果自己設(shè)計(jì)的。Decawave在一份聲明中告訴iFixit:“ 蘋(píng)果設(shè)計(jì)了自己的兼容802.15.4z的芯片組,該芯片組可與Decawav
  • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  iPhone 11  iPhone 11 Pro  

ARM聯(lián)手通用、豐田開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛通用計(jì)算系統(tǒng)

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片技術(shù)公司ARM,正與汽車(chē)制造商通用汽車(chē)和豐田汽車(chē)合作,開(kāi)發(fā)面向自動(dòng)駕駛汽車(chē)的通用計(jì)算系統(tǒng)。這三家公司希望通過(guò)加強(qiáng)合作來(lái)推動(dòng)這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: ARM  通用  豐田  自動(dòng)駕駛  

ARM CEO:公司仍計(jì)劃2023年前重新上市

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示,他們?nèi)杂?jì)劃在2023年前重新上市。
  • 關(guān)鍵字: ARM  上市  西蒙·希格斯  
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arm-11介紹

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