ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開始在其寶山工廠
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2納米 iPhone 17 A19 芯片

全球AI競(jìng)賽，美國(guó)的優(yōu)勢(shì)不止英偉達(dá)

人工智能的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，「主權(quán)人工智能」開始成為越來(lái)越重要的議題。關(guān)于這個(gè)話題的大多數(shù)討論都集中在以下幾個(gè)核心問(wèn)題：世界各國(guó)都希望盡快成為萬(wàn)億美元人工智能市場(chǎng)，并讓人工智能成為本國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵引擎各個(gè)國(guó)家、地區(qū)都想要建立反映當(dāng)?shù)卣Z(yǔ)言、政治和文化的本土人工智能系統(tǒng)各個(gè)國(guó)家、地區(qū)都認(rèn)為技術(shù)獨(dú)立是一種應(yīng)對(duì)當(dāng)前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術(shù)主權(quán)」的焦慮，主要來(lái)自人們已經(jīng)深刻認(rèn)識(shí)到技術(shù)落要面對(duì)的代價(jià)。美國(guó)科技的領(lǐng)先帶來(lái)的福利越來(lái)越清晰。20 世紀(jì) 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國(guó)科技巨頭主宰
關(guān)鍵字： AI

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
關(guān)鍵字： ST Edge AI Suite 人工智能意法半導(dǎo)體 AI

值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細(xì)解讀

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。· 射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤、機(jī)殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
關(guān)鍵字：射頻芯片基帶

消息稱英偉達(dá)今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片

7 月 5 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息稱，未來(lái)幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國(guó)的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過(guò)英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
關(guān)鍵字：英偉達(dá) H20 AI 芯片

歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)專員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)。“我們已經(jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞。報(bào)道指出，這些
關(guān)鍵字：英偉達(dá) AI 芯片臺(tái)積電

7nm不是萬(wàn)能！華為：我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀念

7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示，中國(guó)AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀念。"沒(méi)有人會(huì)否認(rèn)我們?cè)谥袊?guó)面臨計(jì)算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說(shuō)道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上，通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側(cè)的算力，讓端側(cè)既保持了豐富的功能，又極大地降低
關(guān)鍵字： 7nm 華為芯片

Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補(bǔ)貨來(lái)應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內(nèi)部估計(jì)，如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達(dá)到和Wi-
關(guān)鍵字： Wi-Fi 7 芯片

聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科高通芯片臺(tái)積電 3nm

摩爾線程夸娥智算集群再升級(jí)，擴(kuò)展至萬(wàn)卡規(guī)模

據(jù)摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級(jí)，從當(dāng)前的千卡級(jí)別大幅擴(kuò)展至萬(wàn)卡規(guī)模。據(jù)悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬(wàn)卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬(wàn)卡規(guī)模、具備萬(wàn)P級(jí)浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國(guó)產(chǎn)通用加速計(jì)算平臺(tái)，專為萬(wàn)億參數(shù)級(jí)別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。全新一代夸娥智算集群實(shí)現(xiàn)單集群規(guī)模超萬(wàn)卡，浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到10Exa-Flops，大幅提升單集群計(jì)算性能，能夠?yàn)槿f(wàn)億參數(shù)級(jí)別大模型訓(xùn)練提供堅(jiān)實(shí)算力基礎(chǔ)。同時(shí)，在GPU顯存和傳輸帶寬方
關(guān)鍵字：摩爾線程 AI 萬(wàn)卡智算

FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測(cè)試）業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
關(guān)鍵字： FOPLP AI GPU 臺(tái)積電

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
關(guān)鍵字：三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz

三星HBM芯片據(jù)稱通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

財(cái)聯(lián)社7月4日電，韓國(guó)媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過(guò)了英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
關(guān)鍵字：三星 HBM 芯片英偉達(dá) 測(cè)試

革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理，邁向“真正的”混合云時(shí)代

如今，混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價(jià)值和提高運(yùn)營(yíng)效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，2024年至2029年，中國(guó)人工智能行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，2029年市場(chǎng)規(guī)模將突破萬(wàn)億大關(guān)。但是，AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒(méi)有高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，AI的輸出就會(huì)變得低效或不準(zhǔn)確。肯睿Cloudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn)，36%的IT領(lǐng)導(dǎo)者將這一點(diǎn)列為首要挑戰(zhàn)。此外，一項(xiàng)IDC調(diào)查顯示，中國(guó)只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
關(guān)鍵字：人工智能 AI

光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片

據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來(lái)光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說(shuō)是中國(guó)AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?，需解決非線性計(jì)算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
關(guān)鍵字：光本位光計(jì)算芯片