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三星已于去年底量產第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關鍵字： 三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
可最大限度提高AI、HPC和數據計算性能的電源解決方案
- 供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現，行業(yè)經歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數情況下，供電現在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構建一系列產品，不僅可實現AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
- 關鍵字： AI HPC 數據計算 電源解決方案
美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產品趁勢崛起
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產業(yè)發(fā)展的主要驅動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關企業(yè)和產品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領先技術和企業(yè)之間有明顯差距
- 關鍵字： HPC
四大需求推動 封測廠迎春燕
- 封測產業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
- 關鍵字： 先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
凌華科技發(fā)布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core處理器
- 凌華科技發(fā)布，基于第13代Intel?Core處理器的模塊，可在?65W 功耗下提供最高?i9、24 核和?36MB 緩存，非常適合計算密集型的應用，例如測量測試、醫(yī)學成像、工業(yè)AI等等。該模塊支持?1 x16 PCIe Gen5，并具有多達?16 個性能核心以及?8 個能效核心，非常適合測量測試、醫(yī)學成像和工業(yè)?AI 等計算密集型應用。摘要：●? ?凌華科技COM-HPC-cRLS?客戶端類型&
- 關鍵字： 凌華科技 COM-HPC cRLS Core處理器
研華模塊化電腦與登臨GPU加速卡完成產品互認證
- 導讀：研華基于Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平臺的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創(chuàng)新通用GPU系列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在系統(tǒng)測試及驗證過程中，表現出優(yōu)越的系統(tǒng)穩(wěn)定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。 隨著大數據和物聯網的發(fā)展，AI在智慧城市、智慧醫(yī)療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍，AI技術已經成為促進產業(yè)數字化升級的關鍵。應市場的發(fā)展和需求，深耕于物聯網多年的研華與國內GPU知名企業(yè)登臨開展合作，積極發(fā)揮各自優(yōu)勢，為客
- 關鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 登臨 GPU加速卡 AI 高端醫(yī)療 高端自動化設備 半導體測試設備 視頻影像 無人駕駛
AI及HPC需求帶動對HBM需求容量將年增近60%
- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發(fā)揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
- 關鍵字： AI HPC HBM TrendForce
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