三步打造專屬AI助手,看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音:英特爾AI Assistant Builder 讓數月開發(fā)周期縮短到幾天,斬獲MWC2025最佳AI首秀
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英特爾 AI PC MWC MWC2025
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布與Arm和SynaXG開展戰(zhàn)略合作以提供定制先進5G增強版本 (5G-advanced)解決方案,為無線網絡設備和衛(wèi)星的5G NR處理帶來無與倫比的能效。該解決方案也為無線基礎設施市場的現有和新廠商提供了應對先進5G增強版本和邁向 6G 演進的低風險途徑。?這款定制化的高度集成解決方案采用Arm? Neoverse? N2 CPU、Ceva-PentaG-RAN平臺和SynaXG的運
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Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強版本 無線基礎設施
2025年2月27日,全球領先的 IP
計算平臺公司Arm舉辦媒體溝通會,并正式推出全球首個Armv9邊緣人工智能(AI)計算平臺,以全新Cortex-A320
CPU與Ethos-U85
NPU為核心,為物聯網(IoT)領域帶來顛覆性突破。該平臺專為邊緣AI場景優(yōu)化,支持運行超10億參數的大語言模型(LLM),比去年的基于
Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平臺提升了八倍的 ML 計算性能,帶來了顯著的 AI
計算能力突破,標志著邊緣計算正式邁入“高智能、超安全、強能
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Arm 邊緣AI Armv9 邊緣AI計算平臺 物聯網
Arm?控股有限公司(以下簡稱?“Arm”)今日發(fā)布與阿里巴巴淘天集團輕量級深度學習框架?MNN?的又一新合作。雙方經由?Arm KleidiAI?的集成,成功讓多模態(tài)人工智能?(AI)?工作負載通過阿里巴巴經指令調整的通義千問?Qwen2-VL-2B-Instruct?模型運行在搭載?Arm CPU?的移動設備上。該版本的通義千問模型專為端側設備的圖像理解、文本到圖像的推理,以及跨多種
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Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通義千問 多模態(tài)
新聞重點:●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺以?Cortex-A320 CPU?和?Ethos-U85 NPU?為核心,專為物聯網應用優(yōu)化,支持運行超?10?億參數的端側?AI?模型,已獲得包括亞馬遜云科技?(AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業(yè)領先企業(yè)的支持?!? ?超高能效的?Arm Cortex-A3
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Arm Armv9 邊緣AI
近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現,華碩兩款新機在整體性能、終端側AI、電池續(xù)航及外觀設計等多個方面實現突破,完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素,開啟智能辦公設備新紀元,為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU,采用先進的4nm制程工藝,憑借強大的單核和多核性能,輕松應對多任務處理,支持高性能任務的流暢運行,同時日常使用功耗極低,為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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華碩 驍龍 PC
Arm?控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱“Arm”)宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一,此次推出的擴展程序能讓數百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構的技術,并為開發(fā)者提供更友好的體驗。此外,此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費提供了完整的基于?Arm&n
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Arm GitHub Copilot Arm架構服務器 服務器
隨著人工智能?(AI)?的演進,利用小語言模型?(SLM)?在嵌入式設備上執(zhí)行?AI?工作負載成為業(yè)界關注的焦點。Llama、Gemma?和?Phi3?等小語言模型,憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性,贏得了廣泛認可。Arm?預計這類模型的數量將在?2025?年繼續(xù)增長。Arm?技術以其高性能與低功耗的顯著優(yōu)勢,為小語言模型提供了理想的運行環(huán)境,能夠有效
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Arm Ethos-U85 NPU 小語言模型 生成式AI
《金融時報》(Financial Times)報道,芯片技術供應商Arm正在開發(fā)自己的芯片,第一款芯片最早會在今年夏天亮相,并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產品,該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶,讓他們可打造自己的芯片,而它們正在開發(fā)自家芯片,可能會與許多客戶競爭。據悉,Meta已簽約成為其客戶,該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU,可針對不同客戶進行定制化,而Arm將生產外包,很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
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Arm 自研芯片
2月14日消息,據報道,軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型,預計最早在夏季亮相。據悉,新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器(CPU)平臺,基于可定制化設計,能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求,而生產則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來,Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權其指令集架構與復雜核心設計,賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而,面對日益激烈的市場競爭環(huán)境,特別是人工智能(AI)領域需求的井噴式增長
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arm 芯片 Meta
2 月 11 日消息,市場調查機構 Jon Peddie Research 昨日(2 月 10 日)發(fā)布博文,主要得益于 AI PC 的熱潮,2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長,連續(xù)兩個季度實現擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%,本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%,同比增長 4%。而服務器端 CPU 環(huán)比增長 6%,同比增長 5.5%,AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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2 月 6 日消息,盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額,但最新數據顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財務業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示,在美國 800 美元(IT之家備注:當前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場中,其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人,因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額,銷量僅為 7
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驍龍 X 芯片 高通 高端 Windows PC
Arm?控股有限公司(以下簡稱“Arm”)宣布其芯粒系統(tǒng)架構?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范,進一步推動芯粒技術的標準化,并減少行業(yè)的碎片化。目前,已有超過60?家行業(yè)領先企業(yè),如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等,積極參與了?CSA?的相關工作,助力不同領域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。Arm?基礎設施事業(yè)部副總裁&
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Arm 芯粒系統(tǒng)架構 CSA
市場研究機構Gartner在1月16日發(fā)布的最新報告中指出,2024年第四季度,全球個人電腦(PC)出貨量達到了6440萬臺,高于2023年同期的6354.1萬臺,同比增長1.4%,這是連續(xù)第五個季度實現增長。全年來看,2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺,同比增長1.3%,雖然高于2023年的2.42億臺,但已連續(xù)兩年低于2.5億臺。具體到各個市場,美國市場的同比增長率為3.5%,得益于公共部門和企業(yè)市場的穩(wěn)健需求,以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲(EMEA)市場的季度出貨量有所下降,但
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據報道,英偉達與聯發(fā)科合作,將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統(tǒng)級芯片(SoC),首款產品將采用臺積電(TSMC)的3nm工藝和CoWoS封裝,預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列,包括旗艦級的N1X和中端型號N1(與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似)。值得注意的是的是,這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU,將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說,在DLSS4的加持下,它還真有可能提供超過移動版R
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