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微米級電子芯片檢測這都不是事兒――福祿克Tix660紅外熱像儀可對微米級別的目標進行檢測

  • 微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學系統上均達到一定性能要求才可以準確檢測。
  • 關鍵字： 微米級  電子芯片檢測  福祿克  Tix660  紅外熱像儀  
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