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當SiC MOSFET遇上2L-SRC

- 導讀】事物皆有兩面:SiC MOSFET以更快的開關速度,相比IGBT可明顯降低器件開關損耗,提升系統(tǒng)效率和功率密度;但是高速的開關切換,也產(chǎn)生了更大的dv/dt和di/dt,對一些電機控制領域的電機絕緣和EMI設計都帶來了額外的挑戰(zhàn)。應用痛點氫燃料系統(tǒng)中的高速空壓機控制器功率35kW上下,轉速高達10萬轉以上,輸出頻率可達2000Hz,調制頻率50kHz以上是常見的設計,SiC MOSFET是很好的解決方案。但是,SiC的高dv/dt和諧波會造成空壓機線包發(fā)熱和電機軸電流。一般的對策有二:1.采用大的柵
- 關鍵字: 英飛凌 MOSFET 2L-SRC
酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1對比拆解

- 酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1對比拆解 把酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版同時拆開后,可以看到,這兩部手機的內(nèi)部結構基本是一樣的,如下圖所示: 酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版拆機內(nèi)部結構對比 將酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1的PCB取出后,我們可以看到,整體PCB主板也是一樣的,無論是布局還是元件,整體看上去都一樣。 酷派大神F1聯(lián)通版和大神F1內(nèi)部PCB板對比 酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版的PCB背面也一樣,在PCB屏蔽罩的相同位置也貼了導熱硅膠。 酷派大神F1和大神F1聯(lián)通版主板背面對比
- 關鍵字: 酷派大神 F1 聯(lián)通版
小巧而精悍!Atom工控主板平臺拆解測試

- 前言:Atom平臺低功耗的特性已經(jīng)越來越多的被用戶所了解到,Atom處理器也被廣泛的用于上網(wǎng)本、低功耗平臺市場,而在工業(yè)控制方面,也是一個需要長時間運行,而對電腦性能依賴不太高的領域。在以前我們也見到過一些基于Atom處理器的工控主板,今天我們要說的,就是智慧工控 BM945GSE-F1-2L,這是一款全被動散熱的Atom工控平臺,提供了豐富的接口,并且功耗也是相當?shù)偷摹? 智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺使用鋁板外殼設計,鋁質外殼為無風扇散熱設計打下了堅實的
- 關鍵字: 智慧工控 BM945GSE-F1-2L
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