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戴爾發(fā)布第一季度財報：營收暴跌 20％，但優(yōu)于分析師預(yù)期

  • IT之家 6 月 2 日消息，戴爾周四公布財報，雖然 PC 市場疲軟，但以企業(yè)為對象的銷售，下滑程度沒有預(yù)估的那么嚴重，營收優(yōu)于分析師預(yù)估，而成本控制改善也有助獲利超預(yù)期，這對 PC 制造商來說，是一個積極訊號?！?圖源：戴爾財報顯示，戴爾本季度營收 209 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1483.9 億元人民幣），同比降低 20%，減少幅度小于分析師平均預(yù)期的 22%；凈利潤為 5.78 億美元（當(dāng)前約 41.04 億元人民幣），同比降低 46%；剔除部分項目的每股盈余為 1.31 美元（當(dāng)前
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Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗

  • 美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚聲器還是耳機進行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logicò CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWireò接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI?
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Vishay推出厚膜功率電阻器，可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM

  • 器件通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上，具有高脈沖處理能力，功率耗散達120 W 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達12
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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案

  • 隨著人工智能、機器學(xué)習(xí)等移動應(yīng)用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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全新的 Arm 全面計算解決方案實現(xiàn)基于Arm 技術(shù)的移動未來

  • 新聞重點：·?????? 新的第五代 GPU 架構(gòu)為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎(chǔ)·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續(xù)三年實現(xiàn)兩位數(shù)的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺，將驅(qū)動沉浸式游戲
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進行了改進和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點著
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導(dǎo)致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
  • 關(guān)鍵字： MCU  arm  內(nèi)卷，8位  

下一代英特爾強芯搭配 Windows 11，讓AI走進千家萬戶

  • 微軟和英特爾正協(xié)力推動人工智能（AI）在個人計算機上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號 Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢，為 PC 用戶提供以人工智能驅(qū)動的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動重新構(gòu)圖和場景編輯檢測等多媒體功能，并實現(xiàn)更有效的機器學(xué)習(xí)加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來更強的能耗表現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字： AI  PC  英特爾  Windows 11 PC  

中國PC市場現(xiàn)狀：華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50%

  • 5月25日消息，目前中國市場電腦格局也在發(fā)生變化，最明顯的就是華為上位，而戴爾暴跌。Canalys送出的Q1中國個人電腦市場概況，整體出貨量同比下降 24%至890萬臺。其中臺式機（包括臺式工作站）出貨量下降28% 至 280 萬臺，筆記本電腦（包括移動工作站）出貨量下降22%至610萬臺。平板電腦出貨逆勢上揚，總出貨量同比增長38%至650萬臺。還是來說說廠商，第一名是聯(lián)想，但2023年第一季度的出貨下降24%，達到330萬臺。華為成為了本季度表現(xiàn)最亮眼的，個人電腦出貨量增長34%，接近100萬臺，位居
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)?，F(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
  • 關(guān)鍵字： 印度  ARM  CPU  

基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設(shè)計

  • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人，并設(shè)計了其軟硬件方案。機器人通過滑?？刂破鬟M行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
  • 關(guān)鍵字： 202304  ARM  車間監(jiān)測  傳感器  機器人  

Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰

  • 市場傳出硅智財（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設(shè)計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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已組建新團隊？傳Arm計劃下場造芯片

  • 據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過，據(jù)知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉，Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋果、高通？消息稱ARM要自己搞先進芯片

  • 4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場，地位愈發(fā)重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權(quán)費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式， 一個是授權(quán)費按照整機價格收取，一個是禁止AR
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