over-the-air 文章 進入over-the-air技術(shù)社區(qū)
解決續(xù)航難題！iPhone 17 Air將配備高密度電池
- 快科技3月7日消息，蘋果公司計劃在今年晚些時候推出全新的iPhone 17 Air，這款設(shè)備將采用超薄設(shè)計，厚度可能接近OLED iPad Pro。超薄設(shè)計通常會帶來一些妥協(xié)，例如電池容量更小，以及背面采用單鏡頭相機傳感器，不過蘋果似乎已經(jīng)找到了解決方案。據(jù)分析師，郭明錤最新透露，蘋果的可折疊iPhone將采用和iPhone 17 Air類似的高密度電池單元，這意味著iPhone 17 Air使用的將是高密度電池。iFixit曾指出，iPhone 16e由于采用了單鏡頭攝像頭傳感器，為電池騰出了更多空間，
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M3芯片iPad Air來了！售價、規(guī)格與上市日期全公開
- 蘋果CEOTim Cook預(yù)告的AIR來了！ Apple 今（4）日推出更快速、更強大的iPad Air，新款機型搭載M3芯片，且專為Apple Intelligence打造。 搭載M3的iPad Air首度為這款裝置帶來Apple先進的繪圖處理架構(gòu)，將節(jié)能表現(xiàn)與便攜性提升至全新境界。搭載M3的iPad Air 相較于搭載 M1 的機型速度最快可達2倍，與搭載A14仿生芯片的機型相比，最快可達3.5倍。 從創(chuàng)作吸睛內(nèi)容，到玩需要密集繪圖處理的游戲，無論做什么，用戶都能體驗到 M3 飛快的速度。 新款機型提
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M4芯片蘋果MacBook Air蓄勢待發(fā)，消息稱蘋果營銷團隊已開始備戰(zhàn)
- 2 月 24 日消息，據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》通訊中透露，蘋果公司營銷、銷售和零售團隊已開始做準備，迎接即將于 3 月發(fā)售的搭載 M4 芯片的全新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型。古爾曼指出，目前在售的 MacBook Air 機型庫存正在逐漸減少，這一現(xiàn)象也進一步暗示了新品發(fā)售已迫在眉睫。事實上，關(guān)于新款 MacBook Air 的傳聞已久，此前曾有消息稱該機型將是蘋果今年的首款硬件產(chǎn)品，但最終這一頭銜被上周發(fā)布
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Nordic Semiconductor賦能Matter over Thread智能庭院門鎖
- 丹麥智能安防公司 Secuyou 推出了一款由Nordic Semiconductor賦能的?Matter?over?Thread兼容無線智能鎖。這種智能鎖可以方便地安裝在庭院門上，讓房主無需鑰匙就能通過智能手機進入家中。用戶還可以遠程向經(jīng)授權(quán)的第三方(如可信賴的技工或家庭成員)提供訪問權(quán)限。無縫兼容MatterSecuyou智能鎖由Nordic Semiconductor?nRF52840多協(xié)議SoC賦能，可通過智能鎖與智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的Matter over
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芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊，簡化Matter設(shè)備開發(fā)
- 芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下，我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起，消費者體會到了設(shè)備和生態(tài)系統(tǒng)之間的碎片化問題，這可能會阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時，集成最新的特性和功能對于開發(fā)者來說可能會很復(fù)雜。Matter的核心承諾之一是，它將通過互操作性來幫助解決這兩項挑戰(zhàn)。此時，尋求領(lǐng)域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這
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不到7mm！蘋果三星殺入超薄手機賽道
- 1月6日消息，據(jù)媒體報道，蘋果三星兩家公司今年開始進入超薄手機賽道，蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air，該機將會替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料，iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm，這是蘋果史上最薄的機型，該機背部采用橫置相機模組設(shè)計，僅配備一顆攝像頭，同時搭載蘋果自研5G基帶芯片
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采用臺積電秘密武器！傳iPhone 17 Air史上最薄 比16更有噱頭
- 蘋果今年9月推出iPhone 16系列，因缺乏特色銷量不如預(yù)期，有關(guān)iPhone 17系列的傳言已滿天飛，最新消息指出，蘋果計劃推出超薄新機iPhone 17 Air，厚度只有約6毫米，是有史以來最薄的iPhone，將采用臺積電第三代3奈米制程（N3P）制造。根據(jù)macrumor報導(dǎo)，分析師Jeff Pu預(yù)測，蘋果即將推出的iPhone 17系列將搭載全新一代A19芯片，標準機型iPhone 17和iPhone 17 Air預(yù)計采用A19芯片，iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Ma
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研華推出AIR-310：采用緊湊型超薄設(shè)計的可擴展Edge AI推理系統(tǒng)
- 2024 年秋季，邊緣計算解決方案提供商研華科技推出 AIR-310，這是一款搭載 MXM GPU 卡的緊湊型邊緣人工智能推理系統(tǒng)。AIR-310采用第12/13/14代英特爾酷睿65W處理器，通過NVIDIA Quadro 2000A GPU卡在1.5U高度機箱（215 x 225 x 55毫米）內(nèi)提供高達12.99 TFLOPS的可擴展AI性能。盡管體積小巧，但它提供了3個 LAN 端口和4個 USB 3.0 端口的多功能連接，可無縫集成用于視覺 AI 應(yīng)用的傳感器和攝像頭。該系統(tǒng)包括智能風(fēng)扇管理，工
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古爾曼：蘋果明年有望推出 iPhone 17“Air”
- 8 月 11 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期《PowerOn》欄目中透露，今年的 iPhone 16 系列將較上一代產(chǎn)品調(diào)整不大，而iPhone17 系列或迎來較大調(diào)整?！鳬T之家圖賞：蘋果 iPhone 15 系列，下同古爾曼證實超薄 iPhone 17 的存在，并寫道，他們的想法是創(chuàng)造某種形式的“Air”iPhone，一種介于 iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 之間的產(chǎn)品。他預(yù)計這款新的超薄機型將比 iPhone 12/13 mini 和 iPhon
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Nordic Semiconductor為Matter over Wi-Fi智能鎖提供本地或遠程訪問功能
- Anona Security Technology Limited發(fā)布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門上，為房主或經(jīng)批準的訪客提供遠程無線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級多協(xié)議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過用戶智能手機上的應(yīng)用程序使用低功耗藍牙無線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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蘋果預(yù)計3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air
- 3月4日，蘋果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開始接受預(yù)訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時事通訊中堅稱，蘋果有望在3月底或4月的某一時間點直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設(shè)計的妙控鍵盤和另一個版本的Apple Pencil。并可能會對iPadOS 17.4進行修訂，以確保兼容性。預(yù)計將推出的iPad Air，可能也會有調(diào)整。此前已有消
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M3 芯片加持，2024 款蘋果 MacBook Air 支持外接雙顯示器
- IT之家 3 月 4 日消息，蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進是新機在筆記本蓋合上時支持外接兩個顯示器。據(jù)IT之家了解，蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
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芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力，推動Matter加速成為主流技術(shù)
- 中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設(shè)備被部署以簡化互聯(lián)家居體驗，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場。位于美國硅谷的智能鎖制造商U-tec*在其新發(fā)布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
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AIR與尼得科合作研發(fā)用于“空中一號”的定制eVTOL電機
- 面向消費者市場的eVTOL制造商AIR公司宣布與商業(yè)、工業(yè)、家電電機以及控制器的大型制造商尼得科電機株式會社(Nidec Motor Corporation)合作研發(fā)適用于AIR公司的雙座eVTOL“空中一號(AIR ONE)”的電機。 兩家公司將設(shè)計及研發(fā)專門用于中型eVTOL的電機，推動未來空中交通（Advanced Air Mobility）行業(yè)的發(fā)展。 “空中一號AIR ONE”此次合作標志著向航空業(yè)的未來發(fā)展以及直接面向消費者的eVTOL量產(chǎn)邁出了重要的一步。尼得科是擁有 50 年行業(yè)
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新研究認為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認為復(fù)合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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