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邊緣AI未必越大越好

  • 為平衡性能、功耗和成本而選擇適當(dāng)?shù)挠布梢允箼C(jī)器學(xué)習(xí)能夠在資源受限的平臺上運(yùn)行。核心要點(diǎn)通過適配合適的硬件、集成開發(fā)環(huán)境(IDEs)、開發(fā)工具和套件、框架、數(shù)據(jù)集及開源模型,工程師可以更輕松地開發(fā)出支持機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和人工智能(AI)的邊緣處理產(chǎn)品。邊緣上的機(jī)器學(xué)習(xí)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能(AI)起初主要依賴于高性能計(jì)算平臺,近年則逐步轉(zhuǎn)向云端處理。然而,如今越來越多的應(yīng)用將計(jì)算部署在靠近數(shù)據(jù)源的位置進(jìn)行。這種適合物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的邊緣處理方式無需將大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫耍瑥亩鴾p少了延遲并提升了安全性。邊緣
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蘋果將進(jìn)入自研芯片新時代,終極目標(biāo)是“全集成”?

  • 據(jù)最新報(bào)道,即將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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英偉達(dá)盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

  • 美股11月4日盤中,英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達(dá)股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達(dá)市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月,英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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郭明錤:蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

  • 11月1日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤稱,蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預(yù)計(jì)會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

  • 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì),其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過8
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AMD指引數(shù)據(jù)未超預(yù)期,英偉達(dá)統(tǒng)治力難破?

  • AMD發(fā)布2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,營收達(dá)68.2億美元,同比增長18%,環(huán)比增長17%;凈利潤達(dá)到7.71億美元,同比大增158%,毛利率達(dá)50%。第三季度的業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁,實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的季度營業(yè)額,主要得益于EPYC(霄龍)處理器和Instinct系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的銷售增長,以及市場對Ryzen(銳龍)PC處理器高漲的需求。
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英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

  • 英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求,特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時,英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”,全球裁員15
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小米王騰:未來旗艦機(jī)應(yīng)該都會取消 8GB RAM,核心是端側(cè) AI 大模型占用更多

  • 10 月 28 日消息,小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今天發(fā)布微博,認(rèn)為未來的旗艦機(jī)應(yīng)該都會取消 8GB RAM,核心是端側(cè) AI 大模型對內(nèi)存的占用更多??紤]到未來幾年 AI 能力在手機(jī)上的快速應(yīng)用和普及,建議大家資金允許的情況下選擇更大 RAM 的版本。參考昨日報(bào)道,小米創(chuàng)辦人,董事長兼 CEO 雷軍昨日發(fā)文稱小米 15 系列“確實(shí)需要漲價”,同時系列新機(jī)將取消 8GB RAM 版本。另外,雷軍還表示“可以保證,即便漲價
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消息稱商湯推動芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立:已完成億元級別融資,緩解財(cái)務(wù)壓力

  • 10 月 28 日消息,人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際,商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信,首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略,并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱,不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整,商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立,并推動后者完成了融資,以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱,商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去,芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號位。查詢公開資料
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Apple Intelligence何時能在國內(nèi)上線?庫克回應(yīng)

  • 蘋果CEO蒂姆·庫克最近在中國進(jìn)行訪問,探訪新浪總部期間被問及Apple Intelligence在國內(nèi)何時上線時,回應(yīng)稱:“我們正在努力推進(jìn),這背后有一個非常具體的監(jiān)管流程,我們需要走完這個流程,也希望盡快將它帶給中國消費(fèi)者。”值得注意的是,10月23日,工業(yè)和信息化部部長金壯龍?jiān)诒本娞O果公司首席執(zhí)行官庫克,雙方就蘋果公司在華發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全管理、云服務(wù)等議題交換意見。據(jù)悉,這是庫克2024年第二次訪問中國。庫克在今年8月的2024財(cái)年第三財(cái)季電話會議中被問及Apple Intelligence服
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AI需求持續(xù)爆發(fā)!“HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創(chuàng)記錄

  • 獲悉,周四,SK海力士公布了創(chuàng)紀(jì)錄的季度利潤和營收,這反映出市場對與英偉達(dá)(NVDA.US)處理器一起用于人工智能開發(fā)的存儲芯片的強(qiáng)勁需求。作為英偉達(dá)的供應(yīng)商,這家韓國存儲芯片巨頭第三季度的營業(yè)利潤達(dá)到7.03萬億韓元(51億美元),上年同期為虧損1.8萬億韓元,高于分析師預(yù)期的6.9萬億韓元。營收大增94%,達(dá)到17.6萬億韓元,而市場預(yù)期為18.2萬億韓元。今年以來,SK海力士股價累計(jì)上漲逾35%,原因是該公司在設(shè)計(jì)和供應(yīng)為英偉達(dá)人工智能加速器提供動力的尖端高帶寬內(nèi)存(HBM)方面擴(kuò)大了對三星電子(S
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質(zhì)優(yōu)價廉低功耗:采用GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機(jī)設(shè)備

  • 當(dāng)今世界,智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機(jī)市場的不斷成長起來,消費(fèi)者又對AI-ANC,AI-ENC(環(huán)境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用戶對于產(chǎn)品體驗(yàn)的需求也從簡單的需求,升級到更高的標(biāo)準(zhǔn),AI功能已經(jīng)成為高端耳機(jī)的標(biāo)配和賣點(diǎn),制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如,市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點(diǎn)的TWS耳機(jī),而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求!總之:音質(zhì)要好,體積不能大,戴著要舒適;功耗要小,不僅要有Audio,聽起來還很AI !這真是集大成啊!不僅如此,最最關(guān)鍵的
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

  • 據(jù)媒體報(bào)道,日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)將與英特爾合作,且投資約1000億日元(約合7億美元),在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心,預(yù)計(jì)于2027年開始營運(yùn)。此前就有消息傳出,稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,并配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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除了AI全是輸家!阿斯麥暴露芯片行業(yè)“慘烈”分化趨勢

  • 價值5300億美元的半導(dǎo)體行業(yè)正出現(xiàn)一個日益擴(kuò)大的鴻溝:那些抓住人工智能浪潮的公司正在蓬勃發(fā)展,那些錯過這一機(jī)遇的公司則被遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在后面。從美股三季度財(cái)報(bào)季的初步結(jié)果來看,這個鴻溝可能很快就會變成一個深淵?!皼]有AI,(芯片)市場將會非常慘淡,”荷蘭芯片制造巨頭阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官Christophe Fouquet在上周的電話會上表示。阿斯麥三季度訂單僅為市場預(yù)期的一半,由于非AI領(lǐng)域的需求疲軟,公司下調(diào)了2025年銷售指引。業(yè)績暴雷導(dǎo)致阿斯麥上周暴跌超過16%。不僅如此,阿斯麥財(cái)報(bào)引發(fā)了市場對于芯片行業(yè)健康
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AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁:銷售額占比增至29%

  • 在人工智能技術(shù)熱潮的推動下,市場對AI服務(wù)器的需求急劇上升,進(jìn)而促進(jìn)了整個服務(wù)器市場的快速增長。Counterpoint Research報(bào)告顯示,2024年第二季度,全球服務(wù)器收入達(dá)到454.22億美元,同比增長35%。AI服務(wù)器已成為推動這一增長的關(guān)鍵力量,占據(jù)所有服務(wù)器銷售額的29%。AI服務(wù)器與通用服務(wù)器在設(shè)計(jì)目標(biāo)、硬件配置、性能特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及成本方面都存在明顯的區(qū)別,AI服務(wù)器是智算中心提供AI計(jì)算能力的核心硬件,專為滿足AI計(jì)算任務(wù)的高性能需求而設(shè)計(jì)。AI服務(wù)器提供商目前主流采用ODM D
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ai 芯片介紹

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