ai 芯片 文章 進入ai 芯片技術(shù)社區(qū)
微軟大力收攏AI人才：AI軟件工程師平均年薪277萬元
- 1月12日消息，據(jù)報道，微軟正在積極評估和收攏AI領(lǐng)域人才，并通過股票或現(xiàn)金獎勵來留住他們。微軟發(fā)言人表示，公司內(nèi)部不存在統(tǒng)一的特殊股票和現(xiàn)金獎勵申請表格，而是允許各個團隊根據(jù)自身的戰(zhàn)略重點和需求，靈活地制定措施以更好地留住AI領(lǐng)域的人才。一項調(diào)研揭示，微軟在AI領(lǐng)域的專業(yè)人才所獲得的薪酬，相較于公司全體美國員工的平均薪資水平，高出約37個百分點。尤為值得注意的是，AI軟件工程師的薪資更是比普通軟件工程師高出48%，彰顯了微軟對于AI專業(yè)技能的極高價值與認可。此外，先前意外泄露的微軟內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，AI部門
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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曝iPad 11升級A17 Pro芯片：支持蘋果AI
- 1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設(shè)計，并得到增強的AI Software Studio支持
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場勢如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個軟件設(shè)計周期的增強型開發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合，是半導體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？
- 從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態(tài)。PC仍是CES核心主角 作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經(jīng)有五十多年時間的歷史，見證了科技行業(yè)過去半個世紀的發(fā)展與變革?！ 脑缙诘牧呤甏碾娨暀C、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術(shù)進步與市場需求而不斷演變?！ 〗陙?，物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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貿(mào)澤開售用于復雜AI視覺應(yīng)用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)Raspberry Pi的Hailo 8L?AI套件。這款開箱即用的AI套件結(jié)合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了經(jīng)濟高效且節(jié)能的解決方案，將高性能人工智能?(AI)?集成到過程控制、安防、家居自動化、語音識別和機器人等應(yīng)用中。Raspberry Pi?Hailo
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美媒：在芯片限制之下，中國AI如何迅速縮小與美國差距
- 1月9日消息，2017年，中國公布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，目標是在2030年成為全球人工智能創(chuàng)新中心和領(lǐng)導者。規(guī)劃要求，到2020年在人工智能領(lǐng)域取得“標志性進展”，以展示其發(fā)展成果。然而，2022年底，OpenAI推出的ChatGPT橫空出世，不僅震驚全球，也讓中國措手不及。彼時，中國科技企業(yè)正經(jīng)歷嚴厲的監(jiān)管風暴，導致科技行業(yè)損失約1萬億美元。直到近一年后，部分人工智能聊天機器人才獲準公開發(fā)布。而就在ChatGPT問世的一個月前，拜登政府出臺了出口管制措施，限制中國獲取訓練大規(guī)模人工智能模型所需的
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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達B端C端兩手抓
- 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會。今年，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱作“世界上最小的個人超級計算機”Project Digits。
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AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠
- Micron Technology 已開始在新加坡建設(shè)其價值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因為預計在 AI 熱潮中，未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開始運營。美光的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn)，并計劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進的人工智能驅(qū)動的自動化來
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臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經(jīng)媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示，半導體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時刻，擴產(chǎn)投資正在推進先進與主流技術(shù)發(fā)展，以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)
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新年新起點，研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地
- 隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢，正以其獨特的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應(yīng)優(yōu)勢
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品，升級電源和機架架構(gòu)，滿足AI服務(wù)器的需求
- 前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務(wù)器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機架的AC和DC配電系統(tǒng)進行架構(gòu)升級，重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構(gòu)的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
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