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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 4g芯片

4G芯片戰(zhàn)場聯(lián)發(fā)科遭高通博通雙雄絞殺

  • 盡管高通目前被發(fā)改委調查，但是業(yè)內廠商還是會被高通的產品打動，畢竟要想讓自己的產品貼上“高大上”的標簽，高通和博通的芯片才是首選。品牌的力量，是聯(lián)發(fā)科還需要努力的地方。4G這個高端的市場上，品牌的分量還要更重要一些。
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聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595

  • 　　2月11日，移動芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布全球首款真八核4GLTE手機解決方案MT6595，該平臺采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，官方稱支持八核同時開啟，并支持超高清H.265視頻編解碼規(guī)格。 　　聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的MT6595內建四核Cortex-A17核心以及四核Cortex-A7核心，采用目前三星Exynos5類似的big.LITTLE大小核異構多任務架構。 　　聯(lián)發(fā)科推首款真八核4G芯片MT6595 　　不過，聯(lián)發(fā)科技基于ARM大小核異構多任
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中興自主4G芯片目標出貨超500萬片

  • 　　中興通訊高級副總裁葉衛(wèi)民表示，中興近年來一直在TD-SCDMA/TD-LTE領域進行自主芯片布局，“包括數(shù)據(jù)卡、模塊、CPE，2012年TD-SCDMA/TD-LTE芯片全年累計發(fā)貨量200萬片?！? 　　中興通訊計劃今年推出配置自主移動處理器的智能手機，初期并不會支持中國移動的5模13頻標準，但會保證TD-LTE/LTE-FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM這些用戶基本的從2G到4G的網絡用戶體驗。 　　葉衛(wèi)民透露稱，目前具備自主研發(fā)芯片實力的終端廠商還是少數(shù)，中興
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聯(lián)發(fā)科威盛聯(lián)手攻4G芯片 6模芯片中包含CDMA

  • 支持CDMA2000不代表CDMA2000還有活路，只是對于芯片廠商而言，CDMA2000暫時還有市場，這筆買賣還有錢可賺。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

中移動4G芯片認證 高通領先中興海思追趕

  • 　　中國移動終端公司品質保障部副總經理穆家松周三表示,包括中興通訊、高通、Marvell等廠商芯片平臺近期將通過中國移動認證。 　　穆家松表示,芯片作為終端基礎,性能直接影響終端表現(xiàn),因此中國移動開展芯片平臺認證,可以有效減少送測終端基礎通信問題。 　　目前,中國移動所有LTE芯片平臺均需在終端產品入庫前,提前進行認證測試。芯片通過認證后,使用此芯片終端通過制定回歸策略,可以縮短測試周期。 　　穆家松透露,截止12月11日,已有3款高通芯片、1款Marvell芯片及1款海思芯片通過了中國
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何士友：中興2014年推自主4G芯片手機

  • 　　隨著TD-LTE正式發(fā)牌，國內手機廠商都將4G視為重新劃分市場格局的重要機遇。 　　中興通訊執(zhí)行副總裁、手機業(yè)務“掌門人”何士友近日在接受筆者專訪時透露：中興計劃2014年初推出自主4G終端芯片;一季度會推出千元4G手機、智能手表;2014年對于國產手機廠商來說是“關系存亡”的一年，中興目標全球智能手機出貨6000萬臺。 　　2014初推自主4G終端芯片 　　何士友今年9月在接受筆者專訪時，曾首度透露中興將推出4G終端芯片。在國內4G牌照正式發(fā)放后
  • 關鍵字： 中興  4G芯片  

2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領先博通英特爾 難敵高通

  • 　　Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科 　　聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國電信營運商進度來看，明年高通在4G芯片市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。 　　聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片，不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國產商不會被高通等絞殺

  • 　　近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動?Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調制解調器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標志著英特爾在平板電腦市場繼續(xù)獲得重要進展。在與北美、歐洲和亞洲的一級運營商進行最終的互操作測試(IOT)后，英特爾將在未來幾周開始出貨多模數(shù)據(jù)4GLTE。 　　英特爾和高通兩大國際巨擘頻頻發(fā)力，都不遺余力的發(fā)展多模多頻4G芯片，上月中移動TD-LTE終端招標高通大獲全勝，斬獲超過60%的份額，大大挫敗了國內手
  • 關鍵字： 高通  4G芯片  

4G芯片廠商GCT提交IPO申請融資1億美元

  • 　　移動芯片制造商GCT Semiconductor近日向美國證券交易委員會(SEC)提交了IPO(首次公開募股)申請，計劃融資1億美元。 　　由于具體的股票發(fā)行數(shù)量和發(fā)行價格尚未確定，因此最終的融資規(guī)模可能有所變化。有業(yè)內人士稱，當前美國股市處于動蕩時期，團購網站Groupon和社交游戲開發(fā)商Zyng等均推遲了IPO日期。 　
  • 關鍵字： GCT  4G芯片  

Sequans Communications獲MIPS科技處理器內核授權

  • 　　為數(shù)字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，4G芯片供應商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc? 可合成處理器內核開發(fā)下一代移動解決方案。
  • 關鍵字： MIPS  處理器  4G芯片  

中國移動將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片

  • 　　中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術發(fā)展及合作高峰會”，據(jù)消息人士透露，屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進行合作。 　　此前，王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與威盛簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產品合作備忘錄。而消息人士稱，中移動此次在上海邀請王雪紅來訪，則是商討4G芯片的合作事宜。此外，王雪紅將代表威盛轉投資的IC設計公司威睿，與中移動簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)晶片，代表雙方的
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4g芯片介紹

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