微米級小芯片的檢測一直是研發(fā)領(lǐng)域檢測的難點，常見的熱像儀可有效檢測的最小目標通常為0.2mm以上，對于微米級別的芯片晶格和元器件來說，需要在像素和光學系統(tǒng)上均達到一定性能要求才可以準確檢測。

福祿克高端紅外熱像儀配套專用的微距鏡頭，可對最小32微米的目標進行有效檢測。

芯片的晶格

TiX660加裝微距鏡頭3拍攝的芯片晶格

應用案例：

某研究所需要檢測芯片晶格的溫度分布情況。從現(xiàn)場的檢測情況來看，兩排晶格器件，上排器件的溫度為34.1℃，而下排器件的溫度為34.2℃，說明在散熱方面，各方位排列的器件的散熱情況是不相同的，研究人員可以據(jù)此測試不同的排列對器件的影響，并對某些問題器件進行單獨檢測。

檢測要求：

檢測的目標小于0.2mm，現(xiàn)場有紅外窗口遮擋，故無法近距離檢測，需要在10厘米處才可以安放熱像儀

解決方案：

大師系列熱像儀 + 微距鏡頭3 + 長焦鏡頭 + 三腳架 + 二維可調(diào)精密位移云臺

微距鏡頭3+長焦鏡頭的配置正好可以滿足檢測小目標和較遠的對焦距離的雙重需求，為使現(xiàn)場檢測對焦方便，使用三腳架+二維可調(diào)精密位移云臺

行業(yè)應用：

需要檢測的目標小于0.2mm的微電子或電子器件的研究部門，特別是在0.1mm以內(nèi)的微米級電子器件，如芯片、集成電路、電子元器件等。